8-900-374-94-44
Технологии и Процесс
Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).
Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.
Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)
Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.
| Типоразмер (дюймовая система) | Типоразмер (метрическая система) | Размер (мм) |
| 008004 | 0201 | 0.25×0.125 |
| 009005 | 03015 | 0.3×0.15 |
| 01005 | 0402 | 0.4×0.2 |
| 0201 | 0603 | 0.6×0.3 |
| 0402 | 1005 | 1.0×0.5 |
| 0603 | 1608 | 1.6×0.8 |
| 0805 | 2012 | 2.0×1.25 |
| 1008 | 2520 | 2.5×2.0 |
| 1206 | 3216 | |
| 1210 | 3225 | 3.2×2.5 |
| 1806 | 4516 | 4.5×1.6 |
| 1812 | 4532 | 4.5×3.2 |
| 1825 | 4564 | 4.5×6.4 |
| 2010 | 5025 | 5.0×2.5 |
| 2512 | 6332 | 6.3×3.2 |
| 2725 | 6863 | 6.9×6.3 |
| 2920 | 7451 | 7.4×5.1 |
Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF
| корпус | размеры (мм) и другие параметры |
| Melf (MMB) 0207 | L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В |
| MiniMelf (MMA) 0204 | L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В |
| MicroMelf (MMU) 0102 | L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В |
Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы
| тип | размеры (мм) |
| A (EIA 3216-18) | 3,2 × 1,6 × 1,6 |
| B (EIA 3528-21) | 3,5 × 2,8 × 1,9 |
| C (EIA 6032-28) | 6,0 × 3,2 × 2,2 |
| D (EIA 7343-31) | 7,3 × 4,3 × 2,4 |
| E (EIA 7343-43) | 7,3 × 4,3 × 4,1 |
Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)
| обозначение | размеры (мм) |
| SOD-323 | 1,7 × 1,25 × 0,95 |
| 2,68 × 1,17 × 1,60 |
Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)
| обозначение | размеры (мм) |
| SOT-23 | 3 × 1,75 × 1,3 |
| SOT-223 | 6,7 × 3,7 × 1,8 |
| DPAK (TO-252) | корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла |
| D2PAK (TO-263) | корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220) |
| D3PAK (TO-268) | корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру |
Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
| ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC) | 1,27 |
| TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте) | 0,5 |
| SSOP — усаженый SOIC | 0,65 |
| TSSOP — тонкий усаженый SOIC | 0,65 |
| QSOP — SOIC четвертного размера | 0,635 |
| VSOP — QSOP ещё меньшего размера | 0,4; 0,5 или 0,65 |
Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
| PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J | 1,27 |
| QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС | разные размеры |
| LQFP — низкопрофильный QFP |
1,4 мм в высоту разные размеры |
| PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода) | |
| CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP) | разные размеры |
| TQFP — тоньше QFP | тоньше QFP |
| PQFN — силовой QFP | нет выводов, площадка для радиатора |
Многоконтактные компоненты: массив выводов
| обозначение | расстояние между выводами (мм) |
| BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов | 1,27 |
| LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя | 0,8 |
| CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя | разные размеры |
| CCGA — керамический CGA | разные размеры |
| μBGA — (микро-BGA) — массив шариков | расстояние между шариками менее 1 мм |
|
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке к подложке припаян кристалл с теплораспределителем |
разные размеры |
| PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса | разные размеры |
| LLP — безвыводный корпус | — |
Обратите внимание:
Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа. У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое. // Приобретая оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю техническую информацию.
Возврат к списку статей
| 2 вывода | 3 вывода | 4 вывода | 5 выводов | 6 выводов | 8 выводов | >9 выводов | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| smcj [do214ab] 7,0х6,0х2,6мм | d2pak [to263] 9,8х8,8х4,0мм | mbs [to269aa] 4,8х3,9х2,5мм | d2pak5 [to263-5] 9,8х8,8х4,0мм | mlp2x3 [mo229] (dfn2030-6) (lfcsp6) 3,0х2,0х0,75мм | tssop8 [mo153] 4,4х3,0х1,0мм | usoic10 (rm10|micro10) 3,0х3,0х1,1мм | |||||||
| smbj [do214aa] 4,6х3,6х2,3мм | dpak [to252aa] 6,6х6,1х2,3мм | sop4 4,4х4,1х2,0мм | dpak5 [to252-5] 6,6х6,1х2,3мм | ssot6 [mo193] 3,0х1,7х1,1мм | chipfet 3,05х1,65х1,05мм | tdfn10 (vson10|dfn10) 3,0х3,0х0,9мм | |||||||
| (gf1) [do214ba] 4,5х1,4х2,5мм | (smpc) [to277a] 6,5х4,6х1,1мм | ssop4 4,4х2,6х2,0мм | sot223-5 6,5х3,5х1,8мм | dfn2020-6 [sot1118] (wson6 | llp6) 2,0х2,0х0,75мм | tdfn8 (wson8) (lfcsp8) 3,0х3,0х0,9мм | (wson10) 3,0х3,0х0,8мм | |||||||
| smaj [do214ac] 4,5х2,6х2,0мм | sot223 [to261aa] {sc73} 6,5х3,5х1,8мм | sot223-4 6,5х3,5х1,8мм | mo240 (pqfn8l) 3,3х3,3х1,0мм | sot23-6 [mo178ab] {sc74} 2,9х1,6х1,1мм | (mlf8) 2,0х2,0х0,85мм | msop10 [mo187da] 2,9х2,5х1,1мм | |||||||
| sod123 [do219ab] 2,6х1,6х1,1мм | sot89 [to243aa] {sc62} 4,7х2,5х1,7мм | sot143 2,9х1,3х1,0мм | sot89-5 4,5х2,5х1,5мм | tsot6 [mo193] 2,9х1,6х0,9мм | msop8 [mo187aa] 3,0х3,0х1,1мм | (uqfn10) 1,8х1,4х0,5мм | |||||||
| sod123f 2,6х1,6х1,1мм | sot23f 2,9х1,8х0,8мм | sot343 2,0х1,3х0,9мм | sot23-5 [mo193ab|mo178aa] {sc74a} (tsop5/sot753) 2,9х1,6х1,1мм | sot363 [mo203ab|ttsop6] {sc88|sc70-6} (us6) 2,0х1,25х1,1мм | vssop8 3,0х3,0х0,75мм | bga9 (9pin flip-chip) 1,45х1,45х0,6мм | |||||||
| sod110 2,0х1,3х1,6мм | sot346 [to236aa] {sc59a} (smini) 2,9х1,5х1,1мм | sot543 1,6х1,2х0,5мм | sct595 2,9х1,6х1,0мм | sot563f {sc89-6|sc170c} [sot666] 1,6х1,2х0,6мм | sot23-8 2,9х1,6х1,1мм | ||||||||
| sod323 {sc76} 1,7х1,25х0,9мм | sot23 [to236ab] 2,9х1,3х1,0мм | (tsfp4-1) 1,4х0,8х0,55мм | sot353 [mo203aa] {sc88a|sc70-5} (tssop5) 2,0х1,25х0,95мм | sot886 [mo252] (xson6/mp6c) 1,45х1,0х0,55мм | sot765 [mo187ca] (us8) 2,0х2,3х0,7мм | ||||||||
| sod323f {sc90a} 1,7х1,25х0,9мм | dfn2020 (sot1061) 2,0х2,0х0,65мм | (tslp4) 1,2х0,8х0,4мм | sot553 (sot665|esv) {sc107} 1,6х1,2х0,6мм | wlcsp6 1,2х0,8х0,4мм | |||||||||
| dfn1608 (sod1608) 1,6х0,8х0,4мм | sot323 {sc70} (usm) 2,0х1,25х0,9мм | dfn4 1,0х1,0х0,6мм | sot1226 (x2son5) 0,8х0,8х0,35мм | ||||||||||
| sod523f {sc79} 1,2х0,8х0,6мм | sot523 (sot416) {sc75a} 1,6х0,8х0,7мм | (dsbga4|wlcsp) 0,75х0,75х0,63мм | |||||||||||
| sod822 (tslp2) 1,0х0,6х0,45мм | sot523f (sot490) {sc89-3} 1,6х0,8х0,7мм | ||||||||||||
| dfn1412 {sot8009} 1,4х1,2х0,5мм | |||||||||||||
| sot723 {sc105aa} (tsfp-3) 1,2х0,8х0,5мм | |||||||||||||
| dfn1110 {mo340ba} (sot8015) 1,1х1,0х0,5мм | |||||||||||||
| sot883 {sc101} (tslp3-1) 1,0х0,6х0,5мм | |||||||||||||
| sot1123 0,8х0,6х0,37мм | |||||||||||||
Корпус — это часть конструкции полупроводникового прибора, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!
Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных диодов.
Для просмотра чертежей корпусов диодов кликните на соответствующую типу корпуса картинку.
.jpg)
59-10 (59-03) |
403A-03 |
A-405, DO-35, DO-41 |
BR3 |
D-61-6 |
D-61-8 |
D-67 |
DF-M |
DL-35 |
DO-15, DO-201, |
DO-200AC |
DO-203AB |
DO-205AA |
DO-214AA |
DO-214AC |
GBJ |
GBPC, GBPC-W |
GBU |
HALF PAK |
HVM |
ITO-220A |
KBJ |
KBP |
miniMELF |
PowerDI5 |
PowerDI123 |
PowerDI323 |
R-1 |
SM-1 |
SMA, SMB, SMC |
SOD-323, SOD-123 |
SOT-23, SC-59 |
SOT-25, SOT-26, |
SOT-143 |
SOT-223 |
SOT-323, SOT-523 |
SOT-363, SOT-353 |
TO220-A |
TO252-3L / DPAK |
TO263-3L / D2PAK |
TO-3P, TO-247 |
TO-220-2-2 |
TO-220 |
TO-220A |
TO-220AB |
TO-220AC |
TO-263AB |
Условно все типы корпусов электронных компонентов можно разделить на два типа: корпуса с выводами для монтажа в сквозные отрверстия (РТН-Plated Through-hole) и корпуса с планарыми выводами (SMT — Surface Mounting Technology).
Ниже представлены основыне типы корпусов микросхем и дискретных компонентов. Как правило, в зависимости от расположения выводов, можно выделить следующие типы корпусов:
Следует отметить, что большинство типов микросхем имеют периферийное расположение выводов. Тем не менее, шаг периферийных выводов ограничен 0,3 мм, что позволяет микросхемам с корпусами больших размеров иметь до 500 выводов. Но нужно принять во внимание, что при шаге выводов меньше 0,5 мм выход годных изделий резко снижается.
Большое разнообразие имеют электронные компоненты с матричным расположением выводов:
Ниже приведена информация об основных типах корпусов элкетронных комопнентов, применяемых при разработке печатных плат.
Чип-резистор
Чип-конденсаторы
Чип-индуктивность
Танталовый чип-конденсатор
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Транзисторы в корпусе SOT23
Транзисторы в корпусе SOT89
Диоды в корпусе SOD123
Транзисторы в корпусе SOT143
Транзисторы в корпусе SOT223
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array — матрица шариковых выводов)
Чип-резистор
Рисунок 1 — Конструкция чип-резистора
Рисунок 2 — Размеры чип-резистора
Рисунок 3 — Таблица основных параметров чип-резистора
Чип-конденсаторы
Рисунок 4 — Конструкция чип-конденсатора
Рисунок 5 — Размеры чип-конденсатора
Рисунок 6 — Таблица основных параметров чип-конденсатора
Чип-индуктивность
Рисунок 7 — Конструкция чип-индуктивности
Рисунок 8 — Размеры чип-индуктивности
Рисунок 9 — Таблица основных параметров чип-индуктивности
Танталовый чип-конденсатор
Рисунок 10 — Конструкция танталового чип-конденсатора
Рисунок 11 — Размеры танталового чип-конденсатора
Рисунок 12 — Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Рисунок 13 — Конструкция MELF-компонента
Рисунок 14 — Размеры MELF-компонента
Рисунок 15 — Таблица основных параметров MELF-компонента
Транзисторы в корпусе SOT23
Рисунок 16 — Конструкция SOT23
Рисунок 17 — Размеры SOT23
Рисунок 18 — Таблица основных параметров SOT23
Транзисторы в корпусе SOT89
Рисунок 19 — Конструкция SOT89
Рисунок 20 — Размеры SOT89
Рисунок 21 — Таблица основных параметров SOT89
Диоды в корпусе SOD123
Рисунок 22 — Конструкция SOD123
Рисунок 23 — Размеры SOD123
Рисунок 24 — Таблица основных параметров SOD123
Транзисторы в корпусе SOT143
Рисунок 25 — Конструкция SOT143
Рисунок 26 — Размеры SOT143
Рисунок 27 — Таблица основных параметров SOT89
Транзисторы в корпусе SOT223
Рисунок 28 — Конструкция SOT223
Рисунок 29 — Размеры SOT223
Рисунок 30 — Таблица основных параметров SOT223
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Рисунок 31 — Конструкция TO252
Рисунок 32 — Размеры TO252
Рисунок 33 — Таблица основных параметров TO252
Примечаниие к таблице: * — TO-252, ** — TO-268.
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 34 — Конструкция SOIC
Рисунок 35 — Размеры SOIC
Рисунок 36 — Таблица основных параметров SOIC
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 37 — Конструкция SSOIC
Рисунок 38 — Размеры SSOIC
Рисунок 39 — Таблица основных параметров SSOIC
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Рисунок 40 — Конструкция SOP
Рисунок 41 — Размеры SOP
Рисунок 42 — Таблица основных параметров SOP
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Рисунок 43 — Конструкция TSOP
Рисунок 44 — Размеры TSOP
Рисунок 45 — Таблица основных параметров TSOP
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Рисунок 46 — Конструкция CFP
Рисунок 47 — Размеры CFP
Рисунок 48 — Таблица основных параметров CFP
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Рисунок 49 — Конструкция SOJ
Рисунок 50 — Размеры SOJ
Рисунок 51 — Таблица основных параметров SOJ
Рисунок 52 — Размеры SOJ
Рисунок 53 — Таблица основных параметров SOJ
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Рисунок 54 — Конструкция PQFP
Рисунок 55 — Размеры PQFP
Рисунок 56 — Таблица основных параметров PQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Рисунок 57 — Конструкция SQFP
Рисунок 58 — Размеры SQFP
Рисунок 59 — Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 60 — Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 61 — Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 62 — Таблица основных параметров SQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 63 — Конструкция SQFP Rectangular
Рисунок 64 — Размеры SQFP Rectangular
Рисунок 65 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 66 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 67 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 68 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 69 — Конструкция CQFP
Рисунок 70 — Размеры CQFP
Рисунок 71 — Таблица основных параметров CQFP
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Рисунок 72 — Конструкция PLCC
Рисунок 73 — Размеры PLCC
Рисунок 74 — Таблица основных параметров PLCC
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Рисунок 75 — Конструкция PLCC Rectangular
Рисунок 76 — Размеры PLCC Rectangular
Рисунок 77 — Таблица основных параметров PLCC Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Рисунок 78 — Конструкция LCC
Рисунок 79 — Размеры LCC
Рисунок 80 — Таблица основных параметров LCC
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Рисунок 81 — Конструкция DIP
Рисунок 82 — Размеры DIP
Рисунок 83 — Таблица основных параметров DIP
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array — матрица шариковых выводов)
шаг выводов 1.5 мм
Рисунок 84 — Конструкция BGA
Рисунок 85 — Размеры BGA
Рисунок 86 — Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 87 — Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм
Рисунок 88 — Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 89 — Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1 мм
Рисунок 90 — Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 91 — Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм, PBGA Rectangular
Рисунок 92 — Таблица основных параметров PBGA
|
Код |
Типономинал |
Фирма |
Функ ция |
Особенности |
Цоколевка |
||
|
1 |
2 |
3 |
|||||
|
AS |
BAT18-05 |
SIEM |
2xCPIN |
VR<35B; IF<100MA;VF(IF =100MA)<1.2B; IR<0.02мкА; CD<1.0пФ; |
A1 |
A2 |
K1K2 |
|
ASG |
KTA1504 |
KEC |
PNP |
VCB0=-50B;IC=-150MA; PD=150мВт; h21=200…400; fT>80МГц |
B |
E |
C |
|
ASO |
KTA1504 |
KEC |
PNP |
VCB0=-50B;IC=-150MA; PD=150мВт; h21=70…140; fT>80МГц |
B |
E |
C |
|
ASY |
KTA1504 |
KEC |
PNP |
VCB0=-50B;IC=-150MA; PD=150мВт; h21=120…240; fT>80МГц |
B |
E |
C |
|
AT |
BAT18-06 |
SIEM |
2xCPIN |
VR<35B; IF<100MA;VF(IF =100MA)<1.2B; IR<0.02мкА; CD<1.0пФ; |
K1 |
K2 |
A1A2 |
|
AU |
BAT18-04 |
SIEM |
2xCPIN |
VR<35B; IF<100MA;VF(IF =100MA)<1.2B; IR<0.02мкА; CD<1.0пФ; |
A1 |
K2 |
K1A2 |
|
AW |
BCX70GR |
ZETEX |
NPN |
VCB0=45B;IC=200MA; PD=330мВт; h21=120…220; fT>250МГц |
B |
E |
C |
|
AX |
BCX70JR |
ZETEX |
NPN |
VCB0=45B;IC=200MA; PD=330мВт; h21=250…460; fT>250МГц |
B |
E |
C |
|
AZO |
KTA1505 |
KEC |
PNP |
VCB0=-35B;IC=-500MA; PD=150мВт; h21=70…140; fT>200МГц |
B |
E |
C |
|
AZY |
KTA1505 |
KEC |
PNP |
VCB0=-35B;IC=-500MA; PD=150мВт; h21=120…240; fT>200МГц |
B |
E |
C |
|
B0 |
HSMS-2810 |
HP |
SHD |
VBR<20B;VF(IF =35MA)<1.0B; IR(VR=15B)<200HА; CD<1.2пФ; |
A |
nc |
K |
|
B0 |
SST5460 |
SIL |
pFET |
VDS=-40B; PD=350MBТ;IDSS=1…5MA; gF=1мСм |
D |
S |
G |
|
B1 |
SST5461 |
SIL |
pFET |
VDS=-40B; PD=350MBТ;IDSS=2…9MA; gF=1.5мСм |
D |
S |
G |
|
B10 |
KSC2715 |
SAMS |
NPN |
VCB0=35B;IC=50MA; PD=150мВт; h21=70…140; fT>150МГц |
B |
E |
C |
|
B1R |
KSC2715 |
SAMS |
NPN |
VCB0=35B;IC=50MA; PD=150мВт; h21=40…80; fT>150МГц |
B |
E |
C |
|
B1Y |
KSC2715 |
SAMS |
NPN |
VCB0=35B;IC=50MA; PD=150мВт; h21=120…240; fT>150МГц |
B |
E |
C |
|
B2 |
HSMS-2812 |
HP |
2xSHD |
VBR>20B; VF(IF =35MA)<1.0B; IR(VR =15B)<200нА; CD<1.2пФ; |
A1 |
K2 |
K1A2 |
|
B2 |
BSV52LT1 |
MOT |
NPN |
VCB0=20B;IC=100MA; PD=300мВт; h21=40…120; fT>400МГц |
B |
E |
C |
|
B2 |
SST5462 |
SIL |
pFET |
VDS=-40B; PD=350MBТ;IDSS=4…16MA; gF=2мСм |
D |
S |
G |
|
B2 |
BSV52 |
ZETEX |
NPN |
VCB0=20B;IC=100MA; PD=300мВт; h21=40…120; fT>500МГц |
B |
E |
C |
|
B26 |
BF570 |
PHIL |
NPN |
VCB0=40B;IC=100MA; PD=250мВт; h21>40; fT>490МГц |
B |
E |
C |
|
B2p |
BSV52 |
PHIL |
NPN |
VCB0=20B;IC=100MA; PD=250мВт; h21=40…120; fT>400МГц |
B |
E |
C |
|
B3 |
HSMS-2813 |
HP |
2xSHD |
VBR>20B; VF(IF =35MA)<1.0B; IR(VR =15B)<200нА; CD<1.2пФ; |
K1 |
K2 |
A1A2 |
|
B31 |
IDB31 |
GS |
BTD |
VB0=20…34B;ITRM=2A; PD=150мВт |
x |
x |
n.c |
|
B4 |
HSMS-2814 |
HP |
2xSHD |
VBR>20B; VF(IF =35MA)<1.0B; IR(VR =15B)<200нА; CD<1.2пФ; |
A1 |
A2 |
K1K2 |
|
B4 |
BSV52R |
PHIL |
NPN |
VCB0=12B;IC=200MA; PD=250мВт; h21=40; fT>400МГц |
K1 |
K2 |
A1A2 |
|
B4 |
BSV52R |
ZETEX |
NPN |
VCB0=20B;IC=100MA; PD=330мВт; h21=40…120; fT>500МГц |
B |
E |
C |
|
BA |
BCW61A |
ALLEG |
PNP |
VCB0=-32B;ICB0<20нA; h21=120…220;VCE(sat)<0.25B |
B |
E |
C |
|
BA |
BCW61A |
CDIL |
PNP |
VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=330мВт; h21=120…220; fT>180МГц |
B |
E |
C |
|
BA |
BCW61A |
SAMS |
PNP |
VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=350мВт; h21=120…220 |
B |
E |
C |
|
BA |
BCW61A |
ZETEX |
PNP |
VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=330мВт; h21=120…220; fT>180МГц |
B |
E |
C |
|
BAp |
BCW61A |
PHIL |
PNP |
VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=250мВт; h21=120…220; fT>100МГц |
B |
E |
C |
|
BAs |
BCW61A |
SIEM |
PNP |
VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=330мВт; h21=120…220; fT=250МГц |
B |
E |
C |
|
BB |
BCW61B |
ALLEG |
PNP |
VCB0=-32B;ICB0<20нA; h21=180…310;VCE(sat)<0.25B |
B |
E |
C |
|
BB |
BCW61B |
CDIL |
PNP |
VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=330мВт; h21=180…310; fT>180МГц |
B |
E |
C |
|
BB |
BCW61B |
SAMS |
PNP |
VCB0=-32B;IC=-100MA; PD=350мВт; h21=180…310 |
B |
E |
C |
|
BB |
BCW61B |
ZETEX |
PNP |
VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=330мВт; h21=180…310; fT>180МГц |
B |
E |
C |
|
BBp |
BCW61B |
PHIL |
PNP |
VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=250мВт; h21=180…310; fT>100МГц |
B |
E |
C |
|
BBs |
BCW61B |
SIEM |
PNP |
VCB0=-32B;IC=-100MA; PD=330мВт; h21=180…310; fT=250МГц |
B |
E |
C |
|
BC |
BCW61C |
ALLEG |
PNP |
VCB0=-32B;ICB0<20нA; h21=250…460;VCE(sat)<0.25B |
B |
E |
C |
| Код | Метрическийкод | Размер (дюйм) | Размер (mm) | Мощность * |
|---|---|---|---|---|
| 01005 | 0402 | 0.016 × 0.008 | 0.41 × 0.20 | 1/32 W |
| 0201 | 0603 | 0.024 × 0.012 | 0.61 × 0.30 | 1/20 W |
| 0402 | 1005 | 0.04 × 0.02 | 1.0 × 0.51 | 1/16 W |
| 0603 | 1608 | 0.063 × 0.031 | 1.6 × 0.79 | 1/16 W |
| 0805 | 2012 | 0.08 × 0.05 | 2.0 × 1.3 | 1/10 W |
| 1206 | 3216 | 0.126 × 0.063 | 3.2 × 1.6 | 1/8 W |
| 1210 | 3225 | 0.126 × 0.1 | 3.2 × 2.5 | 1/4 W |
| 1806 | 4516 | 0.177 × 0.063 | 4.5 × 1.6 | 1/4 W |
| 1812 | 4532 | 0.18 × 0.12 | 4.6 × 3.0 | 1/2 W |
| 2010 | 5025 | 0.2 × 0.1 | 51 × 2.5 | 1/2 W |
| 2512 | 6432 | 0.25 × 0.12 | 6.3 × 3.0 | 1 W |
* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.
| Код | Размер (mm) | Прим. |
|---|---|---|
| SOD-523 | 1.25 × 0.85 × 0.65 | |
| SOD-323 (SC-90) | 1.7 × 1.25 × 0.95 | |
| SOD-123 | 3.68 × 1.17 × 1.60 | |
| SOD-80C | 3.50 × 1.50 × ? |
| Наименование | Код | Размер (mm) | Мощность | Прим. |
|---|---|---|---|---|
| MicroMelf (MMU) | 0102 | L=2.2, Ø=1.1 | 1/5W 100V | fit 0805 |
| MiniMelf (MMA) | 0204 | L=36, Ø=1.4 | 1/4W 200V | fit 1206 |
| Melf (MMB) | 0207 | L=5.8, Ø=2.2 | 1W 500V |
| Код | Размер (mm) | Контакты |
|---|---|---|
| SOT-223 | 6.7 × 3.7 × 1.8 | 4 (3 + теплоотдачи площадку) |
| SOT-89 | 4.5 × 2.5 × 1.5 | 4 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку) |
| SOT-23 (SC-59, TO-236-3) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 3 |
| SOT-23-5 (SOT-25) | 2.9 × 13/1.75 × 1.3 | 5 |
| SOT-23-6 (SOT-26) | 29 × 1.3/1.75 × 1.3 | 6 |
| SOT-23-8 (SOT-28) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 8 |
| SOT-323 (SC-70) | 2 × 1.25 × 0.95 | 3 |
| SOT-353 (SC-88A) | 2 × 1.25 × 0.95 | 5 |
| SOT-363 (SC-88, SC-70-6) | 2 × 1.25 × 0.95 | 6 |
| SOT-416 (SC-75) | 1.6 × 0.8 × 0.8 | 3 |
| SOT-563 | 1.6 × 1.2 × 0.6 | 6 |
| SOT-663 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 3 |
| SOT-665 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 6 |
| SOT-666 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 6 |
| SOT-723 | 1.2 × 0.8 × 0.5 | 3 (плоскими выводами) |
| SOT-883 (SC-101) | 1 × 0.6 × 0.5 | 3 (безвыводном) |
| SOT-886 | 1.5 × 1.05 × 0.5 | 6 (безвыводном) |
| SOT-891 | 1.05 × 1.05 × 0.5 | 5 (безвыводном) |
| SOT-953 | 1 × 1 × 0.5 | 5 |
| SOT-963 | 1 × 1 × 0.5 | 6 |
Справочник. Корпуса и маркировка компонентов (SMD).
Корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа
Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам
электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах не соответствующих международным стандартам. Также встречаются ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры у фирмы имеет другое название.
Внешне многие корпуса очень похожи друг на друга, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса.
Возможны ситуации, когда в один и тот же корпус фирмы-производители под одной и той же маркировкой помещают разные приборы
Путаница существует не только с маркировкой, но и цоколевкой корпусов.
Не лучше ситуация и с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Если на корпусе, стоит маркировка 103, то это может быть резистор номиналом 10 кОм, конденсатор – емкостью 10 нФ или индуктивность на 10 мГн.
Если на корпусе стоит маркировка 2R2, то это может быть и резистор с номиналом 2.2 Ома, и конденсатор с емкостью 2.2 пФ. Код 107 может означать 0.1 Ома (Philips) или 100 мкФ (Panasonic).
В корпусах типа 0603, 0805 и т. п. Без маркировки могут находиться конденсатор, индуктивность или резистор-перемычка (Zero-Ohm, jumper).
Цветная полоса или выемка-ключ на корпусах типа SOD123, DO215 может указывать на катод диода или вывод «плюс» у электролитического конденсатора.
По внешнему виду очень трудно отличить друг от друга R, C и L, если они находятся в цилиндрических корпусах с выводами и маркируются цветными кольцами. Сложности могут возникнуть, и после идентификации элемента с определением его параметров.
Например, на практике для цветовой маркировки постоянных конденсаторов (smd компоненты) используются несколько методик маркировки
В совершенно одинаковых корпусах с одинаковым цветовым кодом может выпускаться целая серия приборов с совершенно разными параметрами.
Черное кольцо посередине корпуса могут иметь не только резисторы-перемычки (Zero-Ohm, jumper), но и другие приборы.
Корпуса типа SOT (SOD) – Small Outline Transistor (Diode) — в дословном переводе означают «транзистор (диод) с маленькими выводами». На современном этапе в корпуса типа SOT помещают не только транзисторы и диоды, но и транзисторы с резисторами,
стабилитроны напряжения на базе операционного усилителя и многое другое и количество выводов бывает более трех.
Цветовая маркировка наносится в виде 4,5 или 6 цветовых колец. Маркировочные кольца должны быть сдвинуты к одному из выводов или ширина кольца первого знака должна быть в два раза больше других, что на практике выдерживается не всегда.
Вместо цветовых колец могут встречаться цветовые точки.
Принцип маркировки тот же.
Цветовая маркировка резисторов
Многие фирмы выпускается в качестве плавких вставок или перемычек специальные провода –Jumper Wire – с нормированным сопротивлением и диаметром (0,6 мм , 08 мм )
и резисторы с «нулевым» сопротивлением. Резисторы выполняются в стандартном цилиндрическом корпусе с гибкими выводами (Zero-Ohm) или в стандартном корпусе для поверхностного монтажа (Jumper Chip). Реальные значения сопротивления
таких резисторов лежат в диапазоне единиц или десятков миллиом ( — 0,005…0,05 Ом). В цилиндрических корпусах маркировка осуществляется черным кольцом посередине, в корпусах для поверхностного монтажа (0603,0805,1206…), обычно маркировка отсутствует, либо наносится код «000».
РЕЗИСТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКАФирма PHILIPS кодирует номинал резисторов в соответствии с общепринятыми стандартами, т.е. первые две или три цифры указывают номинал в омах, а последняя – количество нулей (множитель).
В зависимости от точности резистора номинал кодируется в виде 3 или 4-х символов. Отличия от стандартной кодировки могут заключаться в трактовке цифр 7, 8, 9 в последнем символе.
Буква R выполняет роль десятичной запятой, или, если она стоит в конце, то указывает на диапазон.
если на резисторе вы увидите код 107 – это 10 с семью нулями (100 МОм), а всего лишь 0.1 Ом
Примечание. Маркировки А и В – стандартные, маркировка С – внутрифирменная.
Применяется четыре способа кодировки номинальной емкости.
Определение номинала конденсатора.
Приведенные ниже принципы кодовой маркировки применяются такими известными фирмами как PANASONIC, HITACHI и др. Различают три основных способа кодирования.
Конденсаторы обозначение SMD.
ИНДУКТИВНОСТИ. ЦВЕТОВАЯ МАРКИРОВКА.
Для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т. е. Допускаемое отклонение от указанного номинала. Наиболее часто
применяется кодировка 4 или 3 цветными кольцами или точками. Первые две метки указывают на значение номинальной индуктивности в микрогенри (мкГн, ?Н),
третья метка – множитель, четвертая – допуск. В случае кодирования 3 метками подразумевается допуск 20%. Цветное кольцо, обозначающее первую цифру номинала может быть шире, чем все остальное.
Обычно для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т.е. допускаемое отклонение от указанного номинала. Номинальное значение кодируется цифрами, а допуск – буквами.
Применяется два вида кодирования.
Первые две цифры указывают значение в микрогенри (мкГн, ?Н), последняя – количество нулей. Следующая за цифрами буква указывает на допуск. Например, код 101J обозначает
100 мкГн + 5%. Исключение является случаи, когда индуктивность меньше 10 мкГн. В таких случаях роль десятичной запятой выполняют буквы R или N — для индуктивностей меньше 1мкГн. В случаях, когда буква не указывается – допуск 20%.
ДОПУСК: D = + 0.3 нГн J = + 5% K = + 10 % M = + 20 %
ПРИМЕРЫ ОБОЗНАЧЕНИЙ:
2N2D –2.2 нГн + 0.3 нГн 1R0K– 1.2 мкГн +10% 1470K– 47 мкГн +10%
22N – 22 нГн 2R2K– 2.2 мкГн +10% 680K– 68 мкГн
R10M – 0.10 мкГн + 20% 3R0K– 3.3 мкГн +10% 101K– 100 мкГн +10%
R15M– 0.15 мкГн + 20% 4R7K– 4.7 мкГн +10% 151K– 150 мкГн +10%
1R0K– 1.2 мкГн +10% 330K – 33 мкГн +10% 102 – 1000 мкГн
Индуктивности маркируются непосредственно в микрогенри (мкГн, mН). В таких случаях маркировка 680К будет означать не 68 мкГн ± 10 , как в случае А, а 680 мкГн ± 10
ДИОДЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.
Первый вывод полярных приборов маркируется точкой, выемкой или полосой у катода
ТРАНЗИСТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.
Цоколевка: 1-С,2-E,3-B,4-E
Цоколевка: 1-B,2-E,3-C
Цоколевка: 1-B,2-E,3-C
Цоколевка: 1-B,2-E,3-C,4-E
Цоколевка: 1-B,2-E,3-C
Данная страничка не позволяет полностью описать развитие электронной базы у всех производителей но возможно поможет создать представление о элементной базе smd.
SOT23-6, (),,: B628 (4L) MT3608 sot23-6,,.
SOT23-6 | ||
065 102РВД 10A45 11 1301 1N = S1N 1461 16S1Y 1896G 1AGME 223B 2514 2553 2F30 22EC 303 3211A | RT8H065C-T112-1 NCP102SNT1G LP3210B6F RT8514GJ6 PT1301 RT6222DHGJ6F TRI1461S6GTR GT20L16S1Y AIC1896PG MP1471AGJ TTP223-BA6 TPS2514DBVR TPS2553DBVR WPT2F30-6 / TR WD3122EC CN303 LP3211A () | SOT23-6 |
333 4101 4103 512 т 5241a 5673A 57b4 5889 | FDC6333C PT4101E23F PT4103 G5126TB1U QX5241A SP5673A TP4057 MA5889 | SOT23-6 |
| 5Axxxx | NCP1251ASN65T1G (5A -, X -) | |
| 62XXX | ОБ2262МП (62 -, -) | |
| 63XXX | OB2263MP (63 -, -) | |
| 6A17 | ZXMP6A17E6TA | |
| 73XXX | ОБ2273МП (73 -, -) | |
| 8205 | FS8205 | |
A9 = 81S AAJ ABEB AD0 ADJE AL216 AL622 AXVAB AE2FB ASxxx | RT8110BGJ8 SG6859ATZ SG6859ATZ ADS1100A0IDBVR MP1470GJ GS1661 FP6291 SI3433 SY8065ABC SY8009B | СОТ23-6 |
B1G B628 (4 л) B1C84s BMxxx BC3NH BJxxx BT = XXX | FR9801 MT3608 SY7201 / SY7201A SY8001C SY7208B SY8001B RT9293BGJ6 | СОТ23-6 |
C04F C30 C5 = XXX C5R C96IJ CAxx | SN74LVC2G04DBVR AD7276BUJZ RT8259GJ6 SN74LVC1G3157DCKR SN74LVC1G3157DCKR MCP3421A0T | СОТ23-6 |
| CFxxx | SY8001A (CF -, -) | |
| CGxxx | SY8001D (CG -, -) | |
CHA CKS | AD7414ARTZ-0REEL7 TPS61221DCKR | СОТ23-6 |
| CUxxx | SY8009B (CU -, -) | |
D12N D2 D2AD D6G36K DAK DAVQ DW01 | DAC7512N IMD2AT108 AO6402 PS7516 TPS61165DBVR OPA365AIDBVR FS8205A | СОТ23-6 |
| ED0 | ADS1110A0IDBVR | |
| FK2xx | SY8032ABC (хх -) | |
G6G GEK GBE3K | AP4313KTR-G1 AP3031KTR-G1 MIX5501 (DF6501 YX8253) | СОТ23-6 |
| H0xxx | AO6800 (ххх -) | |
| ч21 (ч24) | NCP1529 | СОТ23-5 |
HX-JE HY6RC HY7FC | HX4004A SY7200AABC SY7200AABC | SOT23-6 |
IF88N IADJD ИАГМД IAEQE IF8EE IL6DK (CE) | MP2359DJ MP1470GJ MP1471AGJ-Z MP2459GJ-Z MP2359DJ-LF-Z MP3202DJ () | СОТ23-6 |
| Iq 31 | LD7531AMGL (31) | |
К1 K36H КГП 37Р КНП (X7) КСП 31 (xxP / 31) | УМ6К1НТН DMN66DOLDW-7 LD7537RGL BSS8402DW-7 LD7531GL LD7531PL SG6848 | SOT23-6 СОТ-26 |
кВ *** | SY8089AAAC | СОТ-23-5 |
L11B L3LX ЛЕДА LTACH LTAFT LTBHS LTBJM LTBWM LTFGW | APL5611CI-TRG SPX3819M5-L-3,3 / TR QX9920 LT3467ES6 LT3465AES6 LTC3429BES6 LTC3400ES6-1 LTC3531ES6-3.3 LT6656AIS6-2.5 | СОТ23-6 |
LZAA | MIC5235BM5 | СОТ-23-5 |
M101 ML | ИН1М101 SY8113 | |
Н1ИФ NBxxx | HX4002B SY8120B (- -) | |
OBG OBxxx | INA199A1DCKR AP3127B025MR (- -) | СОТ23-6 |
| RS> | 2N7002EDW | |
S03A S1G S193 S23 SCADJ SYTB | LM2664M6X FR9702S9G AS193-73LF УП6268AMA6 SGM6603-5.0YN6G LM2841XBMKX | СОТ23-6 |
T10E т7Г т8Г т9Г | ATTINY10-TSHR FR9701S6G FR9701S9G FR9702S6G | СОТ23-6 |
| UL26 | USBLC6-2SC6 | |
| xxP36 | LD7536 (-) | |
W247 | APW8824CTI | |
YWP / 35A | LD7535A | |
Z14B ZL54 | NCTWZ14P6X КБ4317 |
х21 (х24).
PDF,: расшифровка-микрошем-dc-dc-preobrazovateley.pdf [616,62 Kb] (c: 4762)
pdf 28.03.2018 ()
24.03.2020 (3)
,: televid-sib.ru
.% PDF-1.4 % 575 0 объект > endobj Xref 575 156 0000000016 00000 н. 0000003472 00000 н. 0000003567 00000 н. 0000004338 00000 п. 0000012742 00000 п. 0000012923 00000 п. 0000013104 00000 п. 0000013285 00000 п. 0000013314 00000 п. 0000013419 00000 п. 0000013460 00000 п. 0000013490 00000 п. 0000013520 00000 п. 0000013701 00000 п. 0000013731 00000 п. 0000013760 00000 п. 0000013870 00000 п. 0000013899 00000 п. 0000014006 00000 п. 0000014187 00000 п. 0000014217 00000 п. 0000014247 00000 п. 0000014276 00000 п. 0000014299 00000 п. 0000016366 00000 п. 0000016389 00000 п. 0000019137 00000 п. 0000019160 00000 п. 0000022024 00000 п. 0000022047 00000 н. 0000024804 00000 п. 0000024827 00000 п. 0000027270 00000 п. 0000027293 00000 п. 0000029526 00000 п. 0000029797 00000 п. 0000030890 00000 п. 0000030995 00000 п. 0000032216 00000 п. 0000032508 00000 п. 0000032712 00000 п. 0000032983 00000 п. 0000033088 00000 п. 0000033474 00000 п. 0000033668 00000 п. 0000034761 00000 п. 0000034961 00000 п. 0000035036 00000 п. 0000035132 00000 п. 0000035237 00000 п. 0000035523 00000 п. 0000035912 00000 п. 0000036209 00000 п. 0000036492 00000 п. 0000036515 00000 п. 0000039024 00000 н. 0000039047 00000 н. 0000041863 00000 п. 0000041942 00000 п. 0000042149 00000 п. 0000044827 00000 н. 0000086426 00000 п. 0000097241 00000 п. 0000134218 00000 н. 0000134643 00000 п. 0000135326 00000 н. 0000135514 00000 н. 0000135939 00000 н. 0000136622 00000 н. 0000136810 00000 н. 0000137235 00000 н. 0000137918 00000 п. 0000138106 00000 н. 0000138531 00000 н. 0000139214 00000 н. 0000139402 00000 н. 0000139827 00000 н. 0000140510 00000 п. 0000140698 00000 п. 0000141123 00000 н. 0000141806 00000 н. 0000141994 00000 н. 0000142419 00000 н. 0000143102 00000 п. 0000143290 00000 н. 0000143715 00000 н. 0000144398 00000 н. 0000144586 00000 п. 0000145011 00000 н. 0000145694 00000 н. 0000145882 00000 н. 0000146307 00000 н. 0000146990 00000 н. 0000147178 00000 н. 0000147603 00000 н. 0000148286 00000 н. 0000148474 00000 н. 0000148899 00000 н. 0000149582 00000 н. 0000149770 00000 н. 0000150195 00000 н. 0000150878 00000 н. 0000151066 00000 н. 0000151491 00000 н. 0000152174 00000 н. 0000152422 00000 н. 0000152847 00000 н. 0000153530 00000 н. 0000153789 00000 н. 0000154214 00000 н. 0000154897 00000 н. 0000155085 00000 н. 0000155510 00000 н. 0000156193 00000 н. 0000156381 00000 н. 0000156806 00000 н. 0000157489 00000 н. 0000157677 00000 н. 0000158102 00000 н. 0000158785 00000 н. 0000158973 00000 н. 0000159398 00000 н. 0000160081 00000 н. 0000160269 00000 н. 0000160694 00000 п. 0000161377 00000 н. 0000161565 00000 н. 0000161990 00000 н. 0000162673 00000 н. 0000162861 00000 н. 0000163286 00000 н. 0000163969 00000 н. 0000164157 00000 н. 0000164582 00000 н. 0000165265 00000 н. 0000165453 00000 н. 0000165878 00000 н. 0000166561 00000 н. 0000166749 00000 н. 0000167174 00000 н. 0000167857 00000 н. 0000168045 00000 н. 0000168470 00000 н. 0000169153 00000 н. 0000169341 00000 п. 0000169766 00000 н. 0000170449 00000 н. 0000170637 00000 п. 0000171062 00000 н. 0000171745 00000 н. 0000171993 00000 н. 0000172418 00000 н. 0000173101 00000 п. 0000173360 00000 н. 0000003718 00000 н. 0000004316 00000 н. прицеп ] >> startxref 0 %% EOF 576 0 объект > endobj 577 0 объект > / Кодировка> >> / DA (/ Helv 0 Tf 0 г) >> endobj 729 0 объект > поток Hb«a`kcd`8A8X8T, 800l2 [[x ~ WX85 Уут-М- / Р К.9к̛о =; WW Ё3O = Ǿ 6O? Lgpu7 ڱ u ‘; rke + Z] cA70`AR26vqqDX200fT83 (elAB` ف p A? \ K%: E? XX12le (cgcbdaW- Q0, * L B \ `o0C3E`; ЂYYf @ 1U, 뀡 `0e? 8
.  |  |  |
 |
 |
| 000 | 000 | 000 | ||
 |  |  |  |  |
 |  |  |  |  |
| 47 | 47 |
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
47
