8-900-374-94-44
| 2 вывода | 3 вывода | 4 вывода | 5 выводов | 6 выводов | 8 выводов | >9 выводов | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| smcj [do214ab] 7,0х6,0х2,6мм | d2pak [to263] 9,8х8,8х4,0мм | mbs [to269aa] 4,8х3,9х2,5мм | d2pak5 [to263-5] 9,8х8,8х4,0мм | mlp2x3 [mo229] (dfn2030-6) (lfcsp6) 3,0х2,0х0,75мм | tssop8 [mo153] 4,4х3,0х1,0мм | usoic10 (rm10|micro10) 3,0х3,0х1,1мм | |||||||
| smbj [do214aa] 4,6х3,6х2,3мм | dpak 6,6х6,1х2,3мм | sop4 4,4х4,1х2,0мм | dpak5 [to252-5] 6,6х6,1х2,3мм | ssot6 [mo193] 3,0х1,7х1,1мм | chipfet 3,05х1,65х1,05мм | tdfn10 (vson10|dfn10) 3,0х3,0х0,9мм | |||||||
| (gf1) [do214ba] 4,5х1,4х2,5мм | (smpc) [to277a] 6,5х4,6х1,1мм | ssop4 4,4х2,6х2,0мм | sot223-5 6,5х3,5х1,8мм | dfn2020-6 [sot1118] (wson6 | llp6) 2,0х2,0х0,75мм | tdfn8 (wson8) (lfcsp8) 3,0х3,0х0,9мм | (wson10) 3,0х3,0х0,8мм | |||||||
| smaj [do214ac] 4,5х2,6х2,0мм | sot223 [to261aa] {sc73} 6,5х3,5х1,8мм | sot223-4 6,5х3,5х1,8мм | mo240 (pqfn8l) 3,3х3,3х1,0мм | sot23-6 [mo178ab] {sc74} 2,9х1,6х1,1мм | (mlf8) 2,0х2,0х0,85мм | msop10 [mo187da] 2,9х2,5х1,1мм | |||||||
| sod123 [do219ab] 2,6х1,6х1,1мм | sot89 [to243aa] {sc62} 4,7х2,5х1,7мм | sot143 2,9х1,3х1,0мм | sot89-5 4,5х2,5х1,5мм | tsot6 [mo193] 2,9х1,6х0,9мм | msop8 [mo187aa] 3,0х3,0х1,1мм | (uqfn10) 1,8х1,4х0,5мм | |||||||
| sod123f 2,6х1,6х1,1мм | sot23f 2,9х1,8х0,8мм | sot343 2,0х1,3х0,9мм | sot23-5 [mo193ab|mo178aa] {sc74a} (tsop5/sot753) 2,9х1,6х1,1мм | sot363 [mo203ab|ttsop6] {sc88|sc70-6} (us6) 2,0х1,25х1,1мм | vssop8 3,0х3,0х0,75мм | bga9 (9pin flip-chip) 1,45х1,45х0,6мм | |||||||
| sod110 2,0х1,3х1,6мм | sot346 [to236aa] {sc59a} (smini) 2,9х1,5х1,1мм | sot543 1,6х1,2х0,5мм | sct595 2,9х1,6х1,0мм | sot563f {sc89-6|sc170c} [sot666] 1,6х1,2х0,6мм | sot23-8 2,9х1,6х1,1мм | ||||||||
| sod323 {sc76} 1,7х1,25х0,9мм | sot23 [to236ab] 2,9х1,3х1,0мм | (tsfp4-1) 1,4х0,8х0,55мм | sot353 [mo203aa] {sc88a|sc70-5} (tssop5) 2,0х1,25х0,95мм | sot886 [mo252] (xson6/mp6c) 1,45х1,0х0,55мм | sot765 [mo187ca] (us8) 2,0х2,3х0,7мм | ||||||||
| sod323f {sc90a} 1,7х1,25х0,9мм | (sot1061) 2,0х2,0х0,65мм | (tslp4) 1,2х0,8х0,4мм | sot553 (sot665|esv) {sc107} 1,6х1,2х0,6мм | wlcsp6 1,2х0,8х0,4мм | |||||||||
| dfn1608 (sod1608) 1,6х0,8х0,4мм | sot323 {sc70} (usm) 2,0х1,25х0,9мм | dfn4 1,0х1,0х0,6мм | sot1226 (x2son5) 0,8х0,8х0,35мм | ||||||||||
| sod523f {sc79} 1,2х0,8х0,6мм | sot523 (sot416) {sc75a} 1,6х0,8х0,7мм | (dsbga4|wlcsp) 0,75х0,75х0,63мм | |||||||||||
| sod822 (tslp2) 1,0х0,6х0,45мм | sot523f (sot490) {sc89-3} 1,6х0,8х0,7мм | ||||||||||||
| dfn1412 {sot8009} 1,4х1,2х0,5мм | |||||||||||||
| sot723 {sc105aa} (tsfp-3) 1,2х0,8х0,5мм | |||||||||||||
| dfn1110 {mo340ba} 1,1х1,0х0,5мм | |||||||||||||
| sot883 {sc101} (tslp3-1) 1,0х0,6х0,5мм | |||||||||||||
| sot1123 0,8х0,6х0,37мм | |||||||||||||
| |
| Лабораторный БП 0-30 вольт Драгметаллы в микросхемах Металлоискатель с дискримом Ремонт фонарика с АКБ Восстановление БП ПК ATX Кодировка SMD деталей Справочник по диодам Аналоги стабилитронов | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Для того чтобы
правильно воспринимать и использовать представленный материал о SMD,
необходимо ознакомиться со следующей информацией:
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Copyright © Russian HamRadio |
| Код | Метрическийкод | Размер (дюйм) | Размер (mm) | Мощность * |
|---|---|---|---|---|
| 01005 | 0402 | 0.016 × 0.008 | 0.41 × 0.20 | 1/32 W |
| 0201 | 0603 | 0.024 × 0.012 | 0.61 × 0.30 | 1/20 W |
| 0402 | 1005 | 0.04 × 0.02 | 1.0 × 0.51 | 1/16 W |
| 0603 | 1608 | 0.063 × 0.031 | 1.6 × 0.79 | 1/16 W |
| 0805 | 2012 | 0.08 × 0.05 | 2.0 × 1.3 | 1/10 W |
| 1206 | 3216 | 0.126 × 0.063 | 3.2 × 1.6 | 1/8 W |
| 1210 | 3225 | 0.126 × 0.1 | 3.2 × 2.5 | 1/4 W |
| 1806 | 4516 | 0.177 × 0.063 | 4.5 × 1.6 | 1/4 W |
| 1812 | 4532 | 0.18 × 0.12 | 4.6 × 3.0 | 1/2 W |
| 2010 | 5025 | 0.2 × 0.1 | 51 × 2.5 | 1/2 W |
| 2512 | 6432 | 0.25 × 0.12 | 6.3 × 3.0 | 1 W |
* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.
| Код | Размер (mm) | Прим. |
|---|---|---|
| SOD-523 | 1.25 × 0.85 × 0.65 | |
| SOD-323 (SC-90) | 1.7 × 1.25 × 0.95 | |
| SOD-123 | 3.68 × 1.17 × 1.60 | |
| SOD-80C | 3.50 × 1.50 × ? |
| Наименование | Код | Размер (mm) | Мощность | Прим. |
|---|---|---|---|---|
| MicroMelf (MMU) | 0102 | L=2.2, Ø=1.1 | 1/5W 100V | fit 0805 |
| MiniMelf (MMA) | 0204 | L=36, Ø=1.4 | 1/4W 200V | fit 1206 |
| Melf (MMB) | 0207 | L=5.8, Ø=2.2 | 1W 500V |
| Код | Размер (mm) | Контакты |
|---|---|---|
| SOT-223 | 6.7 × 3.7 × 1.8 | 4 (3 + теплоотдачи площадку) |
| SOT-89 | 4.5 × 2.5 × 1.5 | 4 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку) |
| SOT-23 (SC-59, TO-236-3) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 3 |
| SOT-23-5 (SOT-25) | 2.9 × 13/1.75 × 1.3 | 5 |
| SOT-23-6 (SOT-26) | 29 × 1.3/1.75 × 1.3 | 6 |
| SOT-23-8 (SOT-28) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 8 |
| SOT-323 (SC-70) | 2 × 1.25 × 0.95 | 3 |
| SOT-353 (SC-88A) | 2 × 1.25 × 0.95 | 5 |
| SOT-363 (SC-88, SC-70-6) | 2 × 1.25 × 0.95 | 6 |
| SOT-416 (SC-75) | 1.6 × 0.8 × 0.8 | 3 |
| SOT-563 | 1.6 × 1.2 × 0.6 | 6 |
| SOT-663 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 3 |
| SOT-665 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 6 |
| SOT-666 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 6 |
| SOT-723 | 1.2 × 0.8 × 0.5 | 3 (плоскими выводами) |
| SOT-883 (SC-101) | 1 × 0.6 × 0.5 | 3 (безвыводном) |
| SOT-886 | 1.5 × 1.05 × 0.5 | 6 (безвыводном) |
| SOT-891 | 1.05 × 1.05 × 0.5 | 5 (безвыводном) |
| SOT-953 | 1 × 1 × 0.5 | 5 |
| SOT-963 | 1 × 1 × 0.5 | 6 |
Малогабаритный транзистор (СОТЫ) представляет собой семейство малых размеров, дискретные поверхностный монтаж транзистора обычно используется в бытовой электронике . Наиболее распространенными вариантами SOT являются варианты SOT23, также производители предлагают почти идентичный корпус тонкого транзистора с малым контуром (TSOT), где важна меньшая высота.
Корпус SOT23-3 очень популярен и распространен для транзисторов, а также используется для диодов и стабилизаторов напряжения.
| Размеры (мм) | |||
|---|---|---|---|
| SOT23-3 | SOT323 | SOT416 | |
| А | |||
| B | |||
| C | |||
| D | |||
| г | 1.9 | 1.3 | 1.0 |
| ЧАС | |||
| J | |||
| K | |||
| L | 0,95 | 0,65 | 0,5 |
| S | |||
| V | |||
| Размеры (мм) | ||
|---|---|---|
| SOT23-5 | SOT353 | |
| А | 2,90 ± 0,10 | 2,0 ± 0,2 |
| B | 1,60 ± 0,10 | 1,25 ± 0,10 |
| C | 1,04–1,44 | 0,8–1,1 |
| D | 0,350–0,500 | 0,2–0,3 |
| г | 0,95 | 0,65 |
| ЧАС | 0,05–0,15 | ≤0,1 |
| J | ||
| K | ||
| S | 2,0–2,2 | |
| V | ||
| Размеры (мм) | ||
|---|---|---|
| SOT23-6 | SOT363 | |
| А | 2,9 | 2.0 |
| B | 1,625 | 1,25 |
| C | 1,25 | 0,95 |
| D | 0,4 | 0,25 |
| г | 0,95 | 0,65 |
| ЧАС | 0,1 | |
| J | 0,18 | |
| K | 0,38 | |
| S | 2,8 | 2.1 |
| V | ||
| Размеры (мм) | |
|---|---|
| А | 2,90 ± 0,10 |
| B | 1,60 ± 0,10 |
| C | 1,27 |
| D | 0,3 |
| г | 0,650 тип. |
| ЧАС | 0,0762 |
| J | 0,152 |
| K | 0,575 |
| S | 2,80 ± 0,20 |
| L |
SOT54 — это альтернативное обозначение для пакета JEDEC TO-92 .
| Размеры (мм) | ||
|---|---|---|
| SOT143 | SOT343 | |
| А | ||
| B | ||
| C | ||
| D | ||
| F | ||
| г | 1,78 | 1.2 |
| ЧАС | ||
| J | ||
| K | ||
| L | ||
| р | ||
| S | ||
| Размеры (мм) | |
|---|---|
| А | |
| B | |
| C | |
| D | |
| г | 0,5 |
| J | |
| K | |
| S | |
| L | 1.0 |
SOT89-3 электрически имеет только три вывода (контакт / штифт). Широкий вывод (язычок) физически является частью среднего вывода на другой стороне упаковки. Некоторые называют этот комплект SOT89-4, поскольку при взгляде на деталь визуально кажется, что у него четыре вывода.
| Размеры (мм) | |
|---|---|
| А | 4.5 |
| B | 2,5 |
| C | 1,5 ± 0,1 |
| D | |
| E | 1.6 |
| F | |
| г | 1.5 |
| J | |
| K | |
| S | |
| L | 3 |
SOT89-5 электрически имеет только пять выводов (контакт / штырь). Средний вывод физически является частью среднего вывода на другой стороне корпуса. Некоторые называют этот пакет SOT89-6, поскольку при взгляде на деталь визуально кажется, что у него шесть выводов.
| Размеры (мм) | |
|---|---|
| А | 4.6 |
| B | 2,6 |
| C | 1.6 |
| D | |
| E | |
| F | |
| г | 1.5 |
| ЧАС | |
| J | |
| K | |
| S | |
| L |
Корпус SOT223-4 — популярный пакет для стабилизаторов напряжения. Он был представлен Philips .
| Размеры (мм) | |||
|---|---|---|---|
| Мин. | Тип | Максимум | |
| А | 1,80 | ||
| A1 | 0,02 | ||
| б | 0,60 | 0,70 | 0,80 |
| Би 2 | 2,90 | 3,00 | 3.10 |
| c | 0,24 | 0,26 | 0,32 |
| D | 6.30 | 6.50 | 6,70 |
| е | 2.3 | ||
| e1 | 4.6 | ||
| E | 6,70 | 7.00 | 7.30 |
| E1 | 3,30 | 3,50 | 3,70 |
Корпус SOT223-5 — популярный комплект для стабилизаторов напряжения.
| Размеры (мм) | |||
|---|---|---|---|
| Мин. | Тип | Максимум | |
| А | 1,8 | ||
| A1 | 0,02 | 0,04 | 0,10 |
| A2 | 1,55 | 1,65 | |
| A3 | 0,87 | 0,91 | |
| б | 0,41 | 0,46 | 0,51 |
| Би 2 | 2,95 | 3,00 | 3,05 |
| C | 0,24 | 0,32 | |
| D | 6,45 | 6.50 | 6.55 |
| E | 6,86 | 7.00 | 7,26 |
| E1 | 3,45 | 3,50 | 3,55 |
| е | 1,27 | ||
| e1 | 5,08 | ||
| L | 0,91 | 1.14 | |
Пакет SOT223-8 — популярный пакет для мостовых четырехъядерных транзисторов.
| Размеры (мм) | |||
|---|---|---|---|
| Мин. | Тип | Максимум | |
| А | 1,60 | 1,70 | |
| A1 | 0,02 | 0,04 | 0,10 |
| б | 0,70 | 0,80 | 0,90 |
| c | 0,24 | 0,28 | 0,32 |
| D | 6.30 | 6,60 | 6,70 |
| е | 1,53 | ||
| e1 | 4,59 | ||
| E | 6,70 | 7.00 | 7.30 |
| E1 | 3,30 | 3,50 | 3,70 |
| L | 0,75 | 0,90 | 1,00 |
| ø | 45 ° | ||
| ø1 | 15 ° | ||
| ø2 | 10 ° | ||
Типы посадочных мест электронных компонентов зависят от типоразмера корпуса. Ниже приведена информация об основных типах посадочных мест в зависимости от типа корпуса.
Чип-резистор
Чип-конденсаторы
Чип-индуктивность
Танталовый чип-конденсатор
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Транзисторы в корпусе SOT23
Транзисторы в корпусе SOT89
Диоды в корпусе SOD123
Транзисторы в корпусе SOT143
Транзисторы в корпусе SOT223
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array — матрица шариковых выводов)
Чип-резистор
Рисунок 1 — Размеры чип-резистора
Рисунок 2 — Таблица основных параметров чип-резистора
Чип-конденсаторы
Рисунок 3 — Размеры чип-конденсатора
Рисунок 4 — Таблица основных параметров чип-конденсатора
Чип-индуктивность
Рисунок 5 — Размеры чип-индуктивности
Рисунок 6 — Таблица основных параметров чип-индуктивности
Танталовый чип-конденсатор
Рисунок 7 — Размеры танталового чип-конденсатора
Рисунок 8 — Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора
MELF(Metal Electrode Face)-компоненты
Рисунок 9 — Размеры MELF-компонента
Рисунок 10 — Таблица основных параметров MELF-компонента
Транзисторы в корпусе SOT23
Рисунок 11 — Размеры SOT23
Рисунок 12 — Таблица основных параметров SOT23
Транзисторы в корпусе SOT89
Рисунок 13 — Размеры SOT89
Рисунок 14 — Таблица основных параметров SOT89
Диоды в корпусе SOD123
Рисунок 15 — Размеры SOD123
Рисунок 16 — Таблица основных параметров SOD123
Транзисторы в корпусе SOT143
Рисунок 17 — Размеры SOT143
Рисунок 18 — Таблица основных параметров SOT89
Транзисторы в корпусе SOT223
Рисунок 19 — Размеры SOT223
Рисунок 20 — Таблица основных параметров SOT223
Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)
Рисунок 21 — Размеры TO252
Рисунок 22 — Таблица основных параметров TO252
Примечаниие к таблице: * — TO-252, ** — TO-268.
Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 23 — Размеры SOIC
Рисунок 24 — Таблица основных параметров SOIC
Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)
Рисунок 25 — Размеры SSOIC
Рисунок 26 — Таблица основных параметров SSOIC
Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)
Рисунок 27 — Размеры SOP
Рисунок 28 — Таблица основных параметров SOP
Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)
Рисунок 29 — Размеры TSOP
Рисунок 30 — Таблица основных параметров TSOP
Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)
Рисунок 31 — Размеры CFP
Рисунок 32 — Таблица основных параметров CFP
Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)
Рисунок 33 — Размеры SOJ
Рисунок 34 — Таблица основных параметров SOJ
Рисунок 35 — Размеры SOJ
Рисунок 36 — Таблица основных параметров SOJ
Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)
Рисунок 37 — Размеры PQFP
Рисунок 38 — Таблица основных параметров PQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)
Рисунок 39 — Размеры SQFP
Рисунок 40 — Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 41 — Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 42 — Таблица основных параметров SQFP
Рисунок 43 — Таблица основных параметров SQFP
Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 44 — Размеры SQFP Rectangular
Рисунок 45 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 46 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 47 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Рисунок 48 — Таблица основных параметров SQFP Rectangular
Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular
Рисунок 49 — Размеры CQFP
Рисунок 50 — Таблица основных параметров CQFP
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square
Рисунок 51 — Размеры PLCC
Рисунок 52 — Таблица основных параметров PLCC
Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular
Рисунок 53 — Размеры PLCC Rectangular
Рисунок 54 — Таблица основных параметров PLCC Rectangular
Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)
Рисунок 55 — Размеры LCC
Рисунок 56 — Таблица основных параметров LCC
Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)
Рисунок 57 — Размеры DIP
Рисунок 58 — Таблица основных параметров DIP
Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array — матрица шариковых выводов)
шаг выводов 1.5 мм
Рисунок 59 — Размеры BGA
Рисунок 60 — Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 61 — Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм
Рисунок 62 — Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 63 — Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1 мм
Рисунок 64 — Таблица основных параметров PBGA
Рисунок 65 — Таблица основных параметров PBGA
шаг выводов 1.27 мм, PBGA Rectangular
Рисунок 66 — Таблица основных параметров PBGA
Технология поверхностного монтажа, SMT включает:
Что такое SMT
SMD пакеты
Четырехместный плоский пакет, QFP
Шаровая сетка, BGA
Пластиковый держатель микросхемы с выводами, PLCC
Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Поскольку практически вся массовая электроника использует технологию поверхностного монтажа: компоненты для поверхностного монтажа имеют большое значение
Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы упростить производство сборок печатных плат с использованием автоматизированного оборудования.
Некоторые из наиболее широко используемых компонентов — это резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа. Эти резисторы и конденсаторы SMD поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых очень маленькие.
Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.
Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных пакетах, но другие, по самой своей природе, нуждаются в специализированных пакетах с нестандартной структурой.
При разработке корпусов для поверхностного монтажа одним из соображений было обращение с компонентами.Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы упростить автоматизированную сборку печатных плат, необходимо было спроектировать корпуса так, чтобы ими можно было легко манипулировать на машинах для захвата и установки.
Стили упаковки SMT были разработаны, чтобы обеспечить простоту использования на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на станках для захвата и опускания, используемых для сборки печатных плат.
Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах гарантирует снижение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.
Часто самые маленькие компоненты свободно хранятся в бункере, они подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.
Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа, могут храниться на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно приклеивается к задней части. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента снимается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.
Другие компоненты, такие как двухрядные ИС для поверхностного монтажа, можно удерживать в трубке, из которой они могут быть извлечены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий соскользнет вниз.
Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские блоки, QFP и держатели микросхем с пластиковыми выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которую кладут на машину для захвата и размещения. Компоненты удаляются последовательно по мере необходимости.
Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.
JEDEC Solid State Technology Association — независимая торговая организация и орган по стандартизации полупроводниковой техники. В организацию входит более 300 компаний-членов, многие из которых являются одними из крупнейших компаний-производителей электроники.
Буквы JEDEC обозначают Объединенный инженерный совет по электронным устройствам, и, как следует из названия, он управляет и разрабатывает многие стандарты, связанные с полупроводниковыми устройствами всех типов.Один из аспектов этого — пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.
Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.
Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.
Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонентов, и для каждого из них есть стандартные пакеты.
Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов SMD и конденсаторов SMD. Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты
Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.
| Общие сведения о пассивном SMD-корпусе | ||
|---|---|---|
| SMD Тип корпуса | Габаритные размеры мм | Размеры дюймов |
| 2920 | 7,4 x 5,1 | 0,29 х 0,20 |
| 2725 | 6,9 x 6,3 | 0,27 х 0,25 |
| 2512 | 6,3 x 3,2 | 0,25 х 0,125 |
| 2010 | 5.0 х 2,5 | 0,20 х 0,10 |
| 1825 | 4,5 x 6,4 | 0,18 х 0,25 |
| 1812 | 4,6 x 3,0 | 0,18 х 0,125 |
| 1806 | 4,5 x 1,6 | 0,18 х 0,06 |
| 1210 | 3,2 х 2,5 | 0,125 х 0,10 |
| 1206 | 3,0 х 1,5 | 0,12 х 0,06 |
| 1008 | 2.5 х 2,0 | 0,10 х 0,08 |
| 0805 | 2,0 x 1,3 | 0,08 х 0,05 |
| 0603 | 1,5 х 0,8 | 0,06 х 0,03 |
| 0402 | 1,0 х 0,5 | 0,04 х 0,02 |
| 0201 | 0,6 х 0,3 | 0,02 х 0,01 |
| 01005 | 0,4 х 0,2 | 0,016 х 0,008 |
Из этих размеров размеры 1812 и 1206 теперь используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Типоразмеры SMT 0603 и 0402 являются наиболее широко используемыми, хотя с дальнейшим развитием миниатюризации, 0201 и все более широко используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.
При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами
Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии с размерами промышленных стандартов.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.
Подробнее о Конденсатор поверхностного монтажа.
Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера
.Подробнее о Резистор поверхностного монтажа.
Хотя в основном корпусы компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для резисторов SMD и конденсаторов SMD, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты используют их.Одним из примеров является индуктивность SMD. Естественно, это очень сложно для очень маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.
Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.
| Обычный танаталовый конденсатор SMD Детали пакета | ||
|---|---|---|
| SMD Тип корпуса | Габаритные размеры мм | Стандарт EIA |
| Размер A | 3.2 х 1,6 х 1,6 | EIA 3216-18 |
| Размер B | 3,5 х 2,8 х 1,9 | EIA 3528-21 |
| Размер C | 6,0 х 3,2 х 2,2 | EIA 6032-28 |
| Размер D | 7,3 x 4,3 x 2,4 | EIA 7343-31 |
| Размер E | 7,3 x 4,3 x 4,1 | EIA 7343-43 |
Существует несколько типов других компонентов, которые не могут соответствовать стандартным размерам компонентов для поверхностного монтажа, которые используются в большинстве резисторов и конденсаторов SMD.
Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы катушек индуктивности, трансформаторы, кварцевый резонатор, кварцевые генераторы с регулируемой температурой TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т.п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для резисторов для поверхностного монтажа и т.п. конденсаторы.
Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа ввиду уникального характера компонентов.
Какой бы стиль упаковки ни был выбран, он должен соответствовать автоматизированным процессам сборки печатных плат и обрабатываться с помощью машины для захвата и установки.
SMD часто имеют один и тот же тип корпуса. В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.
Несмотря на то, что доступно множество корпусов транзисторов и диодов SMT, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.
Существует множество форм корпусов, которые используются для ИС для поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.
Когда впервые был представлен корпус BGA, во многих кругах существовали сомнения в надежности пайки точек контакта под корпусом, но когда процесс сборки печатной платы работает правильно, проблем не возникает.
Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.
Другие электронные компоненты: Резисторы
Конденсаторы
Индукторы
Кристаллы кварца
Диоды
Транзистор
Фототранзистор
Полевой транзистор
Типы памяти
Тиристор
Разъемы
Разъемы RF
Клапаны / трубки
Аккумуляторы
Переключатели
Реле
Вернуться в меню «Компоненты».. .
Активные компоненты
Диод — это полупроводниковое устройство с двумя выводами, которое позволяет току течь через него только в одном направлении. При правильной полярности напряжения на устройстве оно будет действовать как проводник. При изменении полярности напряжения устройство будет действовать как непроводник, не позволяя току течь.
Диод
Транзистор — это твердотельное полупроводниковое устройство, которое может использоваться для усиления, переключения, стабилизации напряжения, модуляции сигнала и многих других функций. Он позволяет переменному току от внешнего источника течь между двумя его выводами в зависимости от меньшего напряжения или тока, подаваемого на третий вывод. Транзисторы изготавливаются либо как отдельные компоненты, либо как часть интегральной схемы.
Транзистор
Что такое СОТ?
SMALL OUTLINE TRANSISTOR SOT корпус представляет собой прямоугольный транзистор или диод для поверхностного монтажа с тремя или более выводами типа «крыло чайки». Выводы находятся на двух длинных сторонах упаковки. Популярные размеры — SOT23, SOT143, SOT223 и SOT89.
1. SOT23: SOT23 — это пластиковый корпус для поверхностного монтажа с 3 выводами.
Размеры (в мм):
Двухрядный:
Двухрядный корпус (DIP), иногда называемый корпусом DIL, представляет собой корпус электронного устройства с прямоугольным корпусом и двумя параллельными рядами электрических соединительных контактов, обычно выступающих с длинных сторон корпуса и изогнутых вниз. DIP обычно называют DIPn, где n — общее количество контактов.Например, корпус микросхемы с двумя рядами по семь вертикальных выводов будет называться DIP14.
Двухрядный пластиковый корпус с 14 выводами
Интегральная схемаSmall Outline является стандартным пакетом для логических ИС и является эквивалентом (хотя и меньшего размера) пакета DIL для выводных компонентов.
Shrink Small Outline Package меньше, чем SOIC, и имеет расстояние между выводами 0.635 мм.
Двухрядный пластиковый корпус с 14 выводами
TSSOP представляют собой ультратонкие СОП с монтажной высотой L-образных выводов менее 1,27 мм и подходят для сверхтонкого электронного оборудования, такого как смарт-карты.
Тип I
Тип 1 TSSOP имеет выводы на более короткой стороне упаковки, как показано на рисунке.
Тип II
Тип II TSSOP имеет выводы на длинной стороне упаковки, как показано на рисунке выше.
SOJ характеризуются J-образными выводами, которые выводятся из каждого корпуса в двух направлениях и могут быть установлены плоско. Стандартный шаг выводов обычно составляет 1,27 мм (50 мил).
Тип I
Примечание: 1 мил = 1/1000 дюйма.
% PDF-1.3 % 1 0 объект > эндобдж 4 0 obj > эндобдж 2 0 obj > поток конечный поток эндобдж 3 0 obj > эндобдж 5 0 obj 0 эндобдж 6 0 obj > эндобдж 7 0 объект > эндобдж 8 0 объект > эндобдж 9 0 объект > эндобдж 10 0 obj > эндобдж 11 0 объект > эндобдж 12 0 объект > эндобдж 13 0 объект > эндобдж 14 0 объект > эндобдж 15 0 объект > эндобдж 16 0 объект > эндобдж 17 0 объект > эндобдж 18 0 объект > эндобдж 19 0 объект > эндобдж 20 0 объект > эндобдж 21 0 объект > эндобдж 22 0 объект > эндобдж 23 0 объект > эндобдж 24 0 объект > эндобдж 25 0 объект > эндобдж 26 0 объект > эндобдж 27 0 объект > эндобдж 28 0 объект > эндобдж 29 0 объект > эндобдж 30 0 объект > эндобдж 31 0 объект [75 0 R 76 0 R 77 0 R 78 0 R 79 0 R 80 0 R 81 0 R 82 0 R 83 0 R 84 0 R] эндобдж 32 0 объект > эндобдж 33 0 объект [88 0 R 89 0 R 90 0 R] эндобдж 34 0 объект > эндобдж 35 0 объект [95 0 R 96 0 97 0 R] эндобдж 36 0 объект > эндобдж 37 0 объект [102 0 R 103 0 104 0 R] эндобдж 38 0 объект > эндобдж 39 0 объект [109 0 R 110 0 111 0 R] эндобдж 40 0 объект > эндобдж 41 0 объект [116 0 R 117 0 118 0 R] эндобдж 42 0 объект > эндобдж 43 0 объект [123 0 124 0 руб. 125 0 руб.] эндобдж 44 0 объект > эндобдж 45 0 объект [130 0 R 131 0 132 0 R] эндобдж 46 0 объект > эндобдж 47 0 объект [137 0 138 0 139 0 ₽] эндобдж 48 0 объект > эндобдж 49 0 объект [144 0 R 145 0 R 146 0 R] эндобдж 50 0 объект > эндобдж 51 0 объект [151 0 R 152 0 R 153 0 R] эндобдж 52 0 объект > эндобдж 53 0 объект [158 0 R 159 0 R 160 0 R] эндобдж 54 0 объект > эндобдж 55 0 объект [165 0 166 0 167 0 ₽] эндобдж 56 0 объект > эндобдж 57 0 объект [172 0 R 173 0 R 174 0 R] эндобдж 58 0 объект > эндобдж 59 0 объект [179 0 R 180 0 181 0 R] эндобдж 60 0 объект > эндобдж 61 0 объект [186 0 187 0 188 0 ₽] эндобдж 62 0 объект > эндобдж 63 0 объект [193 0 R 194 0 R 195 0 R] эндобдж 64 0 объект > эндобдж 65 0 объект [200 0 R 201 0 R 202 0 R] эндобдж 66 0 объект > эндобдж 67 0 объект [207 0 R 208 0 R 209 0 R] эндобдж 68 0 объект > эндобдж 69 0 объект [214 0 R 215 0 R 216 0 R] эндобдж 70 0 объект > эндобдж 71 0 объект [221 0 R 222 0 R 223 0 R] эндобдж 72 0 объект > эндобдж 73 0 объект [228 0 R 229 0 R 230 0 R] эндобдж 74 0 объект > эндобдж 75 0 объект > поток yb ȸp4 «» l (25 TH ! 9Ng9 (`1 @ wpB) EQAPR1 D8T% AL.Pa3Nzl`oLj3ỲPwE = W] غ Hh (& ҆4 p8e1A6 (hpq- /
dtsheet © 2021 г.
О нас DMCA / GDPR Злоупотребление здесь НЕ ПРОДАЖА посередине.
Вы получаете прямой доступ к инженеру по продукту. Системы обмена сообщениями и электронной почты нашей платформы автоматически перенаправляются непосредственно к нужному инженеру.Мы устраняем «посредника» продавца, то есть временные задержки при решении технических вопросов. Больше никаких форм «Связаться с нами». У каждого продукта есть назначенный инженер в нашей базе данных обмена сообщениями, который предоставит вам прямой и немедленный доступ к нужной информации о технической поддержке.
БЕЗ НАЗНАЧЕНИЯ.
Производители устанавливают собственные прямые цены на нашей платформе.
Чтобы гарантировать, что вы получаете самую низкую цену, все цены на нашем сайте размещаются непосредственно производителем или поставщиком. Цены указаны напрямую с завода без наценок.
НАДЕЖНЫЕ БРЕНДЫ И ПОСТАВЩИКИ.
Мы упрощаем закупки напрямую у ведущих мировых поставщиков. Мы работаем только с проверенными и проверенными поставщиками. Мы заботимся о том, чтобы ваша покупка была защищена, безопасна, а вы получали заказанные вами товары высокого качества и были полностью удовлетворены.
Лазерные диоды — это полупроводниковые устройства, которые преобразуют подаваемую электрическую мощность в выходной концентрированный свет с определенной длиной волны, когерентностью и фазой.Их фундаментальная структура основана на легированном полупроводниковом p-n переходе. Конкретный рецепт используемых полупроводниковых материалов, таких как галлий и арсенид, выбирается на основе их способности производить определенную длину волны лазера. Когда к полупроводниковому переходу p-n подается постоянный ток, дырки вводятся из легированной «p» части полупроводникового материала, а электроны инжектируются из легированной «n» части. Рекомбинация электрона с дыркой — это, по сути, падение электрона с более высокого энергетического уровня на более низкий уровень.Результатом этого изменения энергии является генерация и испускание фотона. Когда используются определенные полупроводниковые и оптические конструктивные ограничения, этот процесс создания фотонов можно контролировать для получения стимулированного излучения концентрированного лазерного света той же длины волны: Техническое введение в лазерные диоды и основные принципы проектирования »
НЕ ПРОДАЖА посередине.Получите ПРЯМОЙ доступ к нужному заводскому инженеру для вашего продукта.
Системы обмена сообщениями и электронной почты нашей платформы автоматически перенаправляются непосредственно к нужному инженеру по продукту у поставщика. Мы устраняем «посредника» продавца, то есть временные задержки при решении технических вопросов. Больше никаких форм «Связаться с нами». У каждого продукта есть назначенный инженер в нашей базе данных обмена сообщениями, который предоставит вам прямой и немедленный доступ к нужной информации о технической поддержке.
БЕЗ НАЗНАЧЕНИЯ. Производитель устанавливает свои собственные самые низкие прямые цены через нашу платформу.
Чтобы гарантировать самую низкую цену, все цены на нашем сайте размещаются непосредственно производителем или поставщиком. Цены указаны напрямую с завода без наценок.
МИРОВЫЕ ВЕДУЩИЕ БРЕНДЫ. Мы упрощаем закупки напрямую у ведущих мировых поставщиков.
Мы работаем только с проверенными и проверенными поставщиками. Мы заботимся о том, чтобы ваша покупка была защищена, безопасна, а вы получали заказанные вами товары высокого качества и были полностью удовлетворены.
На все продукты предоставляется дополнительная 3-месячная гарантия сверх гарантии производителя.
На все новые продукты предоставляется как минимум 365-дневная полная гарантия на детали и работу. В дополнение к стандартной гарантии мы обеспечиваем качество продуктов, предлагаемых на наших сайтах, предлагая расширенную трехмесячную гарантию. По истечении гарантийного срока, если возникнет проблема, мы будем работать для вас и с поставщиком, чтобы обеспечить быстрое решение.
Вы выбрали максимально допустимое количество устройств для сравнения
Существует много типов корпусов ИС, каждый из которых имеет уникальные размеры, типы монтажа и / или количество выводов.Наиболее распространенные типы корпусов ИС включают DIP, устройства для поверхностного монтажа (SMD), корпус с малым контуром (SOP), четырехплоскостной корпус (QFP) и решетку с шариками (BGA).
Это наиболее распространенный корпус ИС для сквозных отверстий, используемый в схемах, особенно в хобби-проектах. Эта ИС имеет два параллельных ряда выводов, перпендикулярно выступающих из прямоугольного пластикового корпуса.
Габаритные размеры DIP-корпуса зависят от количества выводов. Наиболее распространенное количество кеглей — четыре, шесть, восемь, четырнадцать, восемнадцать, двадцать, двадцать восемь и сорок кеглей.Штыри на DIP IC разнесены на 2,54 мм друг от друга, что является стандартным расстоянием и идеально подходит для установки в макетные платы, вертикальные платы и другие макетные платы.
DIP IC также может быть легко припаян к печатной плате. Иногда вместо пайки микросхемы непосредственно на печатную плату используется гнездо для микросхемы. Использование гнезда позволяет легко извлекать и вставлять DIP IC в печатную плату.
На рынке доступно множество корпусов для поверхностного монтажа, включая SOP, транзисторы с малым контуром (SOT) и QFP.Для корпусов SMD IC обычно требуются специальные печатные платы, содержащие соответствующий узор из меди, к которому они будут припаяны. Обычно для их пайки на печатных платах используются специальные автоматизированные инструменты.
SOIC короче и уже, чем DIP. Это SMD, в котором все контакты DIP изогнуты наружу и уменьшены до размера. Каждый штифт обычно находится на расстоянии 1,27 мм от следующего.
Это еще более уменьшенная версия пакета SOIC.Подобно SOIC, семейство SOP имеет меньший форм-фактор, с расстоянием между выводами менее 1,27 мм. Каждая СОП включает пластиковую упаковку с малым контуром (PSOP), тонкую упаковку с малым контуром (TSOP) и тонкую усадочную упаковку с малым контуром (TSSOP).
В отличие от двухстороннего DIP, QFP IC имеет контакты со всех четырех сторон. ИС QFP может иметь от восьми выводов на сторону (всего 32) до более семидесяти (300+). Контакты на микросхеме QFP обычно расположены на расстоянии от 0,4 мм до 1 мм.Меньшие варианты стандартного пакета QFP включают тонкий QFP (TQFP), очень тонкий QFP (VQFP) и низкопрофильный QFP (LQFP) пакеты.
Существует еще один тип ИС QFP, но с другой структурой выводов, он называется корпусом QFN. Контакты на упаковке QFN видны снизу, а иногда и по бокам, и снизу.
SMD-устройства, такие как прямоугольные транзисторы, доступны в корпусах SOT.
Advanced доступны в корпусах BGA. Эти удивительно сложные корпуса имеют маленькие шарики припоя, расположенные в виде двухмерной сетки на дне. Обычно, чтобы поместить эти пакеты на печатную плату, требуется автоматизированная процедура, включающая машины для захвата и размещения и печи оплавления. Пакеты BGA находятся на платах pcDuino и Raspberry Pi.
SOT23 SOT-23 Ассиметричный диод TVS для расширенного синфазного RS-485 ESD-шоу Один размер BEESCLOVER 50 шт. SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712, BEESCLOVER 50PCS SM712, TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT23 SOT Common-23 Асимметричный диод. Режим RS-485 ESD Показать один размер: промышленный и научный.RS-485 ESD Показать один размер BEESCLOVER 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный TVS-диод для расширенного синфазного сигнала, BEESCLOVER, BEESCLOVER 50PCS SM712, TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 Расширенный асимметричный TVS-23 для расширенного синфазного сигнала -Режим RS-485 ESD Показать один размер.
ПЧЕЛОВЕК 50 ШТ. SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный диод TVS для расширенного синфазного сигнала RS-485 ESD Show Один размер: промышленный и научный. BEESCLOVER 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Ассиметричный диод TVS для расширенного синфазного RS-485 ESD Показать Один размер: промышленный и научный. Цвет: как показано на картинке. 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный диод TVS для расширенного синфазного сигнала RS-485 ESD Примечание. Отклонение цветов может отличаться из-за различных настроек монитора.Мы предоставляем вам лучшие продукты и услуги. Если у вас возникнут проблемы, сообщите нам, и мы решим их как можно скорее. Большое спасибо. . . .
Высокое качество: материал эластичный. Как всегда со всеми нашими продуктами, этот товар поставляется в упаковке, поэтому его можно подарить сразу после получения. Гладкая непористая поверхность; предотвращает обесцвечивание и выцветание, SCHUNK 0175105 Стальные твердые клешни для зажима прутка 3/32 x 90 градусов В упаковке 3 шт. 60 мм x 55 мм x 45 мм 25.Ширина канавки 5 мм 3/32 x 90 градусов, достаточно прочная для повседневного ношения; 2. Размеры продукта: 6 x 10 x 3 дюйма. Дата первого упоминания: сентябрь. 0,950 Диаметр снизу 17/32 Размер отверстия 4,089 Длина 1,25 Диаметр верхней части 0,950 Диаметр нижней части Lyndex-Nikken 17/32 Размер отверстия 1,25 Диаметр верхней части 4,089 Длина Lyndex 800-034 R8 Цанговый патрон, хромированные модели из абс-пластика с хромированной окантовкой цвета: доступно в хроме и Черный корпус (вал хромированный, а ручка черная) Вал: нержавеющая сталь с хромированным покрытием из трех пластин. Ручка: черная прорезиненная ручка. Переключатель: активированный большим пальцем переключатель на верхней задней части ручки. Напряжение: доступно 12 вольт.Красивый комплект для украшения воздушных шаров на день рождения XL LOL. этот абстрактный гобелен легко превратит самую простую стену в художественную витрину, 1 упаковка United Abrasives-SAIT 06712 2 дюйма на 0,014 Щетка для обжима проволоки, от вашего рукописного текста до фотографии с высоким разрешением без дополнительной оплаты. Блестящее хорошее б / у полированное состояние со следами использования. Если вы хотите протестировать материалы, которые я предлагаю, DREMEL MFG CO 405-02 2 Pack 1/8 Nylon Bristle Brush 1/8, уверяю вас, что все детали прекрасно подходят для носки. Все размещенные заказы будут отправлены на следующий рабочий день через USPS. Это карандаши Prismacolor (черный.Набор из 10 абразивных лент VSM 2138 Тканевая основа из тонкого оксида алюминия 4 Ширина Коричневая 4 Ширина 132 Длина VSM Abrasives Co. 132 Длина 220 Зернистость. Очаровательное платье в стиле Peek-a-Boo с Минни Маус Цум Цум Сердца. Просто помните: мы являемся производителем. Пластиковые зажимы для игл для вязания крючком: Искусство. Toolocity GSB0060G 4-дюймовый зеленый шлифовальный камень зернистостью 60 с резьбой 5 / 8-11. плоский пояс с внутренним шнурком для идеальной посадки. 2V NI-MH 200mah (предустановлен). V 400mA 80x60mm Солнечные элементы Micro-Mini Power для солнечных панелей — Проекты DIY — Игрушки — Зарядное устройство, 4 дюйма X.Отрезной диск DEWALT DW8850 XP 045 дюймов X 5/8 дюймов, опускающийся козырек с открытым лицом Viper RS-V06. плюс возможность изменить цвет любого устройства Renu при обновлении комнаты.
BEESCLOVER 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный TVS-диод для расширенного синфазного сигнала RS-485 ESD Show One Size
12 мм ± 0.02
55 мм ± 0.15
6 мм Х 1.0 мм
2 мм ± 0.03
6 – 1.25 мм
6 мм
2 мм
5 мм
5 мм
2
6
5
0
5
7
0 мм
8
7
3
Но и это может не спасти. Так, корпус типа
SOD80 у фирмы PHILIPS имеет диаметр 1.6 мм (ном.), а корпус с таким же
названием у ряда других фирм имеет диаметр 1.4 мм, что даже меньше
диаметра другого, более компактного корпуса фирмы PHILIPS SOD80C. Корпус
типа SOD15 фирмы SGS-Thomson очень похож на корпуса 7043 и SMC, но не
совпадает с ними по установочным размерам (см. таблицу 2 в главе
«Корпуса для монтажа на поверхность (SMD)».
Различить такие приборы, установленные
на плате, можно только по окружающим их компонентам и, соответственно,
схеме включения.
2 Ома, и конденсатор с емкостью 2.2 пФ. Код 107 может означать 0.1 Ома
(Philips) или 100мкФ (Panasonic).
Например, фирма
MOTOROLA выпускает в корпусе типа SOD80, маркируемого одним цветным
кольцом, целую серию стабилитронов (51 прибор) с напряжением
стабилизации от 1.8 до 100 В и током от 0.1 до 1.7 А. В таком же корпусе
фирма PHILIPS выпускает серию диодов.