8-900-374-94-44
[email protected]
Slide Image
Меню

Sot23 корпус размеры: Типы smd-корпусов

Содержание

Типы smd-корпусов

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов 8 выводов >9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6

[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
   
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765

[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
   
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
       
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
           
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
               
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
                   
    dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
                   
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
                   
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
                   
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
                   
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм
                   

SMD КОРПУСА ДЕТАЛЕЙ: ФОТО И РАЗМЕРЫ


Наименования и виды SMD корпусов приведены в соответствии с общепринятым обозначением корпуса. Вид в квадратных скобках [JEDEC] - это Joint Electron Devices Engineering Council (США). Вид в фигурных скобках {JEITA} - это Japan Electronics and Information Technology Industries Association (Япония). Круглые скобки (фирменное) - это обозначение корпуса, принятое в отдельной компании, оно может быть вариативно. А расшифровка обозначений отдельных деталей собрана в таблицу.

 

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов >8 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6

1,2х0,8х0,4мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
    tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
        (wson10)
3,0х3,0х0,8мм
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
            msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
    dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
            (uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
            bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
               
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
               
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм

 

Размеры корпусов SMD деталей

Резисторы СМД

ТИП: Расшифровка Типа:
SR Resistor Chip
Чип резистор
Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента бумажная
Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
01005 0402 0. 12 мм ± 0.02 8 мм 2 мм 20000 -
0201 0603 0.23 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 15000 -
0402 1005 0.35 мм ± 0.05 8 мм 2 мм 10000 -
0603 1608 0.45 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 5000 -
0805 2012 0.55 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 5000 -
1206 3216 0. 55 мм ± 0.15 8 мм 4 мм 5000 -
1210 3225 0.55 мм ± 0.15 8 мм 4 мм 5000 4000
2010 5025 0.55 мм ± 0.15 8/12 мм 4/8 мм - 4000
2512 6332 0.55 мм ± 0.15 12 мм 4/8 мм - 4000/2000

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SRМ Melf Resistor
Melf резистор (круглый)
Размер (дюймы) Имя Размер компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
0604 - 1. 6 мм Х 1.0 мм 8 мм 4 мм 3000
0805 Micro 2.2 мм Х 1.1 мм 8 мм 4 мм 3000
1206 Mini 3.2 мм Х 1.6 мм 8 мм 4 мм 3000
1406 Mini 3.5 мм Х 1.4 мм 8 мм 4 мм 3000
2308 Melf 5.9 мм Х 2.2 мм 12 мм 4 мм 1500

 

 

Конденсаторы СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SC Ceramic Chip Capacitor
Керамический чип конденсатор
Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента бумажная
Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
01005 0402 0. 2 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 20000 -
0201 0603 0.3 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 15000 -
0402 1005 0.5 мм ± 0.1 8 мм 2 мм 10000 -
0603 1608 0.8 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 4000 -
0805 2012 0.6 – 1.25 мм 8 мм 4 мм 4000 3000
1206 3216 0. 6 – 1.25 мм 8 мм 4 мм 4000 3000
1210 3225 1.25 мм – 1.5 мм 8 мм 4 мм - 3000
1812 4532 2 мм (Макс.) 12 мм 8 мм - 1000
2225 5664 2 мм (Макс.) 12 мм 8 мм - 1000

 

Конденсаторы танталовые СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:

SD Molded Tantalum
Танталовый конденсатор (полярный компонент)
Размер (дюймы) Код Толщина компонента Размер компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
3216 A 1. 6 мм 3.2 мм Х 1.6 мм 8 мм 4 мм 2000
3528 B 1.9 мм 3.5 мм Х 2.8 мм 8 мм 4 мм 2000
6032 C 2.5 мм 6.0 мм Х 3.2 мм 12 мм 8 мм 500
7343 D 2.8 мм 7.3 мм Х 4.3 мм 12 мм 8 мм 500
1608 J 0.8 мм 1.6 мм Х 0.8 мм 8 мм 4 мм 4000
2012 P/R 1. 2 мм 2.0 мм Х 1.2 мм 8 мм 4 мм 2500/3000

 

Конденсаторы электролитические СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SE Aluminum Capacitor
Алюминиевый конденсатор (полярный компонент)
Диаметр корпуса Высота корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
Кол-во в стандартной упаковке
(330 мм/13 дюймов)
лента пластиковая
3 мм 5.5 мм 12 мм 8 мм 100 2000
4 мм 5. 5 мм 12 мм 8 мм 100 2000
5 мм 5.5 мм 12 мм 12 мм 100 1000
6.3 мм 5.5 мм 16 мм 12 мм 100 1000
8 мм 6 мм 16 мм 12 мм 100 1000
8 мм 10 мм 24 мм 16 мм 100 500
10 мм 10 мм 24 мм 16 мм 100 300 - 500
10 мм 14 - 22 мм 32 мм 20 мм - 250 - 300
12. 5 мм 14 мм 32 мм 24 мм - 200 - 250
12.5 мм 17 мм 32 мм 24 мм - 150 - 200
12.5 мм 22 мм 32 мм 24 мм - 125 - 150
16 мм 17 мм 44 мм 28 мм - 125 - 150
16 мм 22 мм 44 мм 28 мм - 75 - 100
18 мм 17 мм 44 мм 32 мм - 125 - 150
18 мм 22 мм 44 мм 32 мм - 75 - 100
20 мм 17 мм 44 мм 36 мм - 50

 

Транзисторы СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SOT SOT Transistor
SOT транзистор
Тип корпуса Количество выводов Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса A (мм) Размер корпуса B (мм) Размер корпуса S (мм) Высота корпуса H (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SOT723 3 8 мм 4 мм 1. 2 0.8 1.2 0.5 8000
SOT346 3 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT323 3 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT416 3 8 мм 4 мм 1.6 0.8 1.6 0.7 3000
SOT523F 3 8 мм 4 мм 1. 6 0.8 1.6 0.7 3000
SOT23 3 8 мм 4 мм 2.9 1.3 2.4 0.95 3000
SOT23-5 5 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT23-6 6 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT89 3 12 мм 8 мм 4. 5 2.5 4.0 1.5 1000
SOT143 4 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 0.95 3000
SOT223 3 16 мм 8 мм 6.5 3.6 7.0 1.6 2500
SOT323 3 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT343 4 8 мм 4 мм 2. 0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT353 5 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT363 6 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT23-8 8 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.9 1.2 3000

 

Транзисторы мощные СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
DPAK DPAK Transistor
DPAK транзистор
Тип корпуса Количество выводов Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(330 мм/13 дюймов)
лента пластиковая
DPAK 3 16 мм 8 мм 6 6. 5 2.3 10 2500
D2PAK 3 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 - 800
D2PAK-5 5 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 - 800
D2PAK-7 7 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 - 800
D3PAK 3 24 мм 24 мм 14 16 4. 7 18.8 500

 

Диоды MELF СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SOD SOD, SM, Melf Diode/Rectifier
SOD, SM, Melf диоды (круглые)
Тип компонента Размер компонента (диметр Х длинна) Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
MiniMELF/SOD-80 (LL34) 1.6 мм Х 3.5 мм 8 мм 4 мм 2500
MELF (LL35/LL41) 2.5 мм Х 5. 0 мм 12 мм 4 мм 1500
MELF (SM1) 2.5 мм Х 5.0 мм 12 мм 4 мм 1750

 

Диоды SOD СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SM Rectangular Diode Gull Wing Lead
Квадратный диод – выводы «ласточкин хвост»
Тип корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Размер корпуса B (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(170 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SOD923 8 мм 2 мм 0. 8 0.6 0.4 1.0 0.2 8000
SOD723 8 мм 2 мм 1.0 0.6 0.5 1.4 0.3 8000
SOD523 8 мм 4 мм 1.2 0.8 0.6 1.6 0.3 3000
SOD323 8 мм 4 мм 1.7 1.25 0.7 2.5 0.3 3000
SOD123 8 мм 4 мм 2. 7 1.5 1.3 3.6 0.7 3000
DO215AC 12 мм 4 мм 4.3 2.6 2.2 6.1 1.4 1800
DO215AA 12 мм 8 мм 4.3 3.6 2.3 6.2 2.0 1000
DO215AB 16 мм 8 мм 7.0 6.0 2.3 1 0 3.0 900

 

Диоды SM СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SM Rectangular Diode C-Bend Lead (Modified J-Lead)
Квадратный диод C – вывод (J-вывод)
Тип корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Размер корпуса B (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(170 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SMAJ 12 мм 4 мм 4. 3 2.6 2.2 5.0 1.5 1800
SMBJ 12 мм 8 мм 4.3 3.6 2.3 5.4 2.0 750
SMCJ 16 мм 8 мм 7.0 6.0 2.3 8.0 3.0 850

   Справочники радиодеталей

Лабораторный БП 0-30 вольт

Драгметаллы в микросхемах

Металлоискатель с дискримом

Ремонт фонарика с АКБ

Восстановление БП ПК ATX

Кодировка SMD деталей

Справочник по диодам

Аналоги стабилитронов

Немного о корпусах поверхностного монтажа (SMD)

Для того чтобы правильно воспринимать и использовать представленный материал о SMD, необходимо ознакомиться со следующей информацией:
  1. Очень важны размеры корпусов, поскольку внешне многие корпуса похожи друг на друга, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса. Но и это может не спасти. Так, корпус типа SOD80 у фирмы PHILIPS имеет диаметр 1.6 мм (ном.), а корпус с таким же названием у ряда других фирм имеет диаметр 1.4 мм, что даже меньше диаметра другого, более компактного корпуса фирмы PHILIPS SOD80C. Корпус типа SOD15 фирмы SGS-Thomson очень похож на корпуса 7043 и SMC, но не совпадает с ними по установочным размерам (см. таблицу 2 в главе "Корпуса для монтажа на поверхность (SMD)".

  2. Возможны ситуации, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные приборы. Например, фирма PHILIPS помещает в корпус типа SOT323 NPN-транзистор типа BC818W и маркирует его кодом 6Н, а фирма MOTOROLA в такой же корпус с маркировкой 6Н помещает PNP-тран-зистор типа MUN5131Т1. Такая же ситуация встречается и внутри одной фирмы. Например, у фирмы SIEMENS в корпусе типа SOT23 под маркировкой 1А выпускаются транзисторы ВС846А и SMBT3904, обладающие разными параметрами. Различить такие приборы, установленные на плате, можно только по окружающим их компонентам и, соответственно, схеме включения.

  3. Путаница существует не только с маркировкой, но и цоколевкой корпусов. Например, корпус типа SOT-89 у фирм ROHM, SIEMENS, TOSHIBA имеет цоколевку 1-2-3 (вид сверху), а у PHILIPS этот же корпус имеет цоколевку 2-3-1 или 3-2-1. В данной книге номера выводов и их функциональное значение у разных фирм приведены к единому знаменателю.
  4. Не лучше ситуация и с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Если на корпусе стоит маркировка 103 (см. главу "Корпуса для монтажа на поверхность (SMD))", то это может быть резистор номиналом 10 кОм, конденсатор емкостью 10 нФ или индуктивность на 10 мГн. Если на корпусе стоит маркировка 2R2, то это может быть и резистор с номиналом 2. 2 Ома, и конденсатор с емкостью 2.2 пФ. Код 107 может означать 0.1 Ома (Philips) или 100мкФ (Panasonic).
  5. В корпусах типа 0603, 0805 и т.п. без маркировки могут находится конденсатор, индуктивность или резистор-перемычка (Zero-Ohm, jumper).
  6. Цветная полоса или выемка-ключ на корпусах типа SOD 123, D0215 может указывать на катод диода или вывод "плюс" у электролитического конденсатора.

  7. По внешнему виду очень трудно отличить друг от друга R, С и L, если они находятся в цилиндрических корпусах с выводами и маркируются цветными кольцами. Но и после идентификации могут возникнуть сложности с определением его параметров. Например, на практике для цветовой маркировки постоянных конденсаторов используются несколько методик (см. главу "Конденсаторы. Цветовая маркировка").

  8. В совершенно одинаковых корпусах с одинаковым цветовым кодом может выпускаться целая серия приборов с разными параметрами. Например, фирма MOTOROLA выпускает в корпусе типа SOD80, маркируемого одним цветным кольцом, целую серию стабилитронов (51 прибор) с напряжением стабилизации от 1.8 до 100 В и током от 0.1 до 1.7 А. В таком же корпусе фирма PHILIPS выпускает серию диодов.
  9. Необходимо правильно определять сам цвет маркировки. На практике могут встречаться сложности с различием следующих оттенков:
    серый — св. голубой — серебристый;
    голубой — бирюзовый — электрик;
    желтый — золотистый;
    оранжевый — св. коричневый — табачный — бежевый.
  10. Черное кольцо посередине корпуса могут иметь не только резисторы-перемычки (Zero-Ohm, jumper), но и другие приборы, особенно с учетом технологического разброса при нанесении маркировки.
  11. Многие фирмы, помимо принципов маркировки, указанных в Публикациях Международной Электротехнической Комиссии (IEC), используют свою внутрифирменную цветовую и кодовую маркировки. Например, встречается маркировка SMD-резисторов, когда вместо цифры 8 ставится двоеточие. В таких случаях маркировка 1:23 означает 182 кОм, а :0R6 - 80.6 Ом.
  12. Корпуса типа SOT (SOD) — Small Outline Transistor (Diode) — в дословном переводе означают "транзистор (диод) с маленькими выводами". На современном этапе в корпуса типа SOT помещают не только транзисторы и диоды, но и транзисторы с резисторами, стабилитроны, стабилизаторы напряжения на базе операционного усилителя и многое другое, а количество выводов может быть более трех. Органы стандартизации не успевают за новыми разработками фирм, и те вынуждены вводить свои новые обозначения. Более подробную информацию см. в главе "Корпуса".

Russian Hamradio :: Маркировочные коды SMD-элементов.

В связи с миниатюризацией большинства радиоаппаратуры, сегодня становится актуальным вопрос обозначения радиоэлементов применяемых при монтаже аппаратуры.В настоящее время ни одна солидная приборостроительная фирма не обходится без электрорадиоэлементов (ЭРЭ), изготовленных по прогрессивной технологии поверхностного монтажа (SMD).

По оценкам специалистов соотношение между производством ЭРЭ в обычном и SMD-исполнении должно приблизиться к 30:70. Многие радиолюбители уже начинают с успехом осваивать применение SMD в своих конструкциях.

Рис.1.

Маркировка, которая наносится на корпус SMD-элементов, как правило, отличается от их фирменных названий. Причина банальная - нехватка места из-за миниатюрности корпуса. Проблема особенно актуальна для ЭРЭ, которые размещаются в корпусах с шестью и менее выводами - рис.1.

Это миниатюрные диоды, транзисторы, стабилизаторы напряжения, усилители и т.д. Для разгадки “что есть что” требуется проводить настоящую экспертизу, ведь по одному маркировочному коду без дополнительной информации очень трудно идентифицировать тип ЭРЭ. С момента появления первых SMD-приборов прошло более 20 лет.

Таблица 1.

Тип корпуса

Фирма, страна

Размеры согласно рис.3.

А, мм

В, мм

С, мм

D, мм

SOT-23

Motorola

1,2-1,39

2,8-3,04

0,89-1,11

0,37-0,5

SOT-23

Philips

1,2-1,4

2,8-3.0

1.0-1,3

0,38-0,48

SOT-23

Siemens

1,2-1,4

2,8-3,0

1,1 max

0,35-0,5

SOT-23

SGS-Thomson

1,2-1,4

2,8-3,0

0.93-1.04

0,37-0.46

SOT-23S

SGS-Thomson

1,2-1,55

2,67-3,05

0,79-1,2

0,37-0.54

2-3F1A

Toshiba

1,35-1,75

2,7-3,1

1,0-1.3

0,35-0,5

DBV-3

Texas Instruments

1,5-1,8

2,7-3,1

1,0-1,3

0,2-0,4

3SOT-23-3

Maxim

1.19-1.4

2,67-3,05

0,79-1.19

0,36-0,56

SOT-23-3

Seiko Instruments

1,5

2,9-3,1

1.1-1,3

0.3-0,5

КТ-46

Россия

1,2-1,4

2,8-3,0

0.85-1,1

0.38-0,46

КТ-46А

Россия

1,2-1,4

2,8-3,0

0,8-1,2

0,38-0.46

SOT-23

Hewlett-Packard

1,2-1,4

2,8-3.06

0,85-1,02

0,37-0,54

МРАК(2)

Hitachi

1,5

2,7-3.1

1,0-1,3

0,35-0,5

SOT-23

Analog Devices

1,19-1,4

2.8-3,05

0,81-1.12

0,37-0,53

Несмотря на все попытки стандартизации, фирмы-изготовители до сих пор упорно изобретают все новые разновидности SMD-корпусов и бессистемно присваивают своим элементам маркировочные коды.

Полбеды, что наносимые символы даже близко не напоминают наименование ЭРЭ, - хуже всего, что имеются случаи “плагиата”, когда одинаковые коды присваивают функционально разным приборам разных фирм.

Таблица 2.

Тип

Наименование ЭРЭ

Зарубежное название

A1

Полевой N-канальный транзистор

Feld-Effect Transistor (FET), N-Channel

A2

Двухзатворный N-канальный полевой транзистор

Tetrode, Dual-Gate

A3

Набор N-канальных полевых транзисторов

Double MOSFET Transistor Array

B1

Полевой Р-канальный транзистор

MOS, GaAs FET, P-Channel

D1

Один диод широкого применения

General Purpose, Switching, PIN-Diode

D2

Два диода широкого применения

Dual Diodes

D3

Три диода широкого применения

Triple Diodes

D4

Четыре диода широкого применения

Bridge, Quad Diodes

E1

Один импульсный диод

Rectifier Diode

E2

Два импульсных диода

Dual

E3

Три импульсных диода

Triple

E4

Четыре импульсных диода

Quad

F1

Один диод Шоттки

AF-, RF-Schottky Diode, Schottky Detector Diode

F2

Два диода Шоттки

Dual

F3

Три диода Шоттки

Tripple

F4

Четыре диода Шоттки

Quad

K1

"Цифровой" транзистор NPN

Digital Transistor NPN

K2

Набор "цифровых" транзисторов NPN

Double Digital NPN Transistor Array

L1

"Цифровой" транзистор PNP

Digital Transistor PNP

L2

Набор "цифровых" транзисторов PNP

Double Digital PNP Transistor Array

L3

Набор "цифровых" транзисторов | PNP, NPN

Double Digital PNP-NPN Transistor Array

N1

Биполярный НЧ транзистор NPN (f < 400 МГц)

AF-Transistor NPN

N2

Биполярный ВЧ транзистор NPN (f > 400 МГц)

RF-Transistor NPN

N3

Высоковольтный транзистор NPN (U > 150 В)

High-Voltage Transistor NPN

N4

"Супербета" транзистор NPN (г“21э > 1000)

Darlington Transistor NPN

N5

Набор транзисторов NPN

Double Transistor Array NPN

N6

Малошумящий транзистор NPN

Low-Noise Transistor NPN

01

Операционный усилитель

Single Operational Amplifier

02

Компаратор

Single Differential Comparator

P1

Биполярный НЧ транзистор PNP (f < 400 МГц)

AF-Transistor PNP

P2

Биполярный ВЧ транзистор PNP (f > 400 МГц)

RF-Transistor PNP

P3

Высоковольтный транзистор PNP (U > 150 В)

High-Voltage Transisnor PNP

P4

"

Супербета" транзистор PNP (п21э > 1000)

Darlington Transistor PNP

P5

Набор транзисторов PNP

Double Transistor Array PNP

P6

Набор транзисторов PNP, NPN

Double Transistor Array PNP-NPN

S1

Один сапрессор

Transient Voltage Suppressor (TVS)

S2

Два сапрессора

Dual

T1

Источник опорного напряжения

"Bandgap", 3-Terminal Voltage Reference

T2

Стабилизатор напряжения

Voltage Regulator

T3

Детектор напряжения

Voltage Detector

U1

Усилитель на полевых транзисторах

GaAs Microwave Monolithic Integrated Circuit (MMIC)

U2

Усилитель биполярный NPN

Si-MMIC NPN, Amplifier

U3

Усилитель биполярный PNP

Si-MMIC PNP, Amplifier

V1

Один варикап (варактор)

Tuning Diode, Varactor

V2

Два варикапа (варактора)

Dual

Z1

Один стабилитрон

Zener Diode

Цель настоящей публикации - обобщить информацию о маркировочных кодах полупроводниковых приборов ведущих зарубежных фирм табл.4-5. Ориентировочные эскизы корпусов, расшифровка условных обозначений типов ЭРЭ и фирм-изготовителей приведены соответственно на рис.2 и в табл.2, 3.

Для компактности в настоящий справочный материал не включены приборы-двойники, имеющие одинаковую маркировку и одинаковое название, но производимые разными изготовителями. Например, транзистор BFR93A выпускается не только фирмой Siemens, но и Philips Semiconductors, и Temic Telefunken.

Тип

Фирма

AD

Analog Devices

HP

Hewlett-Packard

IR

International Rectifier

МО

Motorola

MX

Maxim Integrated Products

NS

National Semiconductor

PC

Philips Components

PJ

Pan Jit

PS

Philips Semiconductors

SE

Seiko Instruments

SG

SGS-Thomson Microelectronics

SI

Siemens AG

SX

Siliconix

Tl

Texas Instruments

TL

Temic Telefunken

ZE

Zetex

Таблица 3.

Приводимые сведения будут подспорьем специалистам, ремонтирующим импортную радиоаппаратуру.

Зная маркировочный код и размеры ЭРЭ, можно определить тип элемента и фирму-изготовитель, а затем по каталогам найти электрические параметры и подобрать возможную замену.

Рис.3.

Среди 18 представленных типов корпусов наиболее часто встречается SOT-23 - Small Outline Transistor, рис.3. Он имеет почтенный возраст и пережил несколько попыток стандартизации.

В табл. 1 приведены нормы конструктивных допусков, которыми руководствуются разные фирмы. Несмотря на рекомендации МЭК, JEDEC, EIAJ, двух абсолютно одинаковых типоразмеров в табл.1 найти невозможно.

Кроме того, многие фирмы используют свои собственные названия корпуса. Следует отметить, что отечественные типы корпусов, такие как КТ-46 - это аналог SOT-23, KT-47 - это аналог SOT-89, КТ-48 - это аналог SOT-143, были гостированы еще в 1988 году.

Выпущенные за это время несколько десятков разновидностей отечественных SMD-элементов маркируют, как правило, только на упаковочной таре, транзисторы КТ3130А9 - еще и разноцветными метками на корпусе. Самые “свежие” типы корпусов - это SOT-23/5 (или, по-другому, SOT-23-5) и SOT-89/5 (SOT-89-5), где цифра “5” указывает на количество выводов.

Назвать такие обозначения удачными - трудно, поскольку их легко можно перепутать с трехвыводными SOT-23 и SOT-89. В продолжение темы заметим, что появились сообщения о сверхминиатюрном 5-выводном корпусе SOT-323-5 (JEDEC specification), в котором фирма Texas Instruments планирует выпускать логические элементы PicoGate Logic серии

ACh2G и ACHT1G.

Рис.2Q.

Из всех корпусов, приведенных на рис.2, “случайным” можно назвать относительно крупногабаритный SOT-223. Обычно на нем помещаются если не все, то большинство цифр и букв названия ЭРЭ, по которым однозначно определяется его тип.

Несмотря на миниатюрность SMD-элементов, их параметры, включая рассеиваемую мощность, мало чем отличаются от корпусных аналогов. Для сведения, в справочных данных на транзисторы в корпусе SOT-23 указывается максимально допустимая мощность 0,25-0,4 Вт, в корпусе SOT-89 - 0,5-0,8 Вт, в корпусе SOT-223 - 1-2 Вт.

Маркировочный код элементов может быть цифровым, буквенным или буквенно-цифровым. Количество символов кода от 1 до 4, при этом полное наименование ЭРЭ содержит 5-14 знаков.

Рис.2R.

Самые длинные названия применяют:

  • американская фирма Motorola,
  • японская Seiko Instruments
  • тайваньская Pan Jit.

Таблица 4. 6-выводные SMD.

Код

Тип

ЭРЭ

Фирма

Рис.

Код

Тип

ЭРЭ

Фирма

Рис.

7E

MUN5215DW1T1

K2

MO

2Q

11

MUN5311DW1T1

L3

MO

2Q

7F

MUN5216DW1T1

K2

MO

2Q

12

MUN5312DW1T1

L3

MO

2Q

7G

MUN5230DW1T1

K2

MO

2Q

12

INA-12063

U2

HP

2Q

7H

MUN5231DW1T1

K2

MO

2Q

13

MUN5313DW1T1

L3

MO

2Q

7J

MUN5232DW1T1

K2

MO

2Q

14

MUN5314DW1T1

L3

MO

2Q

7K

MUN5233DW1T1

K2

MO

2Q

15

MUN5315DW1T1

L3

MO

2Q

7L

MUN5234DW1T1

K2

MO

2Q

16

MUN5316DW1T1

L3

MO

2Q

7M

MUN5235DW1T1

K2

MO

2Q

BC847S

N5

SI

2Q

81

MGA-81563

U1

HP

2Q

1P

BC847PN

P6

SI

2Q

82

INA-82563

U1

HP

2Q

31

MUN5331DW1T1

L3

MO

2Q

86

INA-86563

U1

HP

2Q

32

MUN5332DW1T1

L3

MO

2Q

87

INA-87563

U1

HP

2Q

33

MUN5333DW1T1

L3

MO

2Q

91

IAM-91563

U1

HP

2Q

34

MUN5334DW1T1

L3

MO

2Q

A2

MBT3906DW1T1

P5

MO

2Q

35

MUN5335DW1T1

L3

MO

2Q

A3

MBT3906DW9T1

P5

MO

2Q

36

ATF-36163

A1

HP

2Q

A4

BAV70S

E4

SI

2Q

3C

BC857S

P5

SI

2Q

E6

MDC5001T1

U3

MO

2Q

3X

MUN5330DW1T1

L3

MO

2Q

H5

MBD770DWT1

F2

MO

2Q

46

MBT3946DW1T1

P6

MO

2Q

II

AT-32063

N2

HP

2Q

51

INA-51063

U2

HP

2Q

M1

CMY200

U1

SI

2R

52

INA-52063

U2

HP

2Q

M4

MBD110DWT1

F2

MO

Q

54

INA-54063

U2

HP

2Q

M6

MBF4416DW1T1

A3

MO

2Q

6A

MUN5111DW1T1

L2

MO

2Q

MA

MBT3904DW1T1

N5

MO

2Q

6B

MUN5112DW1T1

L2

MO

2Q

MB

MBT3904DW9T1

N5

MO

2Q

6C

MUN5113DW1T1

L2

MO

2Q

MC

BFS17S

N5

SI

2Q

6D

MBF5457DW1T1

A3

MO

2Q

RE

BFS480

N5

SI

2Q

6D

MUN5114DW1T1

L2

MO

2Q

RF

BFS481

N5

SI

2Q

6E

MUN5115DW1T1

L2

MO

2Q

RG

BFS482

N5

SI

2Q

6F

MUN5116DW1T1

L2

MO

2Q

RH

BFS483

N5

SI

2Q

6G

MUN5130DW1T1

L2

MO

2Q

T4

MBD330DWT1

F2

MO

2Q

6H

MUN5131DW1T1

L2

MO

2Q

W1

BCR10PN

L3

SI

2Q

6J

MUN5132DW1T1

L2

MO

2Q

WC

BCR133S

K2

SI

2Q

6K

MUN5133DW1T1

L2

MO

2Q

WF

BCR08PN

L3

SI

2Q

6L

MUN5134DW1T1

L2

MO

2Q

WK

BCR119S

K2

SI

2Q

6M

MUN5135DW1T1

L2

MO

2Q

WM

BCR183S

K2

SI

2Q

7A

MUN5211DW1T1

K2

MO

2Q

WP

BCR22PN

L3

SI

2Q

7B

MUN5212DW1T1

K2

MO

2Q

Y2

CLY2

A1

SI

2R

7C

MUN5213DW1T1

K2

MO

2Q

6s

CGY60

U1

SI

2R

7D

MUN5214DW1T1

K2

MO

2Q

Y7s

CGY62

U1

SI

2R

Информация о маркировочных кодах, содержащаяся в литературе, требует критического подхода и осмысления. К сожалению, красиво оформленный каталог с безукоризненной полиграфией не гарантируют от опечаток, ошибок, разночтений и противоречий, поэтому исходите из этих данных, что приведены.

С. Рюмик

Copyright © Russian HamRadio

Габариты и размеры SMD — РадиоСхема

Резисторы и конденсаторы

Код Метрическийкод Размер (дюйм) Размер (mm) Мощность *
01005 0402 0.016 × 0.008 0.41 × 0.20 1/32 W
0201 0603 0.024 × 0.012 0.61 × 0.30 1/20 W
0402 1005 0.04 × 0.02 1.0 × 0.51 1/16 W
0603 1608 0.063 × 0.031 1.6 × 0.79 1/16 W
0805 2012 0.08 × 0.05 2.0 × 1.3 1/10 W
1206 3216 0.126 × 0.063 3.2 × 1.6 1/8 W
1210 3225 0.126 × 0.1 3.2 × 2.5 1/4 W
1806 4516 0.177 × 0.063 4.5 × 1.6 1/4 W
1812 4532 0.18 × 0.12 4.6 × 3.0 1/2 W
2010 5025 0.2 × 0.1 51 × 2.5 1/2 W
2512 6432 0.25 × 0.12 6.3 × 3.0 1 W

* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.

 


 

SOD (small-outline diode) Диод малого размера

Код Размер (mm) Прим.
SOD-523 1.25 × 0.85 × 0.65
SOD-323 (SC-90) 1.7 × 1.25 × 0.95
SOD-123 3.68 × 1.17 × 1.60
SOD-80C 3.50 × 1.50 × ?

 


 

MELF (metal electrode leadless face) Металлический электрод безвыводное лицо

Наименование Код Размер (mm) Мощность Прим.
MicroMelf (MMU) 0102 L=2.2, Ø=1.1 1/5W 100V fit 0805
MiniMelf (MMA) 0204 L=36, Ø=1.4 1/4W 200V fit 1206
Melf (MMB) 0207 L=5.8, Ø=2.2 1W 500V

 


 

SOT (small-outline transistor) Транзистор малого размера

Код Размер (mm) Контакты
SOT-223 6.7 × 3.7 × 1.8 4 (3 + теплоотдачи площадку)
SOT-89 4.5 × 2.5 × 1.5 4 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку)
SOT-23 (SC-59, TO-236-3) 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 3
SOT-23-5 (SOT-25) 2.9 × 13/1.75 × 1.3 5
SOT-23-6 (SOT-26) 29 × 1.3/1.75 × 1.3 6
SOT-23-8 (SOT-28) 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 8
SOT-323 (SC-70) 2 × 1.25 × 0.95 3
SOT-353 (SC-88A) 2 × 1.25 × 0.95 5
SOT-363 (SC-88, SC-70-6) 2 × 1.25 × 0.95 6
SOT-416 (SC-75) 1.6 × 0.8 × 0.8 3
SOT-563 1.6 × 1.2 × 0.6 6
SOT-663 1.6 × 1.6 × 0.55 3
SOT-665 1.6 × 1.6 × 0.55 6
SOT-666 1.6 × 1.6 × 0.55 6
SOT-723 1.2 × 0.8 × 0.5 3 (плоскими выводами)
SOT-883 (SC-101) 1 × 0.6 × 0.5 3 (безвыводном)
SOT-886 1.5 × 1.05 × 0.5 6 (безвыводном)
SOT-891 1.05 × 1.05 × 0.5 5 (безвыводном)
SOT-953 1 × 1 × 0.5 5
SOT-963 1 × 1 × 0.5 6
 <<< Справочник 

Малогабаритный транзистор - Small-outline transistor

Сравнение размеров корпусов транзисторов. Два корпуса для поверхностного монтажа, SOT23 и SOT223, показаны рядом с корпусами для сквозных отверстий.

Малогабаритный транзистор (СОТЫ) представляет собой семейство малых размеров, дискретные поверхностный монтаж транзистора обычно используется в бытовой электронике . Наиболее распространенными вариантами SOT являются варианты SOT23, также производители предлагают почти идентичный корпус тонкого транзистора с малым контуром (TSOT), где важна меньшая высота.

СОТ23-3, СОТ323, СОТ416

Корпус SOT23-3 очень популярен и распространен для транзисторов, а также используется для диодов и стабилизаторов напряжения.

SOT23-3 (SOT23, TO236AB, SOT346, SC59A, TO236AA, SMT3),
SOT323 (SC70-3, UMT3),
SOT416 (SOT523, SC75A, SC90, EMT3)
Размеры (мм)
SOT23-3 SOT323 SOT416
А
B
C
D
г 1.9 1.3 1.0
ЧАС
J
K
L 0,95 0,65 0,5
S
V

SOT23-5, SOT353

SOT23-5 (SOT25, SC74A, SOT753, MO-178AA, SMT5),
SOT353 (SC70-5, SC88A, TSSOP-5, UMT5)
Размеры (мм)
SOT23-5 SOT353
А 2,90 ± 0,10 2,0 ± 0,2
B 1,60 ± 0,10 1,25 ± 0,10
C 1,04–1,44 0,8–1,1
D 0,350–0,500 0,2–0,3
г 0,95 0,65
ЧАС 0,05–0,15 ≤0,1
J
K
S 2,0–2,2
V

SOT23-6, SOT363

SOT23-6 (SOT26, SC59-6, SC74, TSOP-6, MO-178AB, SMT6, SM6, Mini6, SOT457),
SOT363 (SC70-6, SC88, TSSOP-6, UMT6, US6, S-Mini6)
Размеры (мм)
SOT23-6 SOT363
А 2,9 2.0
B 1,625 1,25
C 1,25 0,95
D 0,4 0,25
г 0,95 0,65
ЧАС 0,1
J 0,18
K 0,38
S 2,8 2.1
V

SOT23-8

SOT23-8 (SOT28)
Размеры (мм)
А 2,90 ± 0,10
B 1,60 ± 0,10
C 1,27
D 0,3
г 0,650 тип.
ЧАС 0,0762
J 0,152
K 0,575
S 2,80 ± 0,20
L

SOT54

SOT54 - это альтернативное обозначение для пакета JEDEC TO-92 .

SOT143, SOT343

SOT143 (TO253), SOT343
Размеры (мм)
SOT143 SOT343
А
B
C
D
F
г 1,78 1.2
ЧАС
J
K
L
р
S

SOT490

SOT490 (SOT523F, SC89, EMT3F)
Размеры (мм)
А
B
C
D
г 0,5
J
K
S
L 1.0

SOT89-3

SOT89-3 электрически имеет только три вывода (контакт / штифт). Широкий вывод (язычок) физически является частью среднего вывода на другой стороне упаковки. Некоторые называют этот комплект SOT89-4, поскольку при взгляде на деталь визуально кажется, что у него четыре вывода.

SOT89-3 (TO243AA, SC62, MPT3)
Размеры (мм)
А 4.5
B 2,5
C 1,5 ± 0,1
D
E 1.6
F
г 1.5
J
K
S
L 3

SOT89-5

SOT89-5 электрически имеет только пять выводов (контакт / штырь). Средний вывод физически является частью среднего вывода на другой стороне корпуса. Некоторые называют этот пакет SOT89-6, поскольку при взгляде на деталь визуально кажется, что у него шесть выводов.

SOT89-5
Размеры (мм)
А 4.6
B 2,6
C 1.6
D
E
F
г 1.5
ЧАС
J
K
S
L

SOT223 (SOT223-4)

Корпус SOT223-4 - популярный пакет для стабилизаторов напряжения. Он был представлен Philips .

SOT223-4 (SC73, TO261AA)
Размеры (мм)
Мин. Тип Максимум
А 1,80
A1 0,02
б 0,60 0,70 0,80
Би 2 2,90 3,00 3.10
c 0,24 0,26 0,32
D 6.30 6.50 6,70
е 2.3
e1 4.6
E 6,70 7.00 7.30
E1 3,30 3,50 3,70

SOT223-5

Корпус SOT223-5 - популярный комплект для стабилизаторов напряжения.

SOT223-5
Размеры (мм)
Мин. Тип Максимум
А 1,8
A1 0,02 0,04 0,10
A2 1,55 1,65
A3 0,87 0,91
б 0,41 0,46 0,51
Би 2 2,95 3,00 3,05
C 0,24 0,32
D 6,45 6.50 6.55
E 6,86 7.00 7,26
E1 3,45 3,50 3,55
е 1,27
e1 5,08
L 0,91 1.14

SOT223-8

Пакет SOT223-8 - популярный пакет для мостовых четырехъядерных транзисторов.

СОТ223-8 (СМ-8)
Размеры (мм)
Мин. Тип Максимум
А 1,60 1,70
A1 0,02 0,04 0,10
б 0,70 0,80 0,90
c 0,24 0,28 0,32
D 6.30 6,60 6,70
е 1,53
e1 4,59
E 6,70 7.00 7.30
E1 3,30 3,50 3,70
L 0,75 0,90 1,00
ø 45 °
ø1 15 °
ø2 10 °

Смотрите также

Ссылки

<img src="https://en.wikipedia.org//en.wikipedia.org/wiki/Special:CentralAutoLogin/start?type=1x1" alt="" title="">

Посадочные места электронных компонентов

Типы посадочных мест электронных компонентов зависят от типоразмера корпуса. Ниже приведена информация об основных типах посадочных мест в зависимости от типа корпуса.

Чип-резистор

Чип-конденсаторы

Чип-индуктивность

Танталовый чип-конденсатор

MELF(Metal Electrode Face)-компоненты

Транзисторы в корпусе SOT23

Транзисторы в корпусе SOT89

Диоды в корпусе SOD123

Транзисторы в корпусе SOT143

Транзисторы в корпусе SOT223

Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)

Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)

Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)

Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)

Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular

Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular

Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)

Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)

Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array - матрица шариковых выводов)

Чип-резистор

Рисунок 1 - Размеры чип-резистора

Рисунок 2 - Таблица основных параметров чип-резистора

Чип-конденсаторы

Рисунок 3 - Размеры чип-конденсатора

Рисунок 4 - Таблица основных параметров чип-конденсатора

Чип-индуктивность

Рисунок 5 - Размеры чип-индуктивности

Рисунок 6 - Таблица основных параметров чип-индуктивности

Танталовый чип-конденсатор

Рисунок 7 - Размеры танталового чип-конденсатора

Рисунок 8 - Таблица основных параметров танталового чип-конденсатора

MELF(Metal Electrode Face)-компоненты

Рисунок 9 - Размеры MELF-компонента

Рисунок 10 - Таблица основных параметров MELF-компонента

Транзисторы в корпусе SOT23

Рисунок 11 - Размеры SOT23

Рисунок 12 - Таблица основных параметров SOT23

Транзисторы в корпусе SOT89

Рисунок 13 - Размеры SOT89

Рисунок 14 - Таблица основных параметров SOT89

Диоды в корпусе SOD123

Рисунок 15 - Размеры SOD123

Рисунок 16 - Таблица основных параметров SOD123

Транзисторы в корпусе SOT143

Рисунок 17 - Размеры SOT143

Рисунок 18 - Таблица основных параметров SOT89

Транзисторы в корпусе SOT223

Рисунок 19 - Размеры SOT223

Рисунок 20 - Таблица основных параметров SOT223

Транзисторы в корпусе TO-252/TO-268 (Modified Through-Hole Component)

Рисунок 21 - Размеры TO252

Рисунок 22 - Таблица основных параметров TO252

Примечаниие к таблице: * - TO-252, ** - TO-268.

Микросхемы в корпусе SOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Рисунок 23 - Размеры SOIC

Рисунок 24 - Таблица основных параметров SOIC

Микросхемы в корпусе SSOIC (Small Outline Integrated Circuits)

Рисунок 25 - Размеры SSOIC

Рисунок 26 - Таблица основных параметров SSOIC

Микросхемы в корпусе SOP (Small Outline Package)

Рисунок 27 - Размеры SOP

Рисунок 28 - Таблица основных параметров SOP

Микросхемы в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package)

Рисунок 29 - Размеры TSOP

Рисунок 30 - Таблица основных параметров TSOP

Микросхемы в корпусе CFP (Ceramic Flat Pack)

Рисунок 31 - Размеры CFP

Рисунок 32 - Таблица основных параметров CFP

Микросхемы в корпусе SOJ (Components with J Leads on Two Sides)

Рисунок 33 - Размеры SOJ

Рисунок 34 - Таблица основных параметров SOJ

Рисунок 35 - Размеры SOJ

Рисунок 36 - Таблица основных параметров SOJ

Микросхемы в корпусе PQFP (Plastic Quad Flat Pack)

Рисунок 37 - Размеры PQFP

Рисунок 38 - Таблица основных параметров PQFP

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack)

Рисунок 39 - Размеры SQFP

Рисунок 40 - Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 41 - Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 42 - Таблица основных параметров SQFP

Рисунок 43 - Таблица основных параметров SQFP

Микросхемы в корпусе SQFP (Shrink Quad Flat Pack) Rectangular

Рисунок 44 - Размеры SQFP Rectangular

Рисунок 45 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 46 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 47 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Рисунок 48 - Таблица основных параметров SQFP Rectangular

Микросхемы в корпусе CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Rectangular

Рисунок 49 - Размеры CQFP

Рисунок 50 - Таблица основных параметров CQFP

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Square

Рисунок 51 - Размеры PLCC

Рисунок 52 - Таблица основных параметров PLCC

Микросхемы в корпусе PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), Rectangular

Рисунок 53 - Размеры PLCC Rectangular

Рисунок 54 - Таблица основных параметров PLCC Rectangular

Микросхемы в корпусе LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)

Рисунок 55 - Размеры LCC

Рисунок 56 - Таблица основных параметров LCC

Микросхемы в корпусе DIP (Dual-In-Line Pin)

Рисунок 57 - Размеры DIP

Рисунок 58 - Таблица основных параметров DIP

Микросхемы в корпусе BGA (ball grid array - матрица шариковых выводов)

шаг выводов 1.5 мм

Рисунок 59 - Размеры BGA

Рисунок 60 - Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 61 - Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1.27 мм

Рисунок 62 - Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 63 - Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1 мм

Рисунок 64 - Таблица основных параметров PBGA

Рисунок 65 - Таблица основных параметров PBGA

шаг выводов 1.27 мм, PBGA Rectangular

Рисунок 66 - Таблица основных параметров PBGA

Размеры Размеры Подробности »Примечания по электронике

Компоненты

SMT или SMD имеют ряд стандартизированных корпусов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. Д.


Технология поверхностного монтажа, SMT включает:
Что такое SMT SMD пакеты Четырехместный плоский пакет, QFP Шаровая сетка, BGA Пластиковый держатель микросхемы с выводами, PLCC


Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Поскольку практически вся массовая электроника использует технологию поверхностного монтажа: компоненты для поверхностного монтажа имеют большое значение

Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы упростить производство сборок печатных плат с использованием автоматизированного оборудования.

Некоторые из наиболее широко используемых компонентов - это резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа. Эти резисторы и конденсаторы SMD поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых очень маленькие.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.

Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных пакетах, но другие, по самой своей природе, нуждаются в специализированных пакетах с нестандартной структурой.


Печатная плата с различными корпусами SMT, а также разъемами, монтируемыми в сквозные отверстия

Требования к работе с компонентами печатных плат

При разработке корпусов для поверхностного монтажа одним из соображений было обращение с компонентами.Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы упростить автоматизированную сборку печатных плат, необходимо было спроектировать корпуса так, чтобы ими можно было легко манипулировать на машинах для захвата и установки.

Стили упаковки SMT были разработаны, чтобы обеспечить простоту использования на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на станках для захвата и опускания, используемых для сборки печатных плат.

Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах гарантирует снижение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.

Часто самые маленькие компоненты свободно хранятся в бункере, они подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.

Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа, могут храниться на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно приклеивается к задней части. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента снимается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.

Другие компоненты, такие как двухрядные ИС для поверхностного монтажа, можно удерживать в трубке, из которой они могут быть извлечены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий соскользнет вниз.

Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские блоки, QFP и держатели микросхем с пластиковыми выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которую кладут на машину для захвата и размещения. Компоненты удаляются последовательно по мере необходимости.

Стандарты пакетов JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.

JEDEC Solid State Technology Association - независимая торговая организация и орган по стандартизации полупроводниковой техники. В организацию входит более 300 компаний-членов, многие из которых являются одними из крупнейших компаний-производителей электроники.

Буквы JEDEC обозначают Объединенный инженерный совет по электронным устройствам, и, как следует из названия, он управляет и разрабатывает многие стандарты, связанные с полупроводниковыми устройствами всех типов.Один из аспектов этого - пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.

Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.

Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонентов, и для каждого из них есть стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные элементы

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов SMD и конденсаторов SMD. Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.


Общие сведения о пассивном SMD-корпусе
SMD Тип корпуса Габаритные размеры
мм
Размеры
дюймов
2920 7,4 x 5,1 0,29 х 0,20
2725 6,9 x 6,3 0,27 х 0,25
2512 6,3 x 3,2 0,25 х 0,125
2010 5.0 х 2,5 0,20 х 0,10
1825 4,5 x 6,4 0,18 х 0,25
1812 4,6 x 3,0 0,18 х 0,125
1806 4,5 x 1,6 0,18 х 0,06
1210 3,2 х 2,5 0,125 х 0,10
1206 3,0 х 1,5 0,12 х 0,06
1008 2.5 х 2,0 0,10 х 0,08
0805 2,0 x 1,3 0,08 х 0,05
0603 1,5 х 0,8 0,06 х 0,03
0402 1,0 х 0,5 0,04 х 0,02
0201 0,6 х 0,3 0,02 х 0,01
01005 0,4 х 0,2 0,016 х 0,008

Из этих размеров размеры 1812 и 1206 теперь используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Типоразмеры SMT 0603 и 0402 являются наиболее широко используемыми, хотя с дальнейшим развитием миниатюризации, 0201 и все более широко используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.

При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами

Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:

Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии с размерами промышленных стандартов.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.

Подробнее о Конденсатор поверхностного монтажа.


Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера

.

Подробнее о Резистор поверхностного монтажа.

Хотя в основном корпусы компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для резисторов SMD и конденсаторов SMD, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты используют их.Одним из примеров является индуктивность SMD. Естественно, это очень сложно для очень маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.

Танталовые конденсаторы SMD корпуса

Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.


Обычный танаталовый конденсатор SMD Детали пакета
SMD Тип корпуса Габаритные размеры
мм
Стандарт EIA
Размер A 3.2 х 1,6 х 1,6 EIA 3216-18
Размер B 3,5 х 2,8 х 1,9 EIA 3528-21
Размер C 6,0 х 3,2 х 2,2 EIA 6032-28
Размер D 7,3 x 4,3 x 2,4 EIA 7343-31
Размер E 7,3 x 4,3 x 4,1 EIA 7343-43

Прочие пассивные компоненты SMD

Существует несколько типов других компонентов, которые не могут соответствовать стандартным размерам компонентов для поверхностного монтажа, которые используются в большинстве резисторов и конденсаторов SMD.

Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы катушек индуктивности, трансформаторы, кварцевый резонатор, кварцевые генераторы с регулируемой температурой TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т.п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для резисторов для поверхностного монтажа и т.п. конденсаторы.

Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа ввиду уникального характера компонентов.

Какой бы стиль упаковки ни был выбран, он должен соответствовать автоматизированным процессам сборки печатных плат и обрабатываться с помощью машины для захвата и установки.

Транзисторно-диодные корпуса

Транзисторы и диоды

SMD часто имеют один и тот же тип корпуса. В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.


Диоды SMT / SMD на печатной плате

Несмотря на то, что доступно множество корпусов транзисторов и диодов SMT, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 - Малый контурный транзистор: SMT-корпус SOT23 является наиболее распространенным контуром для малосигнальных транзисторов поверхностного монтажа.SOT23 имеет три вывода для диода транзистора, но он может иметь больше выводов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 - Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для более мощных устройств, таких как более мощные транзисторы для поверхностного монтажа или другие устройства для поверхностного монтажа. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку.Это позволяет передавать тепло печатной плате.

Пакеты SMD для интегральных схем

Существует множество форм корпусов, которые используются для ИС для поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.

  • SOIC - Интегральная схема небольшого размера: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа имеет конфигурацию с двумя линиями и выводами в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами, равным 1.27 мм
  • SOP - Small Outline Package: Существует несколько версий этого SMD пакета:
    • TSOP - Thin Small Outline Package: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами 0,5 мм
    • SSOP - термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами составляет 0,635 мм
    • TSSOP - Thin Shrink Small Outline Упаковка:
    • QSOP - Quarter-size Small Outline Package: Он имеет расстояние между выводами 0.635 мм
    • VSOP - очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP- Quad flat pack: QFP - это стандартный тип плоского корпуса для ИС поверхностного монтажа. Есть несколько вариантов, как описано ниже.
    • LQFP - Низкопрофильный четырехугольный плоский пакет: Этот пакет имеет контакты со всех четырех сторон. Расстояние между выводами варьируется в зависимости от ИС, но высота равна 1.4 мм.
    • PQFP - Пластиковая четырехугольная плоская упаковка: Квадратная пластиковая упаковка с равным количеством штифтов в виде крыла чайки на каждой стороне. Обычно узкий интервал и часто 44 или более контактов. Обычно используется для схем СБИС.
    • CQFP - Ceramic Quad Flat Pack: Керамическая версия PQFP.
    • TQFP - Thin Quad Flat Pack: Тонкая версия PQFP.
    Плоский корпус с четырьмя плоскими корпусами для ИС поверхностного монтажа имеет очень тонкие выводы в виде крыльев чайки, выходящие со всех сторон.На ИС с большим количеством выводов они могут быть очень тонкими и легко гнутыми. Однажды согнувшись, их практически невозможно перестроить в нужное положение. При обращении с этими устройствами необходимо проявлять особую осторожность в процессе сборки печатной платы.

  • PLCC - Пластиковый держатель микросхемы с выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1,27 мм.

  • BGA - Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой решеткой имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства.Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

    Корпус SMB BGA с верхней и нижней сторонами Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений. Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

    Когда впервые был представлен корпус BGA, во многих кругах существовали сомнения в надежности пайки точек контакта под корпусом, но когда процесс сборки печатной платы работает правильно, проблем не возникает.


Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.

Другие электронные компоненты: Резисторы
Конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор Полевой транзистор Типы памяти Тиристор Разъемы Разъемы RF Клапаны / трубки Аккумуляторы Переключатели Реле
Вернуться в меню «Компоненты».. .

Два и три клеммных блока

Активные компоненты

1. Две клеммные коробки:

Диоды:

Диод - это полупроводниковое устройство с двумя выводами, которое позволяет току течь через него только в одном направлении. При правильной полярности напряжения на устройстве оно будет действовать как проводник. При изменении полярности напряжения устройство будет действовать как непроводник, не позволяя току течь.

Диод

2. Трехконтактные пакеты:

2.1 Транзисторы:

Транзистор - это твердотельное полупроводниковое устройство, которое может использоваться для усиления, переключения, стабилизации напряжения, модуляции сигнала и многих других функций. Он позволяет переменному току от внешнего источника течь между двумя его выводами в зависимости от меньшего напряжения или тока, подаваемого на третий вывод. Транзисторы изготавливаются либо как отдельные компоненты, либо как часть интегральной схемы.

Транзистор

2.2 SOT- Малый контурный транзистор:

Что такое СОТ?

SMALL OUTLINE TRANSISTOR SOT корпус представляет собой прямоугольный транзистор или диод для поверхностного монтажа с тремя или более выводами типа "крыло чайки". Выводы находятся на двух длинных сторонах упаковки. Популярные размеры - SOT23, SOT143, SOT223 и SOT89.

1. SOT23: SOT23 - это пластиковый корпус для поверхностного монтажа с 3 выводами.

Размеры (в мм):

3. Интегральные схемы (четыре и более клеммных блока):

Двухрядный:

Двухрядный корпус (DIP), иногда называемый корпусом DIL, представляет собой корпус электронного устройства с прямоугольным корпусом и двумя параллельными рядами электрических соединительных контактов, обычно выступающих с длинных сторон корпуса и изогнутых вниз. DIP обычно называют DIPn, где n - общее количество контактов.Например, корпус микросхемы с двумя рядами по семь вертикальных выводов будет называться DIP14.

3.1 SOIC - небольшая интегральная схема.

Двухрядный пластиковый корпус с 14 выводами

Интегральная схема

Small Outline является стандартным пакетом для логических ИС и является эквивалентом (хотя и меньшего размера) пакета DIL для выводных компонентов.

3.2 SSOP - термоусадочная упаковка малого размера.

Shrink Small Outline Package меньше, чем SOIC, и имеет расстояние между выводами 0.635 мм.

Двухрядный пластиковый корпус с 14 выводами

3.3 TSSOP - Тонкая термоусадочная упаковка малого размера.
Пакеты

TSSOP представляют собой ультратонкие СОП с монтажной высотой L-образных выводов менее 1,27 мм и подходят для сверхтонкого электронного оборудования, такого как смарт-карты.

Тип I

Тип 1 TSSOP имеет выводы на более короткой стороне упаковки, как показано на рисунке.

Тип II

Тип II TSSOP имеет выводы на длинной стороне упаковки, как показано на рисунке выше.

3,4 SOJ (малый внешний корпус с J-выводом):
Корпуса

SOJ характеризуются J-образными выводами, которые выводятся из каждого корпуса в двух направлениях и могут быть установлены плоско. Стандартный шаг выводов обычно составляет 1,27 мм (50 мил).

Тип I

Примечание: 1 мил = 1/1000 дюйма.

% PDF-1.3 % 1 0 объект > эндобдж 4 0 obj > эндобдж 2 0 obj > поток конечный поток эндобдж 3 0 obj > эндобдж 5 0 obj 0 эндобдж 6 0 obj > эндобдж 7 0 объект > эндобдж 8 0 объект > эндобдж 9 0 объект > эндобдж 10 0 obj > эндобдж 11 0 объект > эндобдж 12 0 объект > эндобдж 13 0 объект > эндобдж 14 0 объект > эндобдж 15 0 объект > эндобдж 16 0 объект > эндобдж 17 0 объект > эндобдж 18 0 объект > эндобдж 19 0 объект > эндобдж 20 0 объект > эндобдж 21 0 объект > эндобдж 22 0 объект > эндобдж 23 0 объект > эндобдж 24 0 объект > эндобдж 25 0 объект > эндобдж 26 0 объект > эндобдж 27 0 объект > эндобдж 28 0 объект > эндобдж 29 0 объект > эндобдж 30 0 объект > эндобдж 31 0 объект [75 0 R 76 0 R 77 0 R 78 0 R 79 0 R 80 0 R 81 0 R 82 0 R 83 0 R 84 0 R] эндобдж 32 0 объект > эндобдж 33 0 объект [88 0 R 89 0 R 90 0 R] эндобдж 34 0 объект > эндобдж 35 0 объект [95 0 R 96 0 97 0 R] эндобдж 36 0 объект > эндобдж 37 0 объект [102 0 R 103 0 104 0 R] эндобдж 38 0 объект > эндобдж 39 0 объект [109 0 R 110 0 111 0 R] эндобдж 40 0 объект > эндобдж 41 0 объект [116 0 R 117 0 118 0 R] эндобдж 42 0 объект > эндобдж 43 0 объект [123 0 124 0 руб. 125 0 руб.] эндобдж 44 0 объект > эндобдж 45 0 объект [130 0 R 131 0 132 0 R] эндобдж 46 0 объект > эндобдж 47 0 объект [137 0 138 0 139 0 ₽] эндобдж 48 0 объект > эндобдж 49 0 объект [144 0 R 145 0 R 146 0 R] эндобдж 50 0 объект > эндобдж 51 0 объект [151 0 R 152 0 R 153 0 R] эндобдж 52 0 объект > эндобдж 53 0 объект [158 0 R 159 0 R 160 0 R] эндобдж 54 0 объект > эндобдж 55 0 объект [165 0 166 0 167 0 ₽] эндобдж 56 0 объект > эндобдж 57 0 объект [172 0 R 173 0 R 174 0 R] эндобдж 58 0 объект > эндобдж 59 0 объект [179 0 R 180 0 181 0 R] эндобдж 60 0 объект > эндобдж 61 0 объект [186 0 187 0 188 0 ₽] эндобдж 62 0 объект > эндобдж 63 0 объект [193 0 R 194 0 R 195 0 R] эндобдж 64 0 объект > эндобдж 65 0 объект [200 0 R 201 0 R 202 0 R] эндобдж 66 0 объект > эндобдж 67 0 объект [207 0 R 208 0 R 209 0 R] эндобдж 68 0 объект > эндобдж 69 0 объект [214 0 R 215 0 R 216 0 R] эндобдж 70 0 объект > эндобдж 71 0 объект [221 0 R 222 0 R 223 0 R] эндобдж 72 0 объект > эндобдж 73 0 объект [228 0 R 229 0 R 230 0 R] эндобдж 74 0 объект > эндобдж 75 0 объект > поток yb ȸp4 "" l (25 TH ! 9Ng9 (`1 @ wpB) EQAPR1 D8T% AL.Pa3Nzl`oLj3ỲPwE = W] غ Hh (& ҆4 p8e1A6 (hpq- /

INFINEON KTY23-6

DtSheet
    Загрузить

INFINEON KTY23-6

Открыть как PDF
Похожие страницы
FREESCALE MC9S08QE32
FREESCALE MC9RS08KA4CPJ
ОБЪЯВЛЕНИЕ AD590JH883B
INFINEON Q62705-K247
INFINEON Q62705-K250
INFINEON Q62705-K132
INFINEON Q62705-K128
МЕДЕР LS01-1A66-PP-500W
АЛЛЕН-БРЭДЛИ TLS1-GD2
INFINEON KTY19-
G3VM-353B ​​/ E
АЛЛЕН-БРЭДЛИ MSR6R_1
К.Лист данных серии ..R
Техническое описание серии K ... V
ETC B57227K333A1
INFINEON Q62705-K167
ETC B57164K222J
МИКРОЧИП PIC18F8627
TI 44PS
ETC 240600400
Осевой вентилятор постоянного тока 3212Jh5 GER
Осевой вентилятор постоянного тока 4312M GER

dtsheet © 2021 г.

О нас DMCA / GDPR Злоупотребление здесь

Все длины волн и бренды лазерных диодов, один сайт, товары для сравнения.

Все длины волн и бренды лазерных диодов, один сайт, товары для сравнения.

Почему ученые и инженеры выбирают LaserDiodeSource.com?

Вы получаете прямую и быструю техническую поддержку

ОТ ИНЖЕНЕРА

НЕ ПРОДАЖА посередине.
Вы получаете прямой доступ к инженеру по продукту. Системы обмена сообщениями и электронной почты нашей платформы автоматически перенаправляются непосредственно к нужному инженеру.Мы устраняем «посредника» продавца, то есть временные задержки при решении технических вопросов. Больше никаких форм «Связаться с нами». У каждого продукта есть назначенный инженер в нашей базе данных обмена сообщениями, который предоставит вам прямой и немедленный доступ к нужной информации о технической поддержке.

читать далее

Вы покупаете ПРЯМО и получаете

по самым низким ценам

БЕЗ НАЗНАЧЕНИЯ.
Производители устанавливают собственные прямые цены на нашей платформе. Чтобы гарантировать, что вы получаете самую низкую цену, все цены на нашем сайте размещаются непосредственно производителем или поставщиком. Цены указаны напрямую с завода без наценок.

читать далее

у вас есть доступ к проверенным

глобальным поставщикам

НАДЕЖНЫЕ БРЕНДЫ И ПОСТАВЩИКИ.
Мы упрощаем закупки напрямую у ведущих мировых поставщиков. Мы работаем только с проверенными и проверенными поставщиками. Мы заботимся о том, чтобы ваша покупка была защищена, безопасна, а вы получали заказанные вами товары высокого качества и были полностью удовлетворены.

читать далее

фильтр

лазерные диоды по длине волны

  • 370 нм - 532 нм

    InGaN, GaN

  • 600 нм - 795 нм

    InAlGaAs, AlGaInP, GaAs

  • 800 нм - 895 нм

    AlGaAs, GaAs

  • 900 нм - 1190 нм

    InGaAs, AlGaAs, GaAs

  • 1200 нм - 1305 нм

    InGaAsP, InP

  • 1310 нм - 1690 нм

    InAlGaAs, InGaAsP, InP, InGaAs

  • 1700 нм - 1950 нм

    AlGaIn, AsSb

  • 2000 нм - 2760 нм

    AlGaIn, AlAsSb, AsSb

  • 2800 нм - 15000 нм

    GaAs, AlGaAs

Лазерные диоды - это полупроводниковые устройства, которые преобразуют подаваемую электрическую мощность в выходной концентрированный свет с определенной длиной волны, когерентностью и фазой.Их фундаментальная структура основана на легированном полупроводниковом p-n переходе. Конкретный рецепт используемых полупроводниковых материалов, таких как галлий и арсенид, выбирается на основе их способности производить определенную длину волны лазера. Когда к полупроводниковому переходу p-n подается постоянный ток, дырки вводятся из легированной «p» части полупроводникового материала, а электроны инжектируются из легированной «n» части. Рекомбинация электрона с дыркой - это, по сути, падение электрона с более высокого энергетического уровня на более низкий уровень.Результатом этого изменения энергии является генерация и испускание фотона. Когда используются определенные полупроводниковые и оптические конструктивные ограничения, этот процесс создания фотонов можно контролировать для получения стимулированного излучения концентрированного лазерного света той же длины волны: Техническое введение в лазерные диоды и основные принципы проектирования »

Почему ученые и инженеры


выбирают лазерный диодный источник?

Вы получаете прямую и быструю техническую поддержку

ОТ ИНЖЕНЕРА

НЕ ПРОДАЖА посередине.Получите ПРЯМОЙ доступ к нужному заводскому инженеру для вашего продукта.
Системы обмена сообщениями и электронной почты нашей платформы автоматически перенаправляются непосредственно к нужному инженеру по продукту у поставщика. Мы устраняем «посредника» продавца, то есть временные задержки при решении технических вопросов. Больше никаких форм «Связаться с нами». У каждого продукта есть назначенный инженер в нашей базе данных обмена сообщениями, который предоставит вам прямой и немедленный доступ к нужной информации о технической поддержке.

Вы покупаете ПРЯМО и получаете

по самым низким ценам

БЕЗ НАЗНАЧЕНИЯ. Производитель устанавливает свои собственные самые низкие прямые цены через нашу платформу.
Чтобы гарантировать самую низкую цену, все цены на нашем сайте размещаются непосредственно производителем или поставщиком. Цены указаны напрямую с завода без наценок.

у вас есть доступ к проверенным

глобальным поставщикам

МИРОВЫЕ ВЕДУЩИЕ БРЕНДЫ. Мы упрощаем закупки напрямую у ведущих мировых поставщиков.
Мы работаем только с проверенными и проверенными поставщиками. Мы заботимся о том, чтобы ваша покупка была защищена, безопасна, а вы получали заказанные вами товары высокого качества и были полностью удовлетворены.

вы получаете расширенную

ДОПОЛНИТЕЛЬНУЮ гарантию

На все продукты предоставляется дополнительная 3-месячная гарантия сверх гарантии производителя.
На все новые продукты предоставляется как минимум 365-дневная полная гарантия на детали и работу. В дополнение к стандартной гарантии мы обеспечиваем качество продуктов, предлагаемых на наших сайтах, предлагая расширенную трехмесячную гарантию. По истечении гарантийного срока, если возникнет проблема, мы будем работать для вас и с поставщиком, чтобы обеспечить быстрое решение.

Вы выбрали максимально допустимое количество устройств для сравнения

Сравнить сейчас?

Что такое пакеты микросхем DIP, SMD, QFP и BGA?

Существует много типов корпусов ИС, каждый из которых имеет уникальные размеры, типы монтажа и / или количество выводов.Наиболее распространенные типы корпусов ИС включают DIP, устройства для поверхностного монтажа (SMD), корпус с малым контуром (SOP), четырехплоскостной корпус (QFP) и решетку с шариками (BGA).

Двухрядный корпус (DIP)

Это наиболее распространенный корпус ИС для сквозных отверстий, используемый в схемах, особенно в хобби-проектах. Эта ИС имеет два параллельных ряда выводов, перпендикулярно выступающих из прямоугольного пластикового корпуса.

Габаритные размеры DIP-корпуса зависят от количества выводов. Наиболее распространенное количество кеглей - четыре, шесть, восемь, четырнадцать, восемнадцать, двадцать, двадцать восемь и сорок кеглей.Штыри на DIP IC разнесены на 2,54 мм друг от друга, что является стандартным расстоянием и идеально подходит для установки в макетные платы, вертикальные платы и другие макетные платы.

DIP IC также может быть легко припаян к печатной плате. Иногда вместо пайки микросхемы непосредственно на печатную плату используется гнездо для микросхемы. Использование гнезда позволяет легко извлекать и вставлять DIP IC в печатную плату.

Устройство для поверхностного монтажа (SMD)

На рынке доступно множество корпусов для поверхностного монтажа, включая SOP, транзисторы с малым контуром (SOT) и QFP.Для корпусов SMD IC обычно требуются специальные печатные платы, содержащие соответствующий узор из меди, к которому они будут припаяны. Обычно для их пайки на печатных платах используются специальные автоматизированные инструменты.

Компактная ИС (SOIC), корпус

Корпус

SOIC короче и уже, чем DIP. Это SMD, в котором все контакты DIP изогнуты наружу и уменьшены до размера. Каждый штифт обычно находится на расстоянии 1,27 мм от следующего.

Мелкоконтрастная упаковка (СОП)

Это еще более уменьшенная версия пакета SOIC.Подобно SOIC, семейство SOP имеет меньший форм-фактор, с расстоянием между выводами менее 1,27 мм. Каждая СОП включает пластиковую упаковку с малым контуром (PSOP), тонкую упаковку с малым контуром (TSOP) и тонкую усадочную упаковку с малым контуром (TSSOP).

Четырехплоскостной корпус (QFP)

В отличие от двухстороннего DIP, QFP IC имеет контакты со всех четырех сторон. ИС QFP может иметь от восьми выводов на сторону (всего 32) до более семидесяти (300+). Контакты на микросхеме QFP обычно расположены на расстоянии от 0,4 мм до 1 мм.Меньшие варианты стандартного пакета QFP включают тонкий QFP (TQFP), очень тонкий QFP (VQFP) и низкопрофильный QFP (LQFP) пакеты.

Четырехплоскостной пакет без проводов (QFN)

Существует еще один тип ИС QFP, но с другой структурой выводов, он называется корпусом QFN. Контакты на упаковке QFN видны снизу, а иногда и по бокам, и снизу.

Малоконтрастный транзистор (СОТ)

SMD-устройства, такие как прямоугольные транзисторы, доступны в корпусах SOT.

Шаровая сетка (BGA)

ИС

Advanced доступны в корпусах BGA. Эти удивительно сложные корпуса имеют маленькие шарики припоя, расположенные в виде двухмерной сетки на дне. Обычно, чтобы поместить эти пакеты на печатную плату, требуется автоматизированная процедура, включающая машины для захвата и размещения и печи оплавления. Пакеты BGA находятся на платах pcDuino и Raspberry Pi.


BEESCLOVER 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный диод TVS для расширенного синфазного RS-485 ESD Show Один размер Подавители ESD Industrial Electrical

ПЧЕЛОВЕК 50 ШТ. SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Ассиметричный диод TVS для расширенного синфазного сигнала RS-485 ESD Show Подавители ESD одного размера Промышленное Электрооборудование

BEESCLOVER 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный диод TVS для расширенного синфазного RS-485 ESD Показать один размер

SOT23 SOT-23 Ассиметричный диод TVS для расширенного синфазного RS-485 ESD-шоу Один размер BEESCLOVER 50 шт. SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712, BEESCLOVER 50PCS SM712, TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT23 SOT Common-23 Асимметричный диод. Режим RS-485 ESD Показать один размер: промышленный и научный.RS-485 ESD Показать один размер BEESCLOVER 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный TVS-диод для расширенного синфазного сигнала, BEESCLOVER, BEESCLOVER 50PCS SM712, TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 Расширенный асимметричный TVS-23 для расширенного синфазного сигнала -Режим RS-485 ESD Показать один размер.



Перейти к содержанию

BEESCLOVER 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный диод TVS для расширенного синфазного RS-485 ESD Показать один размер

ПЧЕЛОВЕК 50 ШТ. SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный диод TVS для расширенного синфазного сигнала RS-485 ESD Show Один размер: промышленный и научный. BEESCLOVER 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Ассиметричный диод TVS для расширенного синфазного RS-485 ESD Показать Один размер: промышленный и научный. Цвет: как показано на картинке. 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный диод TVS для расширенного синфазного сигнала RS-485 ESD Примечание. Отклонение цветов может отличаться из-за различных настроек монитора.Мы предоставляем вам лучшие продукты и услуги. Если у вас возникнут проблемы, сообщите нам, и мы решим их как можно скорее. Большое спасибо. . . .


BEESCLOVER 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Ассиметричный TVS-диод для расширенного синфазного RS-485 ESD Показать один размер

Высокое качество: материал эластичный. Как всегда со всеми нашими продуктами, этот товар поставляется в упаковке, поэтому его можно подарить сразу после получения. Гладкая непористая поверхность; предотвращает обесцвечивание и выцветание, SCHUNK 0175105 Стальные твердые клешни для зажима прутка 3/32 x 90 градусов В упаковке 3 шт. 60 мм x 55 мм x 45 мм 25.Ширина канавки 5 мм 3/32 x 90 градусов, достаточно прочная для повседневного ношения; 2. Размеры продукта: 6 x 10 x 3 дюйма. Дата первого упоминания: сентябрь. 0,950 Диаметр снизу 17/32 Размер отверстия 4,089 Длина 1,25 Диаметр верхней части 0,950 Диаметр нижней части Lyndex-Nikken 17/32 Размер отверстия 1,25 Диаметр верхней части 4,089 Длина Lyndex 800-034 R8 Цанговый патрон, хромированные модели из абс-пластика с хромированной окантовкой цвета: доступно в хроме и Черный корпус (вал хромированный, а ручка черная) Вал: нержавеющая сталь с хромированным покрытием из трех пластин. Ручка: черная прорезиненная ручка. Переключатель: активированный большим пальцем переключатель на верхней задней части ручки. Напряжение: доступно 12 вольт.Красивый комплект для украшения воздушных шаров на день рождения XL LOL. этот абстрактный гобелен легко превратит самую простую стену в художественную витрину, 1 упаковка United Abrasives-SAIT 06712 2 дюйма на 0,014 Щетка для обжима проволоки, от вашего рукописного текста до фотографии с высоким разрешением без дополнительной оплаты. Блестящее хорошее б / у полированное состояние со следами использования. Если вы хотите протестировать материалы, которые я предлагаю, DREMEL MFG CO 405-02 2 Pack 1/8 Nylon Bristle Brush 1/8, уверяю вас, что все детали прекрасно подходят для носки. Все размещенные заказы будут отправлены на следующий рабочий день через USPS. Это карандаши Prismacolor (черный.Набор из 10 абразивных лент VSM 2138 Тканевая основа из тонкого оксида алюминия 4 Ширина Коричневая 4 Ширина 132 Длина VSM Abrasives Co. 132 Длина 220 Зернистость. Очаровательное платье в стиле Peek-a-Boo с Минни Маус Цум Цум Сердца. Просто помните: мы являемся производителем. Пластиковые зажимы для игл для вязания крючком: Искусство. Toolocity GSB0060G 4-дюймовый зеленый шлифовальный камень зернистостью 60 с резьбой 5 / 8-11. плоский пояс с внутренним шнурком для идеальной посадки. 2V NI-MH 200mah (предустановлен). V 400mA 80x60mm Солнечные элементы Micro-Mini Power для солнечных панелей - Проекты DIY - Игрушки - Зарядное устройство, 4 дюйма X.Отрезной диск DEWALT DW8850 XP 045 дюймов X 5/8 дюймов, опускающийся козырек с открытым лицом Viper RS-V06. плюс возможность изменить цвет любого устройства Renu при обновлении комнаты.

BEESCLOVER 50PCS SM712.TCT PSM712 SM712 Mark 712 SOT23 SOT-23 Асимметричный TVS-диод для расширенного синфазного сигнала RS-485 ESD Show One Size
BEESCLOVER 50PCS SM712, TCT PSM712 SM712 Mark Extended 712 SOT23 SOT23 SOT Синфазный RS-485 ESD Показать один размер: промышленный и научный. .

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *