8-900-374-94-44
Содержание:
Как паять SMD-резисторы обычным паяльником, без фенаSMD-резисторы — это такие маленькие элементы, которые вплотную прилегают к плате, поэтому выпаять их обычным паяльником начинающему радиолюбителю очень и очень сложно. А ведь именно из SMD-элементов и состоят современные платы. Поэтому если вы хотите всерьёз заняться ремонтом компьютеров и ноутбуков, то вам придётся освоить пайку SMD.
Конечно же, со временем вы обзаведётесь хорошей паяльной станцией или хотя бы феном для пайки. Ну а покаместь вы запросто можете попробовать паять SMD-резисторы и микросхемы обычным электрическим паяльником. Для настоящего радиолюбителя нет ничего невозможного, нужно просто как следует вникнуть в процесс вместе с сайтом «Сварка и Пайка» https://svarkapajka.ru/.
Многих начинающих радиолюбителей интересует множество вопросов. Ну, например, нужно ли наносить канифоль на плату? Паять без канифоли сложно, но она требует последующей смывки.
Следовательно, возникает другой вопрос, а можно ли погружать SMD-резисторы и микросхемы в эту самую смывку? Что будет, не произойдёт ли в итоге короткого замыкания?
Однако главная ошибка новичков при пайке SMD-деталей кроется совсем в другом, а именно, в перегреве и передержке паяльника. Задерживая подолгу паяльник над SMD-резистором, вы рискуете не только залить припоем всё вокруг, но и перегреть элементы на плате, что неминуемо приведёт к их порче.
Поэтому осуществляя пайку SMD-резисторов нужно стараться делать множественные и короткие движения паяльником. Во-вторых, нужно заранее потренироваться над тем, чтобы надежно удерживать SMD-компоненты пинцетом. Сделать это будет не просто, однако паять SMD-резисторы без пинцета, увы, не получится.
Поскольку учиться паять SMD-резисторы мы будет с помощью обычного паяльника, то потребуется электрический паяльник ЭПСН на 25 или 40 Ватт. Применять большие по мощности паяльники, на 65 Ватт и выше можно только через диммер, чтобы была возможность регулировать их мощность.
Также для пайки SMD-резисторов потребуется сплав Розе или Вуда. Если потребуется произвести демонтаж SMD-компонента с платы, то никак не обойтись без медной оплётки для удаления лишнего припоя и очистки контактов от него.
Ну и ещё нужен будет флюс для пайки SMD, куда же без него. Если есть возможность, то лучше купить флюс RMA-223, который специально предназначен для пайки плат. Можно сделать флюс и самостоятельным путем, используя для этих целей спирт и канифоль.
Для удаления остатков флюса и припоя после пайки рекомендуется применять специальный удалитель флюсов Flux Off или же на крайний случай растворитель 646. Для работы с данными веществами понадобится небольшая кисточка, которой было бы удобно наносить удалитель флюса на плату.
Припой для пайки SMD-резисторов лучше всего использовать трубчатый, его диаметр не должен превышать 0,5 мм. Из инструментов также потребуется Г-образный пинцет, которым было бы удобно захватывать и удерживать небольшие SMD компоненты.
Итак, включаем паяльник и выставляем мощность 35 Ватт. Именно столько потребуется для пайки SMD-резисторов и микросхем, больше не нужно. Если следует выпаять резистор, то просто проводим нагретым жалом паяльника по контактам с обеих сторон. Если олово замкнуло контакты, то используем демонтажную оплётку для их последующей очистки.
Далее, откусываем небольшие кусочки сплава Розе или Вуда, аккуратно наносим на контакты флюс и кладём в данные места, кусочки припоя. Затем слегка разогреваем припой и прикладываем к монтажному месту SMD-резистор. Снова разогреваем припой паяльником и ждём, пока резистор полностью не прихватится к плате.
Как паять SMD-резисторы простым паяльником, без фенаЧитайте также как аккуратно выпаять и впаять SMD светодиод.
Главная » Справочник » Как паять SMD компоненты — краткая инструкция с фотографиями
Возможно, вы в ужасе от небольшого размера SMD компонентов, которые обычно используются в современной электронике.
Но этого не стоит бояться! Вопреки расхожему мнению, пайка SMD компонентов намного проще, чем пайка THT элементов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия).
У SMD компонентов, несомненно, есть много преимуществ:
Итак, давайте посмотрим, что нам необходимо для пайки SMD компонентов:
И что? Это все? Да! Для пайки большинства SMD компонентов не требуется никакого специального оборудования!
д.В этих корпусах производят резисторы, конденсаторы, диоды и светодиоды. Такие элементы поставляются в бумажных или пластиковых лентах, адаптированных к автоматической сборке. Такие ленты наматывают на барабаны и обычно содержат 5000 штук элементов, хотя, может быть, даже 20000 в одной катушке.
Такие катушки устанавливаются в сборочные машины, благодаря чему весь процесс производства может быть полностью автоматизирован. Роль человека в подобном производстве — это только установка новых катушек и контроль качества готовой продукции.
В обозначении корпуса закодированы размеры SMD компонента. Например, 1206 означает, что длина элемента составляет 120 mils, а ширина — 60 mils. Mils составляет 1/1000 дюйма или 0,0254 мм.
На практике чаще всего используются корпуса 1206, 0805, 0603, 0402, 0201, 01005. Для ручного монтажа идеально подходит корпус 1206, но даже 0402 можно паять вручную, хотя это довольно утомительно. Элементы MELF имеют цилиндрическую форму и чаще всего являются диодами или резисторами.
Давайте теперь перейдем к делу!
Прежде всего, мы должны облудить одну из контактных площадок. Мы обрабатываем площадку флюсом и прикасаемся к ней кончиком паяльника, и через некоторое время наносим припой. Припой должен немедленно расплавиться и равномерно покрыть всю площадку. Все, что вам нужно, это тонкий слой припоя — лучше, чтобы его было мало, чем слишком много.
Инвертор 12 В/ 220 В
Инвертор с чистой синусоидой, может обеспечивать питание переменно…
Подробнее
Далее мы берем SMD компонент за боковые стороны и кладем его на место пайки. После этого следует разогреть ранее облуженную площадку и придавить в нее SMD компонент. Припой должен равномерно охватить вывод компонент.
Последний этап — пайка второго контакта. Здесь нет ничего сложного — мы прикасаемся к контакту и к площадке жалом паяльника, затем прикладываем к нему припой, который быстро плавиться, обволакивая место пайки ровным слоем.
На следующих рисунках показано, как припаивается конденсатор в корпусе 1206. Последовательность операций идентична приведенной выше.
В корпусах SO встречается большинство простых интегральных микросхем, такие как логические элементы, регистры, мультиплексоры, операционные усилители и компараторы. Они имеют относительно большой шаг выводов: 50mils. Вы можете легко припаять их без специального оборудования.
Первый шаг — лужение контактной площадки, расположенной в одном из углов. Мы касаемся площадки паяльником, нагреваем ее, а затем наносим немного припоя.
Далее берем микросхему с помощью пинцета и кладем ее на место пайки. Аналогично примеру с 1206, мы разогреваем облуженное поле, чтобы микросхема прилипала к плате. Если микросхема сдвинулась, то снова разогрейте контакт и отрегулируйте ее положение.
Если микросхема установлена правильно и держится надежно, то пропаиваем оставшиеся ножки.
Прикладываем к ним жало паяльника, прогреваем, а затем прикасаемся к ним припоем, который, расплавляясь, обволакивает их. Чтобы сделать пайку качественнее следует применить флюс.
В принципе компоненты в корпусе TQFP тоже можно припаять без флюса, так же, как и SO, но мы хотим здесь наглядно показать, что дает активный флюс. Вы можете купить его в шприцах с надписью FLUX.
В следующем примере мы припаяем микросхему в корпус TQFP44.
Начнем с смазывания всех паяльных площадок флюсом. Флюс имеет густую консистенцию и очень липкий. Будьте осторожны, чтобы не испачкаться, потому что вы сможете отмыть его только растворителем.
Мы не будем предварительно облуживать, как писали ранее. Мы ставим микросхему сразу на ее место и устанавливаем в правильном положении.
До этого пайка осуществлялась острым жалом. Теперь продемонстрируем пайку жалом в форме ножа, которым одновременно можно припаять сразу несколько ножек.
Набираем немного припоя на кончике жала, а затем касаемся двух ножек в противоположных углах микросхемы. Таким образом, мы фиксируем микросхему, чтобы она не сдвигалась при пайке остальных ножек.
Теперь важно иметь на жале паяльника небольшое количество припоя. Если его много, протрите жало влажной губкой. Мы касаемся кончиком жала ножек, которые еще не пропаяны. Не следует опасаться замыкания ножек, поскольку благодаря использованию активного флюса этого можно избежать.
Если все-таки где-то произошло замыкание ножек припоем, то достаточно очистить жало паяльника, а затем распределить припой по соседним ножкам, или вовсе убрать его в сторону.
В заключение, нужно смыть активный флюс, так как через некоторое время он может окислить медь на плате. Для этого можно использовать этиловый или изопропиловый спирт.
Тестер транзисторов / ESR-метр / генератор
Многофункциональный прибор для проверки транзисторов, диодов, тиристоров..
.
Подробнее
Основные шаги для пайки большинства этих компонентов: добавьте флюс на плату, прикрепите один контакт компонента, а затем припаяйте другую сторону. На рисунке ниже показаны эти шаги; более подробная информация приведена ниже.
Основные этапы пайки микросхем для поверхностного монтажа (показан резистор 1206): залейте плату флюсом, прихватите компонент, а затем припаяйте другую сторону.
Несколько слов об упаковках: Резистивный элемент — это цветная сторона резистора, поэтому он должен быть направлен вверх, чтобы способствовать рассеиванию тепла. 1206 относится к размерам его формы: 120 тысячных дюйма на 60 тысячных. 603 — это 60×30 тысячных и так далее.
Однако для меньших микросхем лужение контактной площадки проволочным припоем часто приводит к слишком большому количеству припоя — достаточно легкого прикосновения луженым наконечником. В этом случае необходим дополнительный флюс, потому что в припое на луженом наконечнике не останется активного флюса. Флюс становится активным и быстро изнашивается на горячем кончике утюга.Добавлена первая контактная площадка с припоем.
Вы должны почувствовать, как резистор встал на место. В идеале он должен лежать совершенно ровно, но это не является абсолютным требованием.Одна сторона резистора 1206 с прихватками
Добавление небольшой капли припоя на конец чистого наконечника
Эти же шаги можно использовать для пайки практически любого корпуса всего с несколькими контактами.
You are here: Home / Пайка / Как сделать SMD пайку с помощью паяльника
Автор: Øyvind Nydal Dahl 18 комментариев
Для пайки SMD в домашних условиях не требуется сложного оборудования. Это легко сделать с помощью паяльника.
SMD расшифровывается как «Устройство для поверхностного монтажа» и представляет собой компоненты, которые припаиваются к поверхности печатной платы.
Позвольте мне рассказать вам, как выполнять пайку SMD с помощью паяльника.
(Наиболее распространенный метод пайки этих компонентов — использование печи. Также называется пайкой оплавлением поверхностного монтажа)
SMD расшифровывается как Surface Mount Device и указывает, что компонент монтируется на поверхность печатной платы, в отличие от сквозных компонентов, которые устанавливаются в отверстия.
Инструменты для пайки, необходимые для пайки компонентов поверхностного монтажа:
Пайка резистора — самый простой способ начать обучение пайке SMD.
Начните с нанесения флюса на одну площадку на печатной плате. Флюс очищает контактную площадку и облегчает правильное закрепление припоя.
Нанесите немного припоя на кончик утюга и коснитесь кончиком печатной платы так, чтобы часть припоя попала на площадку.
Поместите резистор на место и, удерживая его пинцетом, коснитесь наконечника паяльника, чтобы он нагрел компонент и контактную площадку на плате.
Теперь резистор следует закрепить с одной стороны. Снова нанесите припой на жало паяльника и коснитесь жала с другой стороны.
Теперь ваш резистор готов к работе, но вы можете осмотреть места пайки с помощью микроскопа или лупы, чтобы убедиться в надежности соединения.
Как припаивать микросхемы для поверхностного монтажа
Метод пайки микросхемы для поверхностного монтажа очень похож на метод пайки резистора.
Начните с нанесения флюса на все контактные площадки на печатной плате.
Нанесите немного припоя на одну из угловых площадок чипа.
Поместите и выровняйте чип с помощью пинцета.
Удерживая чип на месте, коснитесь угловой площадки кончиком паяльника, чтобы припой расплавил контакт и контактную площадку.
Проверить выравнивание чипа. Если он не на своем месте, используйте паяльник, чтобы ослабить контактный чип и правильно выровнять чип.
Продолжайте пайку на противоположном углу, нанеся немного припоя на жало паяльника, а затем прикоснувшись к контактной площадке печатной платы и контакту одновременно. Сделайте это для всех контактов чипа, один за другим.
После того, как все контакты будут припаяны, следует тщательно осмотреть места пайки с помощью микроскопа или лупы, чтобы проверить наличие плохих соединений или перемычек.
Существует несколько альтернативных методов пайки SMD. Ниже я объясню два метода, которые я использую.
Начните с нанесения флюса на контактные площадки печатной платы.
Затем нанесите паяльную пасту на все контактные площадки компонента, который вы хотите припаять.
С помощью пинцета поместите компонент в правильное положение и удерживайте его там. Поместите наконечник паяльника на каждую из контактных площадок, чтобы припой расплавился и обеспечил хорошее соединение между компонентом и платой.
Этот метод предназначен для пайки чипов.
Как обычно начните с нанесения флюса на контактные площадки на печатной плате. Прикрепите один из угловых контактов чипа к его площадке с помощью припоя. Убедитесь, что чип правильно выровнен по контактным площадкам.
Теперь используйте паяльник и залейте контакты припоем, чтобы все контакты были соединены. На картинке ниже залиты только несколько пинов, но идея состоит в том, чтобы залить все пины.
Затем начните с одного конца и нагрейте контакт, чтобы припой расплавился на следующих 2-3 контактах. Используйте присоску для припоя, чтобы всосать лишний припой.