8-900-374-94-44
[email protected]
Slide Image
Меню

Sot23 корпус размеры: Размеры SMD корпусов

Содержание

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Технологии и Процесс

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.


Размеры и типы корпусов SMD-компонентов


Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)

Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.

Типоразмер (дюймовая система) Типоразмер (метрическая система) Размер (мм)
008004 0201 0.25×0.125
009005 03015 0.3×0.15
01005 0402 0.4×0.2
0201 0603 0.6×0.3
0402 1005 1.0×0.5
0603 1608 1.6×0.8
0805 2012 2.0×1.25
1008 2520 2.5×2.0
1206 3216 3.2×1.6
1210 3225 3.2×2.5
1806 4516 4.5×1.6
1812 4532
4.5×3.2
1825 4564 4.5×6.4
2010 5025 5.0×2.5
2512 6332 6.3×3.2
2725 6863 6.9×6.3
2920 7451 7.4×5.1

Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF

корпус
размеры (мм) и другие параметры
Melf (MMB) 0207 L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В
MiniMelf (MMA) 0204 L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В
MicroMelf (MMU) 0102 L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В

Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы

тип размеры (мм)
A (EIA 3216-18) 3,2 × 1,6 × 1,6
B (EIA 3528-21)
3,5 × 2,8 × 1,9
C (EIA 6032-28) 6,0 × 3,2 × 2,2
D (EIA 7343-31) 7,3 × 4,3 × 2,4
E (EIA 7343-43) 7,3 × 4,3 × 4,1

Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

обозначение размеры (мм)
SOD-323 1,7 × 1,25 × 0,95
SOD-123 2,68 × 1,17 × 1,60

Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

обозначение размеры (мм)
SOT-23 3 × 1,75 × 1,3
SOT-223 6,7 × 3,7 × 1,8
DPAK (TO-252) корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла
D2PAK (TO-263) корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220)
D3PAK (TO-268) корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам

обозначение расстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC) 1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте) 0,5
SSOP — усаженый SOIC 0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC 0,65
QSOP — SOIC четвертного размера 0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера 0,4; 0,5 или 0,65

Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам

обозначение расстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J 1,27
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИС разные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP
1,4 мм в высоту
разные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода) разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP) разные размеры
TQFP — тоньше QFP тоньше QFP
PQFN — силовой QFP нет выводов, площадка для радиатора

Многоконтактные компоненты: массив выводов

обозначение расстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов
1,27
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя 0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя разные размеры
CCGA — керамический CGA разные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариков расстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке
к подложке припаян кристалл с теплораспределителем
разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпуса разные размеры
LLP — безвыводный корпус

Обратите внимание:

Компания «Глобал Инжиниринг» предлагает большой каталог с оборудованием для поверхностного монтажа. У нас вы найдёте: трафаретные принтеры; системы дозирования; оборудование для монтажа компонентов; печи конвекционной и парофазной пайки; установки лужения; приборы для подготовки паяльной пасты; конвеерные системы и многое другое. // Приобретая оборудование, вы получаете 100% гарантийную и пост-гарантийную поддержку, помощь в приобретении запасных частей и расходных материалов, программы обучения и всю техническую информацию.


Возврат к списку статей


Типы smd-корпусов

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов 8 выводов >9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
   
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
   
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
       
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
           
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
               
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
                   
    dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
                   
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
                   
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
                   
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
                   
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм
                   

Типы корпусов импортных диодов

Корпус - это часть конструкции полупроводникового прибора, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных диодов.
Для просмотра чертежей корпусов диодов кликните на соответствующую типу корпуса картинку.

59-10 (59-03). Кликните для увеличения

59-10 (59-03)

403A-03. Кликните для увеличения

403A-03

A-405 DO-35 DO-41. Кликните для увеличения

A-405, DO-35, DO-41

BR3. Кликните для увеличения

BR3

D-61-6. Кликните для увеличения

D-61-6

D-61-8. Кликните для увеличения

D-61-8

D-67. Кликните для увеличения

D-67

DF-M. Кликните для увеличения

DF-M

DL-35. Кликните для увеличения

DL-35

DO-15 DO-201 R-6 T-1. Кликните для увеличения

DO-15, DO-201,
R-6, T-1

DO-200AC. Кликните для увеличения

DO-200AC

DO-203AB. Кликните для увеличения

DO-203AB

DO-205AA. Кликните для увеличения

DO-205AA

DO-214AA. Кликните для увеличения

DO-214AA

DO-214AC. Кликните для увеличения

DO-214AC

GBJ. Кликните для увеличения

GBJ

GBPC GBPC-W. Кликните для увеличения

GBPC, GBPC-W

GBU. Кликните для увеличения

GBU

HALF PAK. Кликните для увеличения

HALF PAK

HVM. Кликните для увеличения

HVM

ITO-220A. Кликните для увеличения

ITO-220A

KBJ. Кликните для увеличения

KBJ

KBP. Кликните для увеличения

KBP

miniMELF. Кликните для увеличения

miniMELF

PowerDI5. Кликните для увеличения

PowerDI5

PowerDI123. Кликните для увеличения

PowerDI123

PowerDI323. Кликните для увеличения

PowerDI323

R-1. Кликните для увеличения

R-1

SM-1. Кликните для увеличения

SM-1

SMA SMB SMC. Кликните для увеличения

SMA, SMB, SMC

SOD-323 SOD-123. Кликните для увеличения

SOD-323, SOD-123

SOT-23 SC-59. Кликните для увеличения

SOT-23, SC-59

SOT-25 SOT-26 SC-74R. Кликните для увеличения

SOT-25, SOT-26,
SC-74R

SOT-143. Кликните для увеличения

SOT-143

SOT-223. Кликните для увеличения

SOT-223

SOT-323 SOT-523. Кликните для увеличения

SOT-323, SOT-523

SOT-363 SOT-353. Кликните для увеличения

SOT-363, SOT-353

TO220-A. Кликните для увеличения

TO220-A

TO252-3L_DPAK. Кликните для увеличения

TO252-3L / DPAK

TO263-3L_D2PAK. Кликните для увеличения

TO263-3L / D2PAK

TO-3P TO-247. Кликните для увеличения

TO-3P, TO-247

TO-220-2-2. Кликните для увеличения

TO-220-2-2

TO-220. Кликните для увеличения

TO-220

TO-220A. Кликните для увеличения

TO-220A

TO-220AB. Кликните для увеличения

TO-220AB

TO-220AC. Кликните для увеличения

TO-220AC

TO-263AB. Кликните для увеличения

TO-263AB

Типы корпусов электронных компонентов

Условно все типы корпусов электронных компонентов можно разделить на два типа: корпуса с выводами для монтажа в сквозные отрверстия (РТН-Plated Through-hole) и корпуса с планарыми выводами (SMT — Surface Mounting Technology).

Ниже представлены основыне типы корпусов микросхем и дискретных компонентов. Как правило, в зависимости от расположения выводов, можно выделить следующие типы корпусов:

  1. корпуса с периферийным расположением выводов, когда вы¬воды расположены по краям кристалла или корпуса;
  2. корпуса с матричным расположением выводов.

Следует отметить, что большинство типов микросхем имеют периферийное расположение выводов. Тем не менее, шаг периферийных выводов ограничен 0,3 мм, что позволяет микросхемам с корпусами больших размеров иметь до 500 выводов. Но нужно принять во внимание, что при шаге выводов меньше 0,5 мм выход годных изделий резко снижается.

Большое разнообразие имеют электронные компоненты с матричным расположением выводов:

  1. CSP (Chip-scale Packages — корпус, соизмеримый с размером кристалла),
  2. PBGA (Plastic Ball Grid Array — пластмассовые корпуса с шариковыми матричными выводами),
  3. CBGA (Ceramic Ball Grid Array — керамические корпуса с шариковыми матричными выводами),
  4. PPGA (Plastic Pin Grid Array — пластмассовые корпуса с матричными контактными площадками),
  5. CCGA (Ceramic Column Grid Array — керамические корпуса со столбиковыми матричными выводами).

Ниже приведена информация об основных типах корпусов элкетронных комопнентов, применяемых при разработке печатных плат.

Чип-резистор

Чип-конденсаторы

Чип-индуктивность

Танталовый чип-конденсатор

MELF(Metal Electrode Face)-компоненты

Транзисторы в корпусе SOT23

Транзисторы в корпусе SOT89

Диоды в корпусе SOD123

Транзисторы в корпусе SOT143

Транзисторы в корпусе SOT223

Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)

Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)

Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)

Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)

Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular

Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular

Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)

Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)

Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array - матрица шариковых выводов)

Чип-резистор

Конструкция чип-резистора

Рисунок 1 - Конструкция чип-резистора

Размеры чип-резистора

Рисунок 2 - Размеры чип-резистора

Таблица основных параметров чип-резистора

Рисунок 3 - Таблица основных параметров чип-резистора

Чип-конденсаторы

Конструкция чип-конденсатора

Рисунок 4 - Конструкция чип-конденсатора

Размеры чип-конденсатора

Рисунок 5 - Размеры чип-конденсатора

Таблица основных параметров чип-конденсатора

Рисунок 6 - Таблица основных параметров чип-конденсатора

Чип-индуктивность

Конструкция чип-индуктивности

Рисунок 7 - Конструкция чип-индуктивности

Размеры чип-индуктивности

Рисунок 8 - Размеры чип-индуктивности

Таблица основных параметров чип-индуктивности

Рисунок 9 - Таблица основных параметров чип-индуктивности

Танталовый чип-конденсатор

Конструкция танталового чип-конденсатора

Рисунок 10 - Конструкция танталового чип-конденсатора

Размеры танталового чип-конденсатора

Рисунок 11 - Размеры танталового чип-конденсатора

Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора

Рисунок 12 - Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора

MELF(Metal Electrode Face)-компоненты

Конструкция MELF-компонента

Рисунок 13 - Конструкция MELF-компонента

Размеры MELF-компонента

Рисунок 14 - Размеры MELF-компонента

Таблица основных параметров MELF-компонента

Рисунок 15 - Таблица основных параметров MELF-компонента

Транзисторы в корпусе SOT23

Конструкция SOT23

Рисунок 16 - Конструкция SOT23

Размеры SOT23

Рисунок 17 - Размеры SOT23

Таблица основных параметров SOT23

Рисунок 18 - Таблица основных параметров SOT23

Транзисторы в корпусе SOT89

Конструкция SOT89

Рисунок 19 - Конструкция SOT89

Размеры SOT89

Рисунок 20 - Размеры SOT89

Таблица основных параметров SOT89

Рисунок 21 - Таблица основных параметров SOT89

Диоды в корпусе SOD123

Конструкция SOD123

Рисунок 22 - Конструкция SOD123

Размеры SOD123

Рисунок 23 - Размеры SOD123

Таблица основных параметров SOD123

Рисунок 24 - Таблица основных параметров SOD123

Транзисторы в корпусе SOT143

Конструкция SOT143

Рисунок 25 - Конструкция SOT143

Размеры SOT143

Рисунок 26 - Размеры SOT143

Таблица основных параметров SOT143

Рисунок 27 - Таблица основных параметров SOT89

Транзисторы в корпусе SOT223

Конструкция SOT223

Рисунок 28 - Конструкция SOT223

Размеры SOT223

Рисунок 29 - Размеры SOT223

Таблица основных параметров SOT223

Рисунок 30 - Таблица основных параметров SOT223

Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)

Конструкция TO252

Рисунок 31 - Конструкция TO252

Размеры TO252

Рисунок 32 - Размеры TO252

Таблица основных параметров TO252

Рисунок 33 - Таблица основных параметров TO252

Примечаниие к таблице: * - TO-252, ** - TO-268.

Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Конструкция SOIC

Рисунок 34 - Конструкция SOIC

Размеры SOIC

Рисунок 35 - Размеры SOIC

Таблица основных параметров SOIC

Рисунок 36 - Таблица основных параметров SOIC

Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Конструкция SSOIC

Рисунок 37 - Конструкция SSOIC

Размеры SSOIC

Рисунок 38 - Размеры SSOIC

Таблица основных параметров SSOIC

Рисунок 39 - Таблица основных параметров SSOIC

Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)

Конструкция SOP

Рисунок 40 - Конструкция SOP

Размеры SOP

Рисунок 41 - Размеры SOP

Таблица основных параметров SOP

Рисунок 42 - Таблица основных параметров SOP

Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)

Конструкция TSOP

Рисунок 43 - Конструкция TSOP

Размеры TSOP

Рисунок 44 - Размеры TSOP

Таблица основных параметров TSOP

Рисунок 45 - Таблица основных параметров TSOP

Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)

Конструкция CFP

Рисунок 46 - Конструкция CFP

Размеры CFP

Рисунок 47 - Размеры CFP

Таблица основных параметров CFP

Рисунок 48 - Таблица основных параметров CFP

Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)

Конструкция SOJ

Рисунок 49 - Конструкция SOJ

Размеры SOJ

Рисунок 50 - Размеры SOJ

Таблица основных параметров SOJ

Рисунок 51 - Таблица основных параметров SOJ

Рисунок 52 - Размеры SOJ

Таблица основных параметров SOJ

Рисунок 53 - Таблица основных параметров SOJ

Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)

Конструкция PQFP

Рисунок 54 - Конструкция PQFP

Размеры PQFP

Рисунок 55 - Размеры PQFP

Таблица основных параметров PQFP

Рисунок 56 - Таблица основных параметров PQFP

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)

Конструкция SQFP

Рисунок 57 - Конструкция SQFP

Размеры SQFP

Рисунок 58 - Размеры SQFP

Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 59 - Таблица основных параметров SQFP

Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 60 - Таблица основных параметров SQFP

Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 61 - Таблица основных параметров SQFP

Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 62 - Таблица основных параметров SQFP

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular

Конструкция SQFP Rectangular

Рисунок 63 - Конструкция SQFP Rectangular

Размеры SQFP Rectangular

Рисунок 64 - Размеры SQFP Rectangular

Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 65 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 66 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 67 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 68 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular

Конструкция CQFP

Рисунок 69 - Конструкция CQFP

Размеры CQFP

Рисунок 70 - Размеры CQFP

Таблица основных параметров CQFP

Рисунок 71 - Таблица основных параметров CQFP

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square

Конструкция PLCC

Рисунок 72 - Конструкция PLCC

Размеры PLCC

Рисунок 73 - Размеры PLCC

Таблица основных параметров PLCC

Рисунок 74 - Таблица основных параметров PLCC

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular

Конструкция PLCC Rectangular

Рисунок 75 - Конструкция PLCC Rectangular

Размеры PLCC Rectangular

Рисунок 76 - Размеры PLCC Rectangular

Таблица основных параметров PLCC Rectangular

Рисунок 77 - Таблица основных параметров PLCC Rectangular

Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)

Конструкция LCC

Рисунок 78 - Конструкция LCC

Размеры LCC

Рисунок 79 - Размеры LCC

Таблица основных параметров LCC

Рисунок 80 - Таблица основных параметров LCC

Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)

Конструкция DIP

Рисунок 81 - Конструкция DIP

Размеры DIP

Рисунок 82 - Размеры DIP

Таблица основных параметров DIP

Рисунок 83 - Таблица основных параметров DIP

Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array - матрица шариковых выводов)

шаг выводов 1.5 мм

Конструкция BGA

Рисунок 84 - Конструкция BGA

Размеры BGA

Рисунок 85 - Размеры BGA

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 86 - Таблица основных параметров PBGA

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 87 - Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1.27 мм

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 88 - Таблица основных параметров PBGA

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 89 - Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1 мм

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 90 - Таблица основных параметров PBGA

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 91 - Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1.27 мм, PBGA Rectangular

Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 92 - Таблица основных параметров PBGA

SMD компоненты. Код AS ... D3 (корпус SOT23, TO-23)

Код

Типономинал

Фирма

Функ

ция

Особенности

Цоколевка

1

2

3

AS

BAT18-05

SIEM

2xCPIN

VR<35B; IF<100MA;VF(IF =100MA)<1.2B; IR<0.02мкА; CD<1.0пФ;

A1

A2

K1K2

ASG

KTA1504

KEC

PNP

VCB0=-50B;IC=-150MA; PD=150мВт; h21=200…400; fT>80МГц

B

E

C

ASO

KTA1504

KEC

PNP

VCB0=-50B;IC=-150MA; PD=150мВт; h21=70…140; fT>80МГц

B

E

C

ASY

KTA1504

KEC

PNP

VCB0=-50B;IC=-150MA; PD=150мВт; h21=120…240; fT>80МГц

B

E

C

AT

BAT18-06

SIEM

2xCPIN

VR<35B; IF<100MA;VF(IF =100MA)<1.2B; IR<0.02мкА; CD<1.0пФ;

K1

K2

A1A2

AU

BAT18-04

SIEM

2xCPIN

VR<35B; IF<100MA;VF(IF =100MA)<1.2B; IR<0.02мкА; CD<1.0пФ;

A1

K2

K1A2

AW

BCX70GR

ZETEX

NPN

VCB0=45B;IC=200MA; PD=330мВт; h21=120…220; fT>250МГц

B

E

C

AX

BCX70JR

ZETEX

NPN

VCB0=45B;IC=200MA; PD=330мВт; h21=250…460; fT>250МГц

B

E

C

AZO

KTA1505

KEC

PNP

VCB0=-35B;IC=-500MA; PD=150мВт; h21=70…140; fT>200МГц

B

E

C

AZY

KTA1505

KEC

PNP

VCB0=-35B;IC=-500MA; PD=150мВт; h21=120…240; fT>200МГц

B

E

C

B0

HSMS-2810

HP

SHD

VBR<20B;VF(IF =35MA)<1.0B; IR(VR=15B)<200HА; CD<1.2пФ;

A

nc

K

B0

SST5460

SIL

pFET

VDS=-40B; PD=350MBТ;IDSS=1...5MA; gF=1мСм

D

S

G

B1

SST5461

SIL

pFET

VDS=-40B; PD=350MBТ;IDSS=2...9MA; gF=1.5мСм

D

S

G

B10

KSC2715

SAMS

NPN

VCB0=35B;IC=50MA; PD=150мВт; h21=70…140; fT>150МГц

B

E

C

B1R

KSC2715

SAMS

NPN

VCB0=35B;IC=50MA; PD=150мВт; h21=40…80; fT>150МГц

B

E

C

B1Y

KSC2715

SAMS

NPN

VCB0=35B;IC=50MA; PD=150мВт; h21=120…240; fT>150МГц

B

E

C

B2

HSMS-2812

HP

2xSHD

VBR>20B; VF(IF =35MA)<1.0B; IR(VR =15B)<200нА; CD<1.2пФ;

A1

K2

K1A2

B2

BSV52LT1

MOT

NPN

VCB0=20B;IC=100MA; PD=300мВт; h21=40…120; fT>400МГц

B

E

C

B2

SST5462

SIL

pFET

VDS=-40B; PD=350MBТ;IDSS=4...16MA; gF=2мСм

D

S

G

B2

BSV52

ZETEX

NPN

VCB0=20B;IC=100MA; PD=300мВт; h21=40…120; fT>500МГц

B

E

C

B26

BF570

PHIL

NPN

VCB0=40B;IC=100MA; PD=250мВт; h21>40; fT>490МГц

B

E

C

B2p

BSV52

PHIL

NPN

VCB0=20B;IC=100MA; PD=250мВт; h21=40…120; fT>400МГц

B

E

C

B3

HSMS-2813

HP

2xSHD

VBR>20B; VF(IF =35MA)<1.0B; IR(VR =15B)<200нА; CD<1.2пФ;

K1

K2

A1A2

B31

IDB31

GS

BTD

VB0=20...34B;ITRM=2A; PD=150мВт

x

x

n.c

B4

HSMS-2814

HP

2xSHD

VBR>20B; VF(IF =35MA)<1.0B; IR(VR =15B)<200нА; CD<1.2пФ;

A1

A2

K1K2

B4

BSV52R

PHIL

NPN

VCB0=12B;IC=200MA; PD=250мВт; h21=40; fT>400МГц

K1

K2

A1A2

B4

BSV52R

ZETEX

NPN

VCB0=20B;IC=100MA; PD=330мВт; h21=40…120; fT>500МГц

B

E

C

BA

BCW61A

ALLEG

PNP

VCB0=-32B;ICB0<20нA; h21=120…220;VCE(sat)<0.25B

B

E

C

BA

BCW61A

CDIL

PNP

VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=330мВт; h21=120…220; fT>180МГц

B

E

C

BA

BCW61A

SAMS

PNP

VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=350мВт; h21=120…220

B

E

C

BA

BCW61A

ZETEX

PNP

VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=330мВт; h21=120…220; fT>180МГц

B

E

C

BAp

BCW61A

PHIL

PNP

VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=250мВт; h21=120…220; fT>100МГц

B

E

C

BAs

BCW61A

SIEM

PNP

VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=330мВт; h21=120…220; fT=250МГц

B

E

C

BB

BCW61B

ALLEG

PNP

VCB0=-32B;ICB0<20нA; h21=180…310;VCE(sat)<0.25B

B

E

C

BB

BCW61B

CDIL

PNP

VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=330мВт; h21=180…310; fT>180МГц

B

E

C

BB

BCW61B

SAMS

PNP

VCB0=-32B;IC=-100MA; PD=350мВт; h21=180…310

B

E

C

BB

BCW61B

ZETEX

PNP

VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=330мВт; h21=180…310; fT>180МГц

B

E

C

BBp

BCW61B

PHIL

PNP

VCB0=-32B;IC=-200MA; PD=250мВт; h21=180…310; fT>100МГц

B

E

C

BBs

BCW61B

SIEM

PNP

VCB0=-32B;IC=-100MA; PD=330мВт; h21=180…310; fT=250МГц

B

E

C

BC

BCW61C

ALLEG

PNP

VCB0=-32B;ICB0<20нA; h21=250…460;VCE(sat)<0.25B

B

E

C

Габариты и размеры SMD

Резисторы и конденсаторы

Код Метрическийкод Размер (дюйм) Размер (mm) Мощность *
01005 0402 0.016 × 0.008 0.41 × 0.20 1/32 W
0201 0603 0.024 × 0.012 0.61 × 0.30 1/20 W
0402 1005 0.04 × 0.02 1.0 × 0.51 1/16 W
0603 1608 0.063 × 0.031 1.6 × 0.79 1/16 W
0805 2012 0.08 × 0.05 2.0 × 1.3 1/10 W
1206 3216 0.126 × 0.063 3.2 × 1.6 1/8 W
1210 3225 0.126 × 0.1 3.2 × 2.5 1/4 W
1806 4516 0.177 × 0.063 4.5 × 1.6 1/4 W
1812 4532 0.18 × 0.12 4.6 × 3.0 1/2 W
2010 5025 0.2 × 0.1 51 × 2.5 1/2 W
2512 6432 0.25 × 0.12 6.3 × 3.0 1 W

* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.

 


 

SOD (small-outline diode) Диод малого размера

Код Размер (mm) Прим.
SOD-523 1.25 × 0.85 × 0.65
SOD-323 (SC-90) 1.7 × 1.25 × 0.95
SOD-123 3.68 × 1.17 × 1.60
SOD-80C 3.50 × 1.50 × ?

 


 

MELF (metal electrode leadless face) Металлический электрод безвыводное лицо

Наименование Код Размер (mm) Мощность Прим.
MicroMelf (MMU) 0102 L=2.2, Ø=1.1 1/5W 100V fit 0805
MiniMelf (MMA) 0204 L=36, Ø=1.4 1/4W 200V fit 1206
Melf (MMB) 0207 L=5.8, Ø=2.2 1W 500V

 


 

SOT (small-outline transistor) Транзистор малого размера

Код Размер (mm) Контакты
SOT-223 6.7 × 3.7 × 1.8 4 (3 + теплоотдачи площадку)
SOT-89 4.5 × 2.5 × 1.5 4 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку)
SOT-23 (SC-59, TO-236-3) 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 3
SOT-23-5 (SOT-25) 2.9 × 13/1.75 × 1.3 5
SOT-23-6 (SOT-26) 29 × 1.3/1.75 × 1.3 6
SOT-23-8 (SOT-28) 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 8
SOT-323 (SC-70) 2 × 1.25 × 0.95 3
SOT-353 (SC-88A) 2 × 1.25 × 0.95 5
SOT-363 (SC-88, SC-70-6) 2 × 1.25 × 0.95 6
SOT-416 (SC-75) 1.6 × 0.8 × 0.8 3
SOT-563 1.6 × 1.2 × 0.6 6
SOT-663 1.6 × 1.6 × 0.55 3
SOT-665 1.6 × 1.6 × 0.55 6
SOT-666 1.6 × 1.6 × 0.55 6
SOT-723 1.2 × 0.8 × 0.5 3 (плоскими выводами)
SOT-883 (SC-101) 1 × 0.6 × 0.5 3 (безвыводном)
SOT-886 1.5 × 1.05 × 0.5 6 (безвыводном)
SOT-891 1.05 × 1.05 × 0.5 5 (безвыводном)
SOT-953 1 × 1 × 0.5 5
SOT-963 1 × 1 × 0.5 6
 <<< Справочник 

Справочник. КОРПУСА и МАРКИРОВКА компонентов (SMD).

Справочник. Корпуса и маркировка компонентов (SMD).

корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа

Корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам
электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах не соответствующих международным стандартам. Также встречаются ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры у фирмы имеет другое название.
Внешне многие корпуса очень похожи друг на друга, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса.
Возможны ситуации, когда в один и тот же корпус фирмы-производители под одной и той же маркировкой помещают разные приборы
Путаница существует не только с маркировкой, но и цоколевкой корпусов.
Не лучше ситуация и с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Если на корпусе, стоит маркировка 103, то это может быть резистор номиналом 10 кОм, конденсатор – емкостью 10 нФ или индуктивность на 10 мГн.
Если на корпусе стоит маркировка 2R2, то это может быть и резистор с номиналом 2.2 Ома, и конденсатор с емкостью 2.2 пФ. Код 107 может означать 0.1 Ома (Philips) или 100 мкФ (Panasonic).
В корпусах типа 0603, 0805 и т. п. Без маркировки могут находиться конденсатор, индуктивность или резистор-перемычка (Zero-Ohm, jumper).
Цветная полоса или выемка-ключ на корпусах типа SOD123, DO215 может указывать на катод диода или вывод «плюс» у электролитического конденсатора.
По внешнему виду очень трудно отличить друг от друга R, C и L, если они находятся в цилиндрических корпусах с выводами и маркируются цветными кольцами. Сложности могут возникнуть, и после идентификации элемента с определением его параметров.
Например, на практике для цветовой маркировки постоянных конденсаторов (smd компоненты) используются несколько методик маркировки
В совершенно одинаковых корпусах с одинаковым цветовым кодом может выпускаться целая серия приборов с совершенно разными параметрами.
Черное кольцо посередине корпуса могут иметь не только резисторы-перемычки (Zero-Ohm, jumper), но и другие приборы.
Корпуса типа SOT (SOD) – Small Outline Transistor (Diode) — в дословном переводе означают «транзистор (диод) с маленькими выводами». На современном этапе в корпуса типа SOT помещают не только транзисторы и диоды, но и транзисторы с резисторами,
стабилитроны напряжения на базе операционного усилителя и многое другое и количество выводов бывает более трех.

РЕЗИСТОРЫ. ЦВЕТОВАЯ МАРКИРОВКА

Цветовая маркировка наносится в виде 4,5 или 6 цветовых колец. Маркировочные кольца должны быть сдвинуты к одному из выводов или ширина кольца первого знака должна быть в два раза больше других, что на практике выдерживается не всегда.
Вместо цветовых колец могут встречаться цветовые точки.
Принцип маркировки тот же.

Цветовая маркировка резисторов

Цветовая маркировка резисторов

ПЕРЕМЫЧКИ И РЕЗИСТОРЫ С «НУЛЕВЫМ» СОПРОТИВЛЕНИЕМ.

Многие фирмы выпускается в качестве плавких вставок или перемычек специальные провода –Jumper Wire – с нормированным сопротивлением и диаметром (0,6 мм , 08 мм )
и резисторы с «нулевым» сопротивлением. Резисторы выполняются в стандартном цилиндрическом корпусе с гибкими выводами (Zero-Ohm) или в стандартном корпусе для поверхностного монтажа (Jumper Chip). Реальные значения сопротивления
таких резисторов лежат в диапазоне единиц или десятков миллиом ( — 0,005…0,05 Ом). В цилиндрических корпусах маркировка осуществляется черным кольцом посередине, в корпусах для поверхностного монтажа (0603,0805,1206…), обычно маркировка отсутствует, либо наносится код «000».

корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажаРЕЗИСТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА

Фирма PHILIPS кодирует номинал резисторов в соответствии с общепринятыми стандартами, т.е. первые две или три цифры указывают номинал в омах, а последняя – количество нулей (множитель).
В зависимости от точности резистора номинал кодируется в виде 3 или 4-х символов. Отличия от стандартной кодировки могут заключаться в трактовке цифр 7, 8, 9 в последнем символе.
Буква R выполняет роль десятичной запятой, или, если она стоит в конце, то указывает на диапазон.

корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа

если на резисторе вы увидите код 107 – это 10 с семью нулями (100 МОм), а всего лишь 0.1 Ом

  • А. Маркировка 3-мя цифрами. Первые две цифры указывают значение в омах последняя – количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-24, допуском 1 и 5%, типоразмеров 0603,0805 и 1206.
    ( 103 = 10 000 = 10 кОм )
  • В. Маркировка 4-мя цифрами. Первые три цифры указывают значения в омах последняя – количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1% , типоразмеров 0805 и 1206. Буква R играет роль децимальной запятой.
    ( 4422 = 442 00 = 44.2 кОм )
  • С. Маркировка 3-мя символами.
    Первые два символа – цифры, указывающие значение сопротивления в омах, взятые из нижеприведенной таблицы последний символ — буква, указывающая значение множителя:
    S=10-2; R=10-1; B=10; C=102; D=103; E=104; F=105.
    Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1%, типоразмером 0603. ( 10C = 124 x 102 = 12.4 кОм )

Примечание. Маркировки А и В – стандартные, маркировка С – внутрифирменная.

КОНДЕНСАТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА

Применяется четыре способа кодировки номинальной емкости.

 

 

Определение номинала конденсатора.

Определение номинала конденсатора.

 

 

 

 

 

 

 

  • А. КОДИРОВКА 3-МЯ ЦИФРАМИ.
    Первые две цифры указывают значение емкости в пикофарадах (пФ), последняя- количество нулей. Когда конденсатор имеет емкость менее 10пФ, то последняя цифра может быть «9».
    При емкостях меньше 1.0 пФ первая цифра «0».
    Буква R используется в качестве десятичной запятой. Например, код 010 равен 1.0 пФ, код 0R5- 0.5 пФ.
  • В. КОДИРОВКА 4-МЯ ЦИФРАМИ.
    Возможны варианты кодирования 4-х значным числом. Но и в этом случае последняя цифра указывает количество нулей, а первые три-емкость в пикофарадах (pF).
  • С. МАРКИРОВКА ЁМКОСТИ В МИКРОФАРАДАХ.
    Вместо десятичной точки может ставиться буква R.
  • D. СМЕШАННАЯ БУКВЕННО-ЦИФРОВАЯ МАРКИРОВКА ЁМКОСТИ, ДОПУСКА, ТКЕ, РАБОЧЕГО НАПРЯЖЕНИЯ.
    В отличие от первых трех параметров, которые маркируются в соответствии со стандартами, рабочее напряжение у разных фирм имеет различную буквенно-цифровую маркировку.
  • КОНДЕНСАТОРЫ. ЦВЕТОВАЯ МАРКИРОВКА ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА (SMD).

Приведенные ниже принципы кодовой маркировки применяются такими известными фирмами как PANASONIC, HITACHI и др. Различают три основных способа кодирования.

  • А. Код содержит два или три знака (буквы или цифры), обозначающие рабочее напряжение и номинальную емкость. Причем буквы обозначают напряжение и емкость, а цифра указывает множитель. В случае двухзначного обозначения не указывается код рабочего напряжения.

корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа
Конденсаторы обозначение SMD.

    • В. Код содержит четыре знака (буквы и цифры), обозначающие номинальную емкость и рабочее напряжение. Буква, стоящая вначале, обозначает рабочее напряжение, последующие знаки – емкость в пикофарадах (пФ), а последняя цифра – количество нулей. Возможны 2 варианта кодировки емкости:
      а) первые две цифры указывают номинал в пФ, третья – количество нулей; б) емкость указывают в микрофарадах, знак ? выполняет функцию десятичной запятой. Ниже приведены примеры маркировки конденсаторов емкостью 4,7мкФ и рабочим напряжением 10В.
    • С. Если величина корпуса позволяет, то код располагается в две строки: на верхней строке указывается номинал емкости, на второй строке – рабочее напряжение. Емкость может указываться непосредственно в микрофарадах (мкФ) или в пикофарадах (пФ) с указанием количества нулей
      (см. способ В). Например, первая строка – 15, вторая строка 35V означает, что конденсатор имеет емкость 15мкФ и рабочее напряжение 35 В.

ИНДУКТИВНОСТИ. ЦВЕТОВАЯ МАРКИРОВКА.

Для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т. е. Допускаемое отклонение от указанного номинала. Наиболее часто
применяется кодировка 4 или 3 цветными кольцами или точками. Первые две метки указывают на значение номинальной индуктивности в микрогенри (мкГн, ?Н),
третья метка – множитель, четвертая – допуск. В случае кодирования 3 метками подразумевается допуск 20%. Цветное кольцо, обозначающее первую цифру номинала может быть шире, чем все остальное.

корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа
Обычно для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т.е. допускаемое отклонение от указанного номинала. Номинальное значение кодируется цифрами, а допуск – буквами.
Применяется два вида кодирования.

Первые две цифры указывают значение в микрогенри (мкГн, ?Н), последняя – количество нулей. Следующая за цифрами буква указывает на допуск. Например, код 101J обозначает
100 мкГн + 5%. Исключение является случаи, когда индуктивность меньше 10 мкГн. В таких случаях роль десятичной запятой выполняют буквы R или N — для индуктивностей меньше 1мкГн. В случаях, когда буква не указывается – допуск 20%.

ДОПУСК: D = + 0.3 нГн J = + 5% K = + 10 % M = + 20 %

ПРИМЕРЫ ОБОЗНАЧЕНИЙ:

2N2D –2.2 нГн + 0.3 нГн         1R0K– 1.2 мкГн +10%         1470K– 47 мкГн +10%

22N – 22 нГн         2R2K– 2.2 мкГн +10%         680K– 68 мкГн

R10M – 0.10 мкГн + 20%        3R0K– 3.3 мкГн +10%        101K– 100 мкГн +10%

R15M– 0.15 мкГн + 20%        4R7K– 4.7 мкГн +10%        151K– 150 мкГн +10%

1R0K– 1.2 мкГн +10%         330K – 33 мкГн +10%        102 – 1000 мкГн

Индуктивности маркируются непосредственно в микрогенри (мкГн, mН). В таких случаях маркировка 680К будет означать не 68 мкГн ± 10 , как в случае А, а 680 мкГн ± 10

ДИОДЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.

корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа

Первый вывод полярных приборов маркируется точкой, выемкой или полосой у катода

корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа


корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа smd10


ТРАНЗИСТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.
корпуса и маркировка транзисторы


Цоколевка: 1-С,2-E,3-B,4-E
корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа smd12


Цоколевка: 1-B,2-E,3-C
 
Цоколевка: 1-B,2-E,3-C
корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа smd14


Цоколевка: 1-B,2-E,3-C,4-E
корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа


Цоколевка: 1-B,2-E,3-C

Данная страничка не позволяет полностью описать развитие электронной базы у всех производителей но возможно поможет создать представление о элементной базе smd.

постоянного / постоянного тока SOT23-6

SOT23-6, (),,: B628 (4L) MT3608 sot23-6,,.

SOT23-6

065

102РВД

10A45

11

1301

1N = S1N

1461

16S1Y

1896G

1AGME

223B

2514

2553

2F30

22EC

303

3211A

RT8H065C-T112-1

NCP102SNT1G

LP3210B6F

RT8514GJ6

PT1301

RT6222DHGJ6F

TRI1461S6GTR

GT20L16S1Y

AIC1896PG

MP1471AGJ

TTP223-BA6

TPS2514DBVR

TPS2553DBVR

WPT2F30-6 / TR

WD3122EC

CN303

LP3211A ()

SOT23-6

333

4101

4103

512 т

5241a

5673A

57b4

5889

FDC6333C

PT4101E23F

PT4103

G5126TB1U

QX5241A

SP5673A

TP4057

MA5889

SOT23-6

5Axxxx NCP1251ASN65T1G (5A -, X -)
62XXX ОБ2262МП (62 -, -)
63XXX OB2263MP (63 -, -)
6A17 ZXMP6A17E6TA
73XXX ОБ2273МП (73 -, -)
8205 FS8205

A9 = 81S

AAJ

ABEB

AD0

ADJE

AL216

AL622

AXVAB

AE2FB

ASxxx

RT8110BGJ8

SG6859ATZ

SG6859ATZ

ADS1100A0IDBVR

MP1470GJ

GS1661

FP6291

SI3433

SY8065ABC

SY8009B

СОТ23-6

B1G

B628 (4 л)

B1C84s

BMxxx

BC3NH

BJxxx

BT = XXX

FR9801

MT3608

SY7201 / SY7201A

SY8001C

SY7208B

SY8001B

RT9293BGJ6

СОТ23-6

C04F

C30

C5 = XXX

C5R

C96IJ

CAxx

SN74LVC2G04DBVR

AD7276BUJZ

RT8259GJ6

SN74LVC1G3157DCKR

SN74LVC1G3157DCKR

MCP3421A0T

СОТ23-6
CFxxx SY8001A (CF -, -)
CGxxx SY8001D (CG -, -)

CHA

CKS

AD7414ARTZ-0REEL7

TPS61221DCKR

СОТ23-6
CUxxx SY8009B (CU -, -)

D12N

D2

D2AD

D6G36K

DAK

DAVQ

DW01

DAC7512N

IMD2AT108

AO6402

PS7516

TPS61165DBVR

OPA365AIDBVR

FS8205A

СОТ23-6
ED0 ADS1110A0IDBVR
FK2xx SY8032ABC (хх -)

G6G

GEK

GBE3K

AP4313KTR-G1

AP3031KTR-G1

MIX5501 (DF6501 YX8253)

СОТ23-6
H0xxx AO6800 (ххх -)
ч21 (ч24) NCP1529 СОТ23-5

HX-JE

HY6RC

HY7FC

HX4004A

SY7200AABC

SY7200AABC

SOT23-6

IF88N

IADJD

ИАГМД

IAEQE

IF8EE

IL6DK (CE)

MP2359DJ

MP1470GJ

MP1471AGJ-Z

MP2459GJ-Z

MP2359DJ-LF-Z

MP3202DJ ()

СОТ23-6
Iq 31 LD7531AMGL (31)

К1

K36H

КГП 37Р

КНП (X7)

КСП 31

(xxP / 31)

УМ6К1НТН

DMN66DOLDW-7

LD7537RGL

BSS8402DW-7

LD7531GL LD7531PL

SG6848

SOT23-6

СОТ-26

кВ ***

SY8089AAAC

СОТ-23-5

L11B

L3LX

ЛЕДА

LTACH

LTAFT

LTBHS

LTBJM

LTBWM

LTFGW

APL5611CI-TRG

SPX3819M5-L-3,3 / TR

QX9920

LT3467ES6

LT3465AES6

LTC3429BES6

LTC3400ES6-1

LTC3531ES6-3.3

LT6656AIS6-2.5

СОТ23-6

LZAA

MIC5235BM5

СОТ-23-5

M101

ML

ИН1М101

SY8113

Н1ИФ

NBxxx

HX4002B

SY8120B (- -)

OBG

OBxxx

INA199A1DCKR

AP3127B025MR (- -)

СОТ23-6
RS> 2N7002EDW

S03A

S1G

S193

S23

SCADJ

SYTB

LM2664M6X

FR9702S9G

AS193-73LF

УП6268AMA6

SGM6603-5.0YN6G

LM2841XBMKX

СОТ23-6

T10E

т7Г

т8Г

т9Г

ATTINY10-TSHR

FR9701S6G

FR9701S9G

FR9702S6G

СОТ23-6
UL26 USBLC6-2SC6
xxP36 LD7536 (-)

W247

APW8824CTI

YWP / 35A

LD7535A

Z14B

ZL54

NCTWZ14P6X

КБ4317

х21 (х24).

PDF,: расшифровка-микрошем-dc-dc-preobrazovateley.pdf [616,62 Kb] (c: 4762)

pdf 28.03.2018 ()

24.03.2020 (3)

,: televid-sib.ru

.

% PDF-1.4 % 575 0 объект > endobj Xref 575 156 0000000016 00000 н. 0000003472 00000 н. 0000003567 00000 н. 0000004338 00000 п. 0000012742 00000 п. 0000012923 00000 п. 0000013104 00000 п. 0000013285 00000 п. 0000013314 00000 п. 0000013419 00000 п. 0000013460 00000 п. 0000013490 00000 п. 0000013520 00000 п. 0000013701 00000 п. 0000013731 00000 п. 0000013760 00000 п. 0000013870 00000 п. 0000013899 00000 п. 0000014006 00000 п. 0000014187 00000 п. 0000014217 00000 п. 0000014247 00000 п. 0000014276 00000 п. 0000014299 00000 п. 0000016366 00000 п. 0000016389 00000 п. 0000019137 00000 п. 0000019160 00000 п. 0000022024 00000 п. 0000022047 00000 н. 0000024804 00000 п. 0000024827 00000 п. 0000027270 00000 п. 0000027293 00000 п. 0000029526 00000 п. 0000029797 00000 п. 0000030890 00000 п. 0000030995 00000 п. 0000032216 00000 п. 0000032508 00000 п. 0000032712 00000 п. 0000032983 00000 п. 0000033088 00000 п. 0000033474 00000 п. 0000033668 00000 п. 0000034761 00000 п. 0000034961 00000 п. 0000035036 00000 п. 0000035132 00000 п. 0000035237 00000 п. 0000035523 00000 п. 0000035912 00000 п. 0000036209 00000 п. 0000036492 00000 п. 0000036515 00000 п. 0000039024 00000 н. 0000039047 00000 н. 0000041863 00000 п. 0000041942 00000 п. 0000042149 00000 п. 0000044827 00000 н. 0000086426 00000 п. 0000097241 00000 п. 0000134218 00000 н. 0000134643 00000 п. 0000135326 00000 н. 0000135514 00000 н. 0000135939 00000 н. 0000136622 00000 н. 0000136810 00000 н. 0000137235 00000 н. 0000137918 00000 п. 0000138106 00000 н. 0000138531 00000 н. 0000139214 00000 н. 0000139402 00000 н. 0000139827 00000 н. 0000140510 00000 п. 0000140698 00000 п. 0000141123 00000 н. 0000141806 00000 н. 0000141994 00000 н. 0000142419 00000 н. 0000143102 00000 п. 0000143290 00000 н. 0000143715 00000 н. 0000144398 00000 н. 0000144586 00000 п. 0000145011 00000 н. 0000145694 00000 н. 0000145882 00000 н. 0000146307 00000 н. 0000146990 00000 н. 0000147178 00000 н. 0000147603 00000 н. 0000148286 00000 н. 0000148474 00000 н. 0000148899 00000 н. 0000149582 00000 н. 0000149770 00000 н. 0000150195 00000 н. 0000150878 00000 н. 0000151066 00000 н. 0000151491 00000 н. 0000152174 00000 н. 0000152422 00000 н. 0000152847 00000 н. 0000153530 00000 н. 0000153789 00000 н. 0000154214 00000 н. 0000154897 00000 н. 0000155085 00000 н. 0000155510 00000 н. 0000156193 00000 н. 0000156381 00000 н. 0000156806 00000 н. 0000157489 00000 н. 0000157677 00000 н. 0000158102 00000 н. 0000158785 00000 н. 0000158973 00000 н. 0000159398 00000 н. 0000160081 00000 н. 0000160269 00000 н. 0000160694 00000 п. 0000161377 00000 н. 0000161565 00000 н. 0000161990 00000 н. 0000162673 00000 н. 0000162861 00000 н. 0000163286 00000 н. 0000163969 00000 н. 0000164157 00000 н. 0000164582 00000 н. 0000165265 00000 н. 0000165453 00000 н. 0000165878 00000 н. 0000166561 00000 н. 0000166749 00000 н. 0000167174 00000 н. 0000167857 00000 н. 0000168045 00000 н. 0000168470 00000 н. 0000169153 00000 н. 0000169341 00000 п. 0000169766 00000 н. 0000170449 00000 н. 0000170637 00000 п. 0000171062 00000 н. 0000171745 00000 н. 0000171993 00000 н. 0000172418 00000 н. 0000173101 00000 п. 0000173360 00000 н. 0000003718 00000 н. 0000004316 00000 н. прицеп ] >> startxref 0 %% EOF 576 0 объект > endobj 577 0 объект > / Кодировка> >> / DA (/ Helv 0 Tf 0 г) >> endobj 729 0 объект > поток Hb``a`kcd`8A8X8T, 800l2 [[x ~ WX85 Уут-М- / Р К.9к̛о =; WW Ё3O = Ǿ 6O? Lgpu7 ڱ u '; rke + Z] cA70`AR26vqqDX200fT83 (elAB` ف p A? \ K%: E? XX12le (cgcbdaW- Q0, * L B \ `o0C3E`; ЂYYf @ 1U, 뀡 `0e? 8

.

10 ШТ. AD8541ART SOT23 AD8541AR SOT AD8541 AD8541ARTZ SMD | smd sot23 |

dianxiaobao dianxiaobao dianxiaobao
dianxiaobao
dianxiaobao
dianxiaobao
000 000 000
dianxiaobao dianxiaobao dianxiaobao dianxiaobao dianxiaobao
dianxiaobao dianxiaobao dianxiaobao dianxiaobao dianxiaobao
dianxiaobao dianxiaobao
47
47
900 Каталог компонентов lectronic

Электронный компонент


Комплект электронных компонентов Печатная плата модуля

Интегральная схема


Оптрон14147 9014 9014 9014 Микроконтроллер 9014 9014 9014


SMD DO-41 DO-35 Светодиодные диодные мостовые выпрямители Другое

Резистор


0603 SMD 0805 SMD 1206 SMD 2512 SMD DIP резистор Сетевой резистор 147 9014 9014 9014 9014 9014 9014 9014


IR MOSFET Регулятор напряжения (78 79) (MOSFET) полевая лампа TO-92 Транзистор SMD Другое

Конденсатор


0603 SMD 0805 SMD 1206 SMD Электролитический конденсатор Танталовый конденсатор Монолитный конденсатор

CBB Регулируемый конденсатор 275AVC Конденсатор X2 Другое

Другая электроника

Осциллятор на кристалле IC

Добро пожаловать в Fantasy

Если вам нужно больше или больше продуктов, пожалуйста, свяжитесь с нами.

aeProduct.getSubject()
aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject()
7 900 05 aeProduct.getSubject()6

Доставка по всему миру.

2. Заказы обрабатываются своевременно после подтверждения оплаты.

3. Мы отправляем только по подтвержденным адресам заказа. Ваш адрес заказа должен совпадать с вашим адресом доставки.

4. Представленные изображения не являются фактическим товаром и предназначены только для справки.

5. Из-за наличия на складе и разницы во времени мы отправим ваш товар с нашего первого доступного склада для быстрой доставки.

.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject()
aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject()
47
aeProduct.getSubject()
47
aeProduct.getSubject()
47
aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject()
aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject()
aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject() aeProduct.getSubject()