Bga пайка: Пайка и ремонт BGA: инструменты, материалы, приспособления

Пайка и ремонт BGA: инструменты, материалы, приспособления

Отличительной особенностью электронных технологий последнего времени является всё большее уплотнение монтажа компонентов и микросхем, что стало причиной появления корпусов типа BGA (англ. Ball grid array — массив шариков). Этот самый массив находится под корпусом микросхемы, что позволяет разместить большое количество выводов в малом объеме (корпуса).

Подобная микроминиатюризация зачастую оборачивается известными неудобствами, вызванными сложностью ремонта (пайки) элементов, размещённых в таком корпусе.

При их пайке обрабатывается сразу несколько контактных ножек и площадок, располагаемых под нижней частью цифрового контроллера или небольшого по размерам чипа. Действовать с ними следует очень аккуратно, пайка требует специализированного оборудования, навыков, знания технологий и профессионализма.

Технология ремонта BGA

Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы. У нас данный термин не очень прижился и сами специалисты этот процесс ремонта называют просто «перекаткой» контактных шариков. Необходимость в этой процедуре возникает в случаях, когда требуется заменить сгоревшую микросхему, предварительно выпаяв её с посадочного места. Саму процедуру можно разделить на основные этапы:

• демонтаж неисправного микроэлемента после предварительного нагрева;
• очистка несущей платы от остатков старого припоя;
• накатывание новых контактных выводов;
• установка компонента на место.

Следует отметить, что качество пайки значительно отличается при работе на профессиональных паяльных станциях и в домашних условиях на кустарных приспособлениях. К тому же, BGA пайка требует опыта, знания элементной базы, хорошего глазомера и качественных расходных элементов. Имея профессиональную станцию, ремонт станет значительно проще и пройдет в полуавтоматическом режиме.

Для работы с BGA чипами потребуются следующие инструменты, материалы и приспособления:

• паяльная станция с термофеном;
• удобный пинцет;
• специальная паяльная паста и фирменный флюс;
• нужный трафарет для нанесения паяльной пасты;
• липкая лента или экранная оплётка для удаления припоя;

Порядок действий

1. Для качественной пайки BGA-корпусов очень важна предварительная подготовка посадочного места (его ещё называют «рабочей областью»). Ремонтируемая плата помещается на горизонтальную платформу, имеющую нижний подогрев инфракрасным излучателем локального действия. Этот излучатель направляется на отпаиваемый BGA чип. При нижнем нагреве станция следит за температурой. Она не должна превышать 200°С, так как требуется только подогрев припоя для облегчения демонтажа элемента. Сверху нагрев осуществляется горячим воздухом целенаправленного действия. Обычно для чипов средних размеров температуру выставляют в пределах 330–360°С.
   
   Процедура занимает около минуты. Нагрев осуществляется по краям платы, исключая центр микросхемы. Это требуется для предотвращения перегрева кристалла. Следует учитывать время и интенсивность обработки микросхемы воздухом. Так как компоновка элементов очень плотная, то существует вероятность перегреть соседние элементы. Для этого их укрывают специальной защитной пленкой.
2. После этого можно производить демонтаж микросхемы. Для этого используется «подъемник» чипа, который входит в комплект станции. Данное приспособление необходимо для отделения ремонтируемой микросхемы от печатной платы. Этап очень ответственный. При недостаточном нагреве существует риск оборвать дорожки.
3. Следующим этапом необходимо очистить электронную плату и чип от остатков припоя. Здесь очень важно не испортить паяльную маску, в противном случае возможно растекание припоя по дорожкам. Для удаления используется паяльник с насадкой типа «волна». Его использование эффективно и позволяет добиться максимально качественного результата.
4. Далее технология BGA пайки предусматривает накатывание новых контактных выводов на чипе. Возможно применение готовых шаров. Но зачастую контактная площадка состоит из сотни выводов. Поэтому в промышленном случае используются специализированные трафаретные площадки, в которых закрепляется микросхема. При реболлинге важный элемент – высококачественная паяльная паста. Такие экземпляры при нагревании дают ровный и гладкий шарик. А некачественные пасты распадаются на большое количество мелких шариков.
5. Заключительная процедура пайки BGA микросхемы — установка ее на место. Элемент устанавливается, исходя из шелкографии, нанесенной на саму плату или монтажных меток. Затем микросхема прогревается горячим воздухом и за счет сил поверхностного натяжения от действия расплавленного припоя фиксируется на первоначальном участке демонтажа, занимая «удобную позицию».
На этом ремонтные процедуры завершены. Плата промывается аэрозолю flux-off и проверяется на работоспособность.

Подробнее об особенностях BGA монтажа читайте:

• в книге Чарльза Пфейла Разводка BGA
• в статье Ремонт разводки BGA на готовой плате
• и в статье BGA разводка: ремонт паяльной маски

Пайка bga микросхем: подробная инструкция

Пайка bga микросхем

Выпаивание чипа

Удаление компаунда

Последовательность демонтажа

Пайка bga чипов

Нижний подогрев для пайки bga

Флюс для пайки bga

Термовоздушная паяльная станция

Паяльник для пайки

Микроскоп бинокулярный

Шарики bga

Качество пайки

Пайка bga микросхем

Как паять платы? Как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter.   От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.

Процесс пайки BGA состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Но существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение.

Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается.

Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.

Ремонт iPhone в Bgacenter

Выпаивание чипа

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда. 

Удаление компаунда

Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

• Дополнительная фиксация радио компонентов и bga микросхем на плате
• Защита не изолированных контактов от попадания влаги
• Повышение прочности платы

Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.

Снятие компаунда

Последовательность демонтажа

1. Внимательно осмотреть плату, на предмет ранее выполнявшихся ремонтов.
2. Выполнить диагностику, произвести необходимые измерения.
3. Подготовить плату к пайке, удалить защитные экраны, наклейки. Отключить и убрать коаксиальный кабель.
4. Закрепить motherboard в соответствующем держателе.
5. Удалить компаунд вокруг демонтируемого чипа. Температура на фене при этом 210 – 240 градусов Цельсия. 
6. Установить теплоотводы. Место установки теплоотводов зависит от месторасположения выпаиваемой микросхемы.
7. Феном прогреть плату в течение нескольких секунд. Тем самым повышаем температуру платы, для того чтобы флюс растекался равномерно.
8. Для выпаивания чипа, нанести флюс Martin, или любой другой безотмывочный флюс, на поверхность микросхемы.
9. Направить поток горячего воздуха на выпаиваемый элемент. Температура при демонтаже  340 градусов Цельсия. Как понять, что припой расплавился и настало время убирать микросхему с платы? Для этого существует несколько способов:
   • Отслеживать время по секундомеру.
   • Отсчитывать  секунды про себя.
   • “Толкать” зондом или пинцетом саму микросхему или рядом расположенную обвязку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только отпаиваемый чип начнет сдвигаться, на доли миллиметра, настало время заводить лопатку под или воспользоваться пинцетом.
10. Подготовить контактную площадку. Для этого:
    • специальной лопаткой убрать остатки компаунда;
    • залудить сплавом Розе (температура плавления 94 градуса Цельсия) все без исключения контакты;
    • оплеткой собрать остатки припоя с рабочей поверхности;
    • после остывания motherboard до комнатной температуры, отмыть контактную площадку спиртом, БР-2 или DEAGREASER.
11. Для изменения состава заводского припоя могут использоваться легкоплавкие (низкотемпературные припои)
12. Плата подготовлена для установки исправной микросхемы.

Выпаивание микросхем/Soldering chips

Пайка bga чипов

Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 290 – 340 градусов Цельсия.

Подготовка микросхемы:

1. Специальным ножом очистить компаунд.
2. Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
3. Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов:
   • Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
   • Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме присоединенной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
4. Если работаем с пастой, обязательно после того как убрали трафарет, термовоздушной станцией прогреть микросхему, для формирования контактов правильной формы. Дополнительно для этих целей может использоваться мелкозернистая наждачная бумага, Р500 ГОСТ Р 52381-2005. 
5. Спиртом и зубной щеткой очистить микросхему.
6. Припаять чип на контактную площадку, установив его по ключу и зазорам.
7. При установки новой микросхемы (приобретенной у поставщика), обязательная процедура – перекатать чип на свинец содержащий припой. Это необходимо, для понижения температуры плавления припоя и уменьшения времени воздействия на плату высокой температурой.

Пайка bga/BGA soldering

Нижний подогрев для пайки bga

Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя). И ещё одно из преимуществ перед другими термостолами, это удобная универсальная система креплений.

Термостол СТМ 10-6

Флюс для пайки bga

В интернете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется профессиональный безотмывочный флюс Martin. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:

• безотмывочный (мы рекомендуем всё равно отмывать)
• удобный дозатор, отсюда высокая точность дозирования во время паяльных работ
• не выделяет неприятных запахов
• обеспечивает хорошее растекание припоя по основному металлу

Флюс Martin

Термовоздушная паяльная станция

Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:

• три режима памяти СН1, СН2, СН3;
• высокая производительность “по воздуху”, Quick 861DE подойдет для пайки плат и телефонов и ноутбуков;
• стабильность температуры.

Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.

 

 

Quick 861DE ESD Lead

Паяльник для пайки

PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:

• нет необходимости в калибровке,
• большой выбор наконечников,
• надежность станции, расходным материалом является индуктор. При ежедневной интенсивной пайке, замена индуктора в среднем 1 раз в 10 месяцев.

Паяльник индукционный

Микроскоп бинокулярный

Для начинающего мастера по ремонту телефонов хорошим вариантом будет микроскоп СМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы). Назначение системы линз, увеличение фокусного расстояния при сохранении рабочей зоны.

Преимущество СМ0745:

• Плавное увеличение, достигается использованием кремальеры.
• Линзовая система изготовлена из стекла, а не из пластика.
• Возможность укомплектовать голову микроскопа разными столиками и штативами.
• Увеличение до 45Х.    

Микроскоп для пайки плат

Шарики bga

Для пайки плат iPhone в основном применяются шарики припоя диаметр 0,2 мм. Обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой банке.

Состав шариков из припоя:

• олово 63%,
• свинец 37%. 

Шарики bga

Качество пайки

После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка bga выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами:

1. Визуальный. 
2. Измерительный.
3. Включением устройства.
4. Подключением к ноутбуку и проверке в 3uTools.

Подробно о методиках проверки, читайте в следующем материале. Например при диагностике цепи заряда iPad Air, подключением платы к ЛБП, при исправном TRISTAR потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.

Как паять массивы шариковых решеток BGA » Electronics Notes

Сборка печатной платы

с использованием массивов шариковых решеток, BGA требует немного большей осторожности, поскольку припаиваемые контакты находятся под основным чипом и не видны, когда они на месте.

---

Пайка SMT Включает:
Методы пайки SMT Волновая пайка пайка оплавлением Пайка BGA Что такое паяльная паста и как ею пользоваться

См. также: Основы пайки Ручная пайка: как паять Паяльники Инструменты для пайки Припой — что это такое и как им пользоваться Распайка — секреты, как это сделать правильно Паяные соединения

---

На первый взгляд может показаться, что пайка массивов шариковых решеток, BGA — сложная задача, поскольку шарики припоя, припаиваемые к печатной плате, зажаты между самим корпусом BGA и печатной платой.

Однако доказано, что сборка печатных плат с использованием BGA работает и работает хорошо. Процесс пайки и другие области сборки печатной платы могут потребовать незначительной модификации, но преимущества использования BGA оказались весьма значительными как с точки зрения надежности, так и с точки зрения производительности.

The Ball Grid Array, BGA был представлен в результате значительного увеличения количества выводов на многих микросхемах. Штифты на держателях, таких как Quad Flat Pack, стали очень хрупкими, и их легко повредить. Кроме того, разводка печатных плат была затруднена из-за близкого расположения многих выводов. Использование всей нижней стороны чипа решило проблему плотности на хрупких выводах чипа за один раз.

Компоненты BGA представляют собой гораздо лучшее решение для многих плат, но при пайке компонентов BGA требуется осторожность в процессе сборки печатной платы, чтобы убедиться, что BGA припаян правильно и все соединения выполнены правильно.

BGA

, вид сверху и снизу Что такое массив шариковых решеток?

Ball Grid Array или BGA — это корпус, сильно отличающийся от тех, которые используют штифты, такие как quad flat pack. Выводы корпуса BGA расположены в виде сетки, отсюда и название. В дополнение к этому вместо более традиционных проволочных контактов для соединений используются контактные площадки с шариками припоя. На печатной плате, на которую должны быть установлены компоненты BGA, имеется соответствующий набор медных контактных площадок для обеспечения требуемой связи.

Корпуса

BGA предлагают много преимуществ по сравнению с их четырехъядерными плоскими аналогами, и в результате они все чаще используются для производства электронных схем:

• Улучшенная конструкция печатной платы в результате меньшей плотности дорожек:   Плотность дорожек вокруг многих упаковок, таких как quad flat pack, становится очень высокой из-за очень близкого расположения контактов. BGA распределяет контакты по всей площади корпуса, значительно уменьшая проблему.
• Надежный корпус BGA:   В таких корпусах, как Quad Flat Pack, штифты очень тонкие, и их легко повредить даже при самом осторожном обращении. Их практически невозможно восстановить после того, как штифты погнуты из-за их очень мелкого шага. BGA от этого не страдают, поскольку соединения обеспечиваются контактными площадками с шариками припоя BGA, которые очень трудно повредить.
• Более низкое тепловое сопротивление:   BGA обеспечивают более низкое тепловое сопротивление между самим кремниевым чипом, чем устройства Quad Flat Pack. Это позволяет быстрее и эффективнее отводить тепло, выделяемое интегральной схемой внутри корпуса, из устройства на печатную плату.
• Улучшенные высокоскоростные характеристики:   Поскольку проводники находятся на нижней стороне держателя микросхемы. Это означает, что выводы внутри чипа короче. Соответственно, нежелательные уровни индуктивности выводов ниже, и, таким образом, устройства Ball Grid Array могут предложить более высокий уровень производительности, чем их аналоги QFP.

Процесс пайки BGA

Одним из первоначальных опасений по поводу использования компонентов BGA была их способность к пайке и возможность пайки компонентов BGA быть такими же надежными, как устройства для пайки с использованием более традиционных форм соединения. Поскольку прокладки находятся под устройством и не видны, необходимо убедиться, что используется правильный процесс и он полностью оптимизирован. Осмотр и доработка также вызывали озабоченность.

К счастью, методы пайки BGA оказались очень надежными, и после правильной настройки процесса надежность пайки BGA, как правило, выше, чем для четырех плоских корпусов. Это означает, что любая сборка BGA имеет тенденцию быть более надежной. Поэтому его использование в настоящее время широко распространено как при сборке печатных плат массового производства, так и при сборке прототипов печатных плат, где разрабатываются схемы.

Для процесса пайки BGA используются методы оплавления. Причина этого в том, что вся сборка должна быть доведена до температуры, при которой припой расплавится под самими компонентами BGA. Этого можно добиться только с помощью методов оплавления.

Для пайки BGA шарики припоя на упаковке имеют очень тщательно контролируемое количество припоя, и при нагревании в процессе пайки припой плавится. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой удерживать корпус в правильном положении относительно печатной платы, в то время как припой охлаждается и затвердевает.

Состав припоя и температура пайки тщательно подобраны таким образом, чтобы припой не расплавлялся полностью, а оставался полужидким, позволяя каждому шарику оставаться отделенным от своих соседей.

Проверка паяных соединений BGA

Инспекция

BGA — это одна из областей процесса сборки печатных плат, которая вызвала значительный интерес, когда впервые были представлены BGA.

Инспекция

BGA не может быть выполнена обычным способом с использованием простых оптических методов, потому что совершенно очевидно, что паяные соединения находятся под компонентами BGA и не видны.

Когда технология была впервые представлена, она вызвала значительное беспокойство, и многие производители провели испытания, чтобы убедиться, что они могут удовлетворительно паять компоненты BGA. Основная проблема при пайке компонентов BGA заключается в том, что необходимо приложить достаточное количество тепла, чтобы все шарики в сетке плавились в достаточной степени для удовлетворительного выполнения каждого паяного соединения BGA.

Паяные соединения не могут быть полностью протестированы путем проверки электрических характеристик. Хотя эта форма испытания процесса пайки BGA покажет проводимость в то время, она не дает полной картины того, насколько успешным был процесс пайки BGA. Возможно, соединение не будет выполнено должным образом и со временем оно выйдет из строя. Для этого единственным удовлетворительным средством проверки является форма проверки BGA с использованием рентгеновских лучей. Эта форма проверки BGA позволяет смотреть сквозь устройство на паяное соединение под ним. В результате автоматизированная рентгеновская инспекция AXI стала основной технологией для проверки сборок печатных плат, содержащих BGA.

К счастью, обнаружено, что после правильной настройки профиля нагрева для паяльной машины компоненты BGA паяются очень хорошо, и в процессе пайки BGA возникает мало проблем.

Ремонт BGA

Как и следовало ожидать, сложно переделывать сборки BGA, если нет подходящего оборудования. Если есть подозрение, что компонент BGA неисправен, то можно удалить устройство. Это достигается локальным нагревом компонента BGA, чтобы расплавить припой под ним.

В процессе ремонта BGA нагрев часто осуществляется на специализированной ремонтной станции. Он включает приспособление с инфракрасным нагревателем, термопару для контроля температуры и вакуумное устройство для подъема упаковки. Необходимо очень внимательно следить за тем, чтобы нагревался и удалялся только BGA. Другие устройства поблизости должны быть затронуты как можно меньше, иначе они могут быть повреждены.

Технология

BGA в целом и, в частности, процесс пайки BGA зарекомендовали себя очень успешно с момента их первого внедрения. В настоящее время они являются неотъемлемой частью процесса сборки печатных плат, используемого в большинстве компаний для массового производства и сборки прототипов печатных плат.

Другие идеи и концепции строительства:
Пайка Пайка компонентов SMT ESD — электростатический разряд производство печатных плат Сборка печатной платы
    Вернуться в меню «Строительные технологии». . .

Пайка и ремонт BGA | Как припаять шариковую решетку (BGA SMD)

Руководство по пайке и ремонту BGA и учебное пособие.

Пайка и ремонт массива шариковых решеток BGA отличается от пайки и демонтажа SMD и является сложной задачей.

Электронные устройства и гаджеты с каждым днем ​​становятся все меньше и меньше. Все это возможно благодаря техническому прогрессу и развитию электроники. Ведущие электронные компании мира соревнуются в создании самых маленьких и тонких гаджетов.

SMD или устройства для поверхностного монтажа и BGA или матрица Ball Grid — это два электронных компонента, благодаря которым электронные устройства, гаджеты и мобильные телефоны становятся меньше и тоньше.

Что такое BGA (Ball Grid Array) и зачем нужен BGA?

BGA или Ball Grid Array — это один из типов упаковки для технологии поверхностного монтажа (когда электронные компоненты SMD фактически монтируются или прикрепляются к поверхности печатной платы SMT). Корпус BGA не имеет выводов или контактов. Массив шариковых сеток получил свое название потому, что представляет собой массив шариков из металлического сплава, расположенных в виде сетки. Эти шарики BGA обычно изготавливаются из олова/свинца ( Sn/Pb 63/37 ) или из олова/серебра/меди (без свинца).

Преимущества BGA по сравнению с SMD

Печатная плата или печатная плата в современных электронных устройствах и гаджетах плотно заполнена электронными компонентами. Размер печатной платы будет увеличиваться с увеличением количества электронных компонентов. Чтобы уменьшить размер печатной платы, используются SMD и BGA-корпуса, поскольку как SMD, так и BGA меньше и тоньше по размеру и занимают очень мало места на печатной плате.

Компоненты BGA обеспечивают лучшее решение для многих типов печатных плат, но при пайке компонентов BGA требуется осторожность, чтобы гарантировать правильность и надежность процесса пайки BGA.

BGA предлагает следующие преимущества по сравнению с компонентами SMD:

• Улучшенная конструкция печатной платы в результате меньшей плотности дорожек.
• Прочный корпус BGA.
• Пониженное тепловое сопротивление.
• Улучшенные высокоскоростные характеристики и возможности подключения.

Процесс пайки BGA

На начальных этапах технология BGA вызывала озабоченность. У людей были сомнения в паяемости и надежности компонентов BGA. В BGA контактные площадки находятся под устройством и не видны, поэтому необходимо обеспечить правильный процесс пайки и проверки.

Сегодня методы пайки BGA проверены и протестированы, а их надежность подтверждена доверием. Также стало известно, что после правильной настройки процесса надежность пайки BGA намного выше, чем у четырех плоских корпусов ( QFP ) или любых других корпусов SMD.

Пайка оплавлением BGA

Метод пайки оплавлением обычно используется для пайки BGA, поскольку он помогает довести всю сборку печатной платы до фиксированной температуры, чтобы расплавить припой или шарики припоя под компонентами BGA.

Для любой пайки BGA шарики припоя на упаковке содержат контролируемое количество припоя. Доступны шарики припоя различных размеров: 18 мил, 24 мил, 30 мил и т. д. Когда плата с шариками припоя и корпусом BGA помещается в печь оплавления, она нагревается и припой плавится. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой удерживать корпус в правильном положении относительно печатной платы. Важно позаботиться о составе припоя и температуре пайки, чтобы припой не расплавился полностью, а оставался полутвердым, чтобы шарики припоя оставались отдельными друг от друга и не образовывали перемычек.

BGA Package

Проверка паяного соединения BGA

Проверка BGA и поверхностного монтажа — одна из самых сложных работ. Становится чрезвычайно трудно осматривать соединения BGA, так как припой находится под корпусом BGA и не виден. Единственным удовлетворительным средством проверки паяных соединений BGA является рентгеновское излучение. Рентгеновский снимок помогает увидеть стыки под упаковкой и, таким образом, помогает при осмотре.

Восстановление/ремонт BGA – ручная пайка и отпайка BGA

Переделка и ручная пайка корпусов BGA — самая сложная часть. Для работы нужна практика. Давайте разберемся Отпайка и пайка корпусов BGA вручную

Отпайка BGA вручную

Наиболее распространенная практика отпайки BGA — горячий воздух. Вот шаги по отпайке корпуса BGA с помощью горячего воздуха:

1. Нанесите жидкий флюс на боковые стороны корпуса.
2. Предварительно нагрейте упаковку сверху и снизу. Тепло может подаваться снизу с помощью предварительного нагревателя, а тепло сверху может подаваться с помощью системы ремонта горячим воздухом. Здесь можно использовать ремонтную систему Goot Hot Air SMD / BGA.
3. Теперь, используя правильное сопло BGA, нагрейте корпус BGA.
4. Шарики припоя под корпусом BGA расплавятся. Возьмите пакет с помощью пинцета ИЛИ с помощью вакуумного захвата.

Ручная пайка BGA

Опять же, наиболее распространенной практикой пайки BGA является пайка горячим воздухом. Ниже приведены шаги по пайке корпуса BGA горячим воздухом:

После извлечения корпуса BGA очистите контактную площадку и удалите лишний припой с платы.

1. Нанесите Flux Paste ( Not Liquid Flux ) на подушку. Паста-флюс поможет приклеить шарики припоя, чтобы они не падали и не меняли положение.
2. Очень осторожно поместите шарики припоя на контактную площадку.
3. Нанесите флюс-пасту на дно ( сторона пайки ) корпуса BGA.
4. Аккуратно поместите корпус BGA на шарики припоя.
5. Предварительно нагрейте, а затем подайте горячий воздух с помощью нагнетателя горячего воздуха сверху и снизу.
6. Шарики припоя расплавятся и спаются.

Технология BGA и пайка BGA очень надежны, если они выполняются с использованием правильной процедуры.