8-900-374-94-44
[email protected]
Slide Image
Меню

Sot23 корпус размеры – Размеры SMD корпусов

Типы корпусов импортных диодов

Корпус - это часть конструкции полупроводникового прибора, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных диодов.
Для просмотра чертежей корпусов диодов кликните на соответствующую типу корпуса картинку.

59-10 (59-03)

403A-03

A-405, DO-35, DO-41

BR3

D-61-6

D-61-8

D-67

DF-M

DL-35

DO-15, DO-201,
R-6, T-1

DO-200AC

DO-203AB

DO-205AA

DO-214AA

DO-214AC

GBJ

GBPC, GBPC-W

GBU

HALF PAK

HVM

ITO-220A

KBJ

KBP

miniMELF

PowerDI5

PowerDI123

PowerDI323

R-1

SM-1

SMA, SMB, SMC

SOD-323, SOD-123

SOT-23, SC-59

SOT-25, SOT-26,
SC-74R

SOT-143

SOT-223

SOT-323, SOT-523

SOT-363, SOT-353

TO220-A

TO252-3L / DPAK

TO263-3L / D2PAK

TO-3P, TO-247

TO-220-2-2

TO-220

TO-220A

TO-220AB

TO-220AC

TO-263AB

Печатать

www.chipdip.ru

Типы smd-корпусов

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов 8 выводов >9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5

4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
   
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
   
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
       
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
           
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
               
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
                   
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
                   
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
                   
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм
                   

ecworld.ru

Маркировка SMD. Руководство для практиков

  1. Введение
  2. Корпуса SMD компонентов 
  3. Типоразмеры SMD компонентов
    • SMD резисторы
    • SMD конденсаторы
    • SMD катушки и дроссели
    • SMD диоды
    • SMD транзисторы
  4. Маркировка SMD компонентов
  5. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются "SMD". По-русски это значит "компоненты поверхностного монтажа". Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово "запекают" и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может. 

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы. SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов 

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса: 

выводы/размер Очень-очень маленькие Очень маленькие Маленькие Средние
2 вывода SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) SOD323, SOD328 SOD123F, SOD123W SOD128
3 вывода SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) SOT23 SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) 
4-5 выводов WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 SOT353 SOT143B, SOT753 SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6) SOT457, SOT505 SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8) WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24* SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12) SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. 

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота. 

 

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы. 

Типы корпусов SMD по названиям 

Название Расшифровка кол-во выводов
SOT small outline transistor 3
SOD small outline diode 2
SOIC small outline integrated circuit >4, в две линии по бокам
TSOP thin outline package (тонкий SOIC) >4, в две линии по бокам 
SSOP усаженый SOIC >4, в две линии по бокам
TSSOP тонкий усаженный SOIC >4, в две линии по бокам
QSOP SOIC четвертного размера >4, в две линии по бокам
VSOP QSOP ещё меньшего размера >4, в две линии по бокам
PLCC ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J >4, в четыре линии по бокам 
CLCC ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J  >4, в четыре линии по бокам 
QFP квадратный плоский корпус >4, в четыре линии по бокам 
LQFP  низкопрофильный QFP >4, в четыре линии по бокам 
PQFP  пластиковый QFP >4, в четыре линии по бокам 
CQFP  керамический QFP >4, в четыре линии по бокам 
TQFP  тоньше QFP >4, в четыре линии по бокам 
PQFN силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор >4, в четыре линии по бокам 
BGA Ball grid array. Массив шариков вместо выводов массив выводов
LFBGA  низкопрофильный FBGA массив выводов
CGA  корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя массив выводов
CCGA  СGA в керамическом корпусе массив выводов
μBGA  микро BGA массив выводов
FCBGA Flip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом массив выводов
LLP безвыводной корпус  

Из всего этого зоопарка чип-компонен

mp16.ru

Типы корпусов импортных транзисторов и тиристоров

Корпус - это часть конструкции полупроводникового прибора, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных транзисторов и тиристоров.
Для просмотра чертежей корпусов транзисторов и тиристоров кликните на соответствующую типу корпуса картинку.

ADD-A-PAK

DIP4

ITO-220

MT-200

S6D

SC72

SC95

SC96

SOIC8

SOT23

SOT25

SOT32

SOT89

SOT343

SOT883

TO3

TO5

TO7

TO8

TO92

TO126

TO220-5

TO220FP

TO220I

TO-3P(H)IS

TO-3PFA

TO-3PFM

TO-3PH

TO-3PI

TO-3PL

TO-3PML

TO-66

TO-202

TO-247

TO-263

TO-267

 

Печатать

www.chipdip.ru

SMD компоненты. Код W6 ... Y80 (корпус SOT23, TO-23)

Подробности
Опубликовано 30.09.2012 21:22

Страница 1 из 3

 SMD компоненты. Код W6 ... Y80 (корпус SOT23, TO-23)

 

Код

Типономинал

Фирма

Функ

ция

Особенности

Цоколевка

1

2

3

W6

BZX84C3V3

CENTS

DZ

VZ(IZT=5MA)=3.1...3.5B; IL(VR =1.0B)<5.0мкА; ZZT(IZT=5MA)<95OM; IZM<76мА

A

nc

K

W7

BZX84C3V6

CENTS

DZ

VZ(IZT=5MA)=3.4...3.8B; IL(VR =1.0B)<5.0мкА; ZZT(IZT=5MA)<90OM; IZM<69мА

A

nc

K

W74

BAW74

ZETEX

2xDI

VR<50B; IF<150MA;VF(IF =100MA)<1.0B; IR<0.1мкА; CD<2.0пФ; tRR<4нc

A1

A2

K1

K2

W8

BZX84C3V9

CENTS

DZ

VZ(IZT=5MA)=3.7...4.1B; IL(VR =1.0B)<3.0мкА; ZZT(IZT=5MA)<90OM; IZM<64мА

A

nc

K

W9

BZX84C4V3

CENTS

DZ

VZ(IZT=5MA)=4.0...4.6B; IL(VR =1.0B)<3.0мкА; ZZT(IZT=5MA)<90OM; IZM<58мА

A

nc

K

WCs

BCR133

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=100MA; PD=200мВт; h21>30; fT>130МГц

B

E

C

WDs

BCR141

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=100MA; PD=200мВт; h21>50; fT>130МГц

B

E

C

Wes

BCR148

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=70MA; PD=200мВт; h21>70; fT>100МГц

B

E

C

WFs

BCR112

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=100MA; PD=200мВт; h21>20; fT>140МГц

B

E

C

WGs

BCR116

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=100MA; PD=200мВт; h21>70; fT>160МГц

B

E

C

WHs

BCR108

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=100MA; PD=200мВт; h21>70; fT>170МГц

B

E

C

Wis

BCR158

SIEM

D-PNP

VCB0=-50B;IC=-100MA; PD=200мВт; h21>70; fT>200МГц

B

E

C

WJs

BCR135

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=100MA; PD=200мВт; h21>70; fT>150МГц

B

E

C

WKs

BCR119

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=100MA; PD=200мВт; h21=120...630; fT>150МГц

B

E

C

WLs

BCR146

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=70MA; PD=200мВт; h21>50; fT>150МГц

B

E

C

WMs

BCR183

SIEM

D-PNP

VCB0=-50B;IC=-100MA; PD=200мВт; h21>30; fT>200МГц

B

E

C

WNs

BCR185

SIEM

D-PNP

VCB0=-50B;IC=-100MA; PD=200мВт; h21>70; fT>200МГц

B

E

C

WOs

BCR191

SIEM

D-NPN

VCB0=-50B;IC=-100MA; PD=200мВт; h21>50; fT>200МГц

B

E

C

WRs

BCR198

SIEM

D-PNP

VCB0=-50B;IC=-70MA; PD=200мВт; h21>70; fT>190МГц

B

E

C

WSs

BCR169

SIEM

D-PNP

VCB0=-50B;IC=-100MA; PD=200мВт; h21=120...630; fT>200МГц

B

E

C

WTs

BCR166

SIEM

D-PNP

VCB0=-50B;IC=-100MA; PD=200мВт; h21>70; fT>160МГц

B

E

C

WUs

BCR162

SIEM

D-PNP

VCB0=-50B;IC=-100MA; PD=200мВт; h21>20; fT>200МГц

B

E

C

WVs

BCR129

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=100MA; PD=200мВт; h21=120...630; fT>150МГц

B

E

C

WW7

CMPZDA3V6

CENTS

2xDZ

VZ(IZT=5.0MA)=3.4...3.8B; IL(VR =1.0B)<2.0мкА; ZZT(IZT=5.0MA)<95OM; IZM=45мА

K2

K1

A2

A1

WW8

CMPZDA3V9

CENTS

2xDZ

VZ(IZT=5.0MA)=3.7...4.1B; IL(VR =1.0B)<2.0мкА; ZZT(IZT=5.0MA)<90OM; IZM=43мА

K2

K1

A2

A1

WW9

CMPZDA4V3

CENTS

2xDZ

VZ(IZT=5.0MA)=4.0...4.6B; IL(VR =1.0B)<1.0мкА; ZZT(IZT=5.0MA)<9OM; IZM=40мА

K2

K1

A2

A1

WXs

BCR196

SIEM

D-PNP

VCB0=-50B;IC=-70MA; PD=200мВт; h21>50; fT>150МГц

B

E

C

WZs

BCR142

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=100MA; PD=200мВт; h21>70; fT>150МГц

B

E

C

  X1s

BFT93

SIEM

D-PNP

VCB0=-15B;IC=-35MA; PD=300мВт; h21>20; fT>5500МГц

B

E

C

XAs

BCR503

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=500MA; PD=330мВт; h21>40; fT>100МГц

B

E

C

XBs

BCR553

SIEM

D-PNP

VCB0=-50B;IC=-500MA; PD=330мВт; h21>40; fT>150МГц

B

E

C

XCs

BCR533

SIEM

D-NPN

VCB0=50B;IC=500MA; PD=330мВт; h21>70; fT>100МГц

B

E

newcom.cv.ua

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *