8-900-374-94-44
Рубрика: Все про пайку
Опубликовано 02.09.2019 · Комментарии: 0 · На чтение: 16 мин · Просмотры:
Post Views: 12 907
Хорошая пайка – это залог качественного и долговечного контакта деталей друг с другом. Нужно научиться понимать теорию, долго и упорно заниматься практикой. У радиолюбителей и электронщиков в процессе работ вырабатывается свой стиль пайки, методы и решение проблем.
В этой статье обзор методов пайки, анализ ошибок и на что следует обратить внимание начинающим.
Пайка состоит из трех основных компонентов:
Содержание
Чтобы припаять деталь к плате, нужно:
1) Нанести флюс на контакты пайки;
2) Залудить их припоем;
3) Снова нанести флюс на контакты;
4) Запаять зазор между контактами.
Первое важное правило – избегать температуры выше 400 °C и более. Многие начинающие (и даже опытные) радиолюбители пренебрегают этим. Это критические значения для микросхем и плат.
Припой расплавляется примерно от 180 до 230 °C (свинец — содержащие припои) или от 180 до 250 °C (бессвинцовые). Это далеко не 400 °C. Почему тогда выставляют высокую температуру?
Основные критерии:
Эти критерии взаимосвязаны друг с другом. И при плохом выборе комплектующих с материалами, будет такой же результат.
Для начала, необходимо определиться с какой целью нужна пайка.
Для радиолюбительства это начальный уровень, для пайки проводки и простого уровня нужны более профессиональные инструменты. А для ремонта и пайки SMD, BGA микросхем придется выучить все азы пайки и приобрести специальные инструменты и расходники.
Припои бывают разных типов и диаметров.
Большой диаметр припоя удобен по время пайки проводов, а мелкие для точечной пайки SMD компонентов, или разъемов. Так же припои бывают с канифолью или без. С канифолью припой очень удобен. Его проще всего брать на жало паяльника.
Для радиолюбителей магазины продают сразу все в одной пачке. Такие наборы дешевле всего, так как по отдельности все будет стоить дороже. Например, есть наборы с паяльником и жалами, а также пинцетами.
Для пайки радиоконструкторов и проводов достаточно самого простого паяльника с медным жалом. А вот для более продвинутой пайки уже понадобится станция.
Паяльная станция состоит в основном как правило из фена и паяльника. С помощью фена можно паять SMD компоненты, и получится лучше прогревать плату.
Лучше всего начать с паяльника и выбрать тот, у которого доступна регулировка температуры и смена жал.
Существует арсенал жал для паяльников. Конус, плоское, топорик, волна и т.п. Они все могут быть различной площади и формы.
Для начинающих отлично подойдет мини волна. Такое жало проще всего лудится, и способно на большой спектр задач.
Для пайки проводов это массивные жала, а для планарных контактов это, как правило, конусные и изогнутые жала. Например, чтобы опаять шлейф от платы, лучше всех подойдет топорик. Этот тип обладает широкой рабочей поверхностью, которая позволяет массивно прогреть большую поверхность платы.
Главное правило использование вечных жал — всегда на жале должен быть припой или флюс.
Если игнорировать это правило, на жале начнут появляться черные точки, которые со временем перейдут на всю поверхность.
Это слой нагара, который образуется при окислении воздуха на рабочей поверхности. Припой или флюс выполняют защитную функцию, и во время работы паяльника окисляются они, а не жало паяльника.
Если паяльник плавит припой, однако не берет его на свою рабочую поверхность, то его нужно залудить. Он сильно окислен, но его не стоит выкидывать.
После включения паяльника в сеть, нужно дождаться его нагрева. Вся подготовка сводится к чистке нагара с рабочей поверхности и нанесения припоя. При работе с жалами нельзя использовать режущие инструменты. Нельзя удалять нагар с паяльника лезвиями или другими острыми предметами.
Лужение паяльника происходит поэтапно:
Черная поверхность жала удаляется с помощью долгого залуживания. Делается это с помощью комка припоя и флюса. Жало топится в припое до тех пор, пока оно не будет чистым. Периодически оно должно обмокать в припое. И затем снова чиститься с помощью губки. В этом случае лучше всего использовать медную стружку, она удаляет окислы и нагар намного лучше. Мокрая губка только удаляет припой, но не нагар. Если вышеперечисленные методы не помогают, то придется использовать активатор жал или паяльную кислоту.
У паяльного фена тоже существую свои насадки. Они бывают разного диаметра, формы и крепления. Все зависит от того, какие работы проводятся.
Паяльные работы обладают большим спектром. И для разных задач нужны свои материалы. Например, для пайки проводов ни что не сравниться с обычной канифолью. Канифоль дешевая, практичная и удобная в работе. А для микросхем нужен иной подход. Пастообразный флюс и шприц для точечной дозировки флюса к SMD компонентам.
С помощью бензина «Калоша» или спирта.
Инструментов и расходники для чистки:
Для рабочего места подойдет деревянный стол. Если не хочется портить поверхность стола, то можно воспользоваться деревянной дощечкой. Дерево мало впитывает тепло и не действует как радиатор. А если нет такой дощечки, то можно приобрести силиконовый термостойкий коврик. В таком коврике есть удобная площадка для разборки электроники, различные карманы и места для инструментов. Коврик можно чистить обычным спиртом после работы, если остались какие-либо пятна или следы припоя.
С помощью пинцетов можно двигать детали при пайке, позиционировать и устанавливать детали. Они также изготавливаются из разных материалов, бывают угловыми, прямыми, с фиксацией и т.п.
Лупы не очень удобны, поэтому намного удобнее и практичнее использовать микроскопы.
Лучше всего начать с бюджетного варианта. Например, простой USB микроскоп позволит оценить результат пайки на экране компьютера.
Конечно, частота кадров не позволяет нормально работать под ним, но он позволяет без вреда для зрения рассматривать мелкие детали платы.
Помещение должно быть с хорошей вентиляцией. При паяльных работах нужно держать дистанцию, и не приближаться близко, чтобы припой не попал на лицо. После паяльных работ обязательно проветрить помещение, и помыть руки и лицо с мылом. Нельзя употреблять пищу при пайке, ибо на слизистых поверхностях остаются осадки от дыма.
Первый пример это припаивание проводов.
Для снятия изоляции с проводов понадобится стриппер.
С помощью него можно быстро удалить изоляцию. Бокорезы, кусачки, нож, зубы или паяльник не смогут так же легко справиться с этой задачей.
Для пайки проводов подойдет жидкая канифоль, или ФКЭТ.
Жидкая канифоль лучше всего обволакивает жилки проводов. Она дешевая, практичная и удобная.
Для проводов нужно много припоя. Мини волна практичнее всего для пайки любых проводов, чем обычный конус или плоское жало.
Стриппером снимаем изоляцию, скручиваем провода.
Наносим флюс на спаиваемые провода, берем припой на жало. Температура жала не больше 300 °C.
Несколькими движениями вперед и назад лудим скрученные провода. Если припой образовался в комочки, то добавляем ждем остывания место пайки, чтобы не повредить кисточку. Добавляем еще флюс и снова проводим по месту пайки паяльником. Припоя не должно быть много или мало.
Лучше всего залудить оба провода перед спаиванием вместе, однако не получится надежно их скрутить. Поэтому, легче сразу сделать скрутку и затем спаять их.
Основная проблема при ремонте наушников это стойкая изоляция проводов.
Чтобы залудить такие провода, необходимо с помощью припоя и канифоли тщательно пройтись по месту пайки.
Для пайки понадобится массивное жало, большая капля припоя и жидкая канифоль. Так же наносится флюс, но пайка немного другая. Теперь главная задача это сжечь изоляцию. Это можно сделать при помощи большой капли припоя. Продольными движениями вперед и назад проводим припой по месту пайки. Изоляция сжигается медленно. Не нужно повышать температуру выше 300 °C и использовать кислоту. Если не получается залудить, то пробуем снова, но уже вместо канифоли используем ЛТИ-120. Этот флюс поможет залудить провода не хуже паяльной кислоты.
Эмалированная медная проволока теплоемкая и трудно поддается лужению.
Но ее можно легко залудить с помощью обычной канифоли. Достаточно наждачной бумаги.
Удаляем эмалированное покрытие с помощью наждачки, наносим канифоль и проволока успешно задужена и готовка к пайке.
Светодиодная лента так же теплоемкая, как и толстый провод. Она имеет в своем составе медную подложку, которая забирает тепло при нагреве.
Залуживаем контакты с помощью канифоли. Используем мини волну и совсем немного припоя. На месте пайки должно быть немного припоя.
Далее, берем паяльник от себя ручкой, прислоняем провод к контакту и сверху жалом паяльника. Пайка должна длиться не дольше секунды, пока есть флюс. Это связано с тем, что медная подложка быстро забирает тепло, а сгорающий флюс уже не в состоянии собрать припой в единое целое. Поэтому, если паяльные работы будут длиться больше секунды, то на ленте будут комочки припоя с признаками холодного контакта. Если такое произошло, снова наносим флюс и одним касанием исправляем плохую пайку.
Канифоль (флюс) чиститься с ленты при помощи спирта (или бензина) и ватного диска.
Радиолюбители часто сталкиваются с тем, что изготовленная плата с помощью ЛУТ плохо поддается лужению. Для хорошего лужения платы достаточно удалить окислы на медных дорожках при помощи наждачной бумаги. Важно использовать только самую мягкую и бархатную бумагу, чтобы не повредить дорожки.
После этого дорожки хорошо паяются обычной канифолью.
Следующий уровень мастерства — это пайка микросхем. Разбор примера пайки феном.
Для выпаивания детали из платы, нужно сделать так, чтобы контакты разогрелись до плавления припоя (примерно 230 °C). Основная ошибка начинающих — место паяльных работ сразу прогревают на 300 — 350 °C.
Например, нужно выпаять микросхему из платы паяльной станцией Lukey 702.
Многие радиолюбители и электронщики выставляют параметры нагрева выше 300 °C.
В первый момент, на деталь действует около 200 °C. На контактах и окружающем месте паяльных работ комнатная температура.
Нагрев детали достигает 300 °C, а контакты еще не дошли до 200 °C.
Такой метод пайки очень опасен и не эффективен.
Как все-таки без ущерба паять детали?
Нужно проанализировать место пайки и оборудование:
Нужно закрыть все мелкие и уязвимые к перегреву компоненты защитой.
В данном случае используется алюминиевый скотч. Он хорошо защищает компоненты от температуры, плотно держит компоненты платы. Однако, прибавляет теплоёмкость к месту пайки. Термоскотч также хорошо защищает, только хуже держится на плате.
Плату размещается на таком материале, который наименее теплоёмкий и медленно отдает температуру в окружающую среду.
Можно использовать, например, деревянную дощечку. И при этом, место пайки не должно находиться под наклоном.
Лучше всего нанести на контакты флюс. Он хорошо распространяет тепло, по сравнению с нагреваемым воздухом, однако не следует его добавлять слишком много. Он может вскипеть, зашипеть или помешать пайке.
Первым делом прогревается место пайки. Фен выставляется около 100 °C и максимальным потоком воздуха.
Нужно прогреть как саму деталь, так и окружающее место пайки с контактами круговыми движениями.
Далее, спустя около минуты следует плавно повысить нагрев.
Разница с контактами будет небольшая. Таким образом, в течение нескольких минут, повышаем до 300 °C.
Шаг около 20 — 30 °C на каждые десятки секунд.
На контактах появляется блик. С помощью пинцета следует аккуратно подтолкнуть микросхему. Если она двигается легко и плавно из стороны в сторону, то ее уже можно снимать, если нет – греем дальше.
Эту технику необходимо индивидуально подстраивать под каждую пайку и паяльную станцию. Например иногда придется дольше греть плату, а в порой и около 240 °C хватит. Метод паяльных работ зависит от случая.
Чтобы уменьшить риск перегрева, можно использовать сплав Розе. Он поможет снизить нагрев до 120 °C. Таким способом можно выпаять деталь из опасных и чувствительных участков.
Достаточно добавить пару гранул припоя и немного флюса.
После лужения контактов, деталь легко выпаивается. Нужно аккуратно выпаивать контакты, они могут легко повредиться из-за резкого движения.
Получившийся припой в обязательном порядке удаляется с платы. Он очень хрупкий и не подходит для использования.
Еще одна очень эффективная техника. Если во время пайки деталь плохо паяется или не выпаивается – это следствие низкокачественного припоя, флюса или недостаточного прогрева платы.
Для этого во время работы паяльником, необходимо сверху помогать паяльным феном.
Фен следует ставить до 200°C. Так нагрев будет происходить быстрее, и температура на контактах стабилизируется, окружающий воздух будет меньше забирать тепло.
Паяльный фен как правило достигает мощности не боле 500 Вт. Чем меньше мощность, тем меньше можно прогреть площадь платы.
С помощью паяльного фена не получится адекватно выпаять массивные детали, компьютерные BGA микросхемы (мосты, CPU, GPU). Фен не сможет прогреть такие площади.
Это все равно что вскипятить стакан воды с помощью одной спички. Повышать температуру тоже не вариант, это уничтожит как саму деталь, так и плату.
Для массивной платы необходим нижний подогрев. Чаще всего это плита, которая нагревается до 100 – 200 °C. Печатную плату получится равномерно прогреть. А с помощью фена довести до плавления припоя.
Так же можно использовать строительный фен. Он имеет большее сопло, и его мощность может быть до 3000 Вт.
В целом техника аналогична пайке микросхем, но есть небольшие отличия.
Читать дальше
Малогабаритные по площади SMD детали можно выпаять с помощью конусного жала. Нагреваются оба контакта детали и она быстро отходит с платы. Также конусное жало удобно во время впаивания SMD детали, так как можно точно дозировать количество припоя на контакты.
Оплетка представляет собой жилки тонких медных проводов.
Можно использовать в качестве оплетки экранирующую изоляцию от антенны. С помощью оплетки можно легко и быстро убрать припой с контакта. Нужно нанести флюс на оплетку и контакт. Далее, с помощью паяльника место пайки медленно прогревается и олово переходит на оплетку.
Такой метод пайки хорош для мелких деталей и не больших DIP контактов. Если нужно выпаять PCI разъем, то оплетка быстро потратиться в пустую.
Вакуумный шприц быстро удаляет массивные распаленные части припоя. А с помощью игл DIP контакты легко отпаиваются от платы. Игла надевается на контакт, и с помощью паяльника прогревается. Иглу нужно успеть продеть через контакт платы на корпус микросхемы, пока припой будет в расплавленном состоянии. Или наоборот, когда контакт уже разогрет, и в эту же секунду вставляется игла.
Такие методы пайки устарели. Современные платы производятся для машинной сборки, поэтому зазор между контактами и выводами деталей минимален. Игла уже слабо проходит, а вакуумный шприц не успевает забрать точенные капли припоя. Обычный электролитический конденсатор выпаять с помощью шприца уже не получится. В таком случае поможет метод жидкого жала.
Жидкое жало представляет собой каплю припоя, которая позволяет не пользоваться дополнительными инструментами (оплетку, фен, иглы или шприц).
Техника такая же, как и со сплавом Розе. Основное отличие в температурах.
Жало типа топорик обладает массивной продольной рабочей поверхностью. Оно позволяет захватить сразу несколько контактов одновременно.
Наносим припой на жало.
На паяемую микросхему наносится пастообразный флюс с помощью шприца.
Деталь и ее контакты прогреваются жалом до плавления олова и точно также нужно сделать с другой стороны.
Такой техникой можно выпаять и DIP контакты.
Для массивной пайки SMD деталей фен незаменим. Например, нужно припаять 40 SMD деталей. С помощью паяльника это будет невыносимо долго, а вот с помощью фена это другое дело. Достаточно нанести паяльную пасту на контакты платы, разместить с помощью пинцета детали и феном нагреть плату. Поток воздуха минимальный. Паяльная паста расплавится, и детали с помощью поверхностного эффекта сами встанут на нужные места. Такой метод прост и не требует много времени.
Для дополнительной тренировки можно попробовать паять различные ненужные платы от компьютеров и смартфонов.
На материнских платах существует много SMD и DIP компонентов. Только долгие и упорные часы практики помогут развить навыки в пайке.
В качестве упражнения можно попробовать спаять сетку из проводов. Качество пайки оценивается по нагрузке на эту спаянную сетку проводов. Если паяные соединения не рвутся под нагрузкой, то пайка отличная.
Так же отлично помогают радиоконструкторы.
Они учат понимать электрические схемы и тонкости пайки. Следует начинать с простых конструкторов, например с мигалок или дверных замков. По мере повышения мастерства, можно повышать уровень сложности, доходя до сложных LED кубиков.
Кислота используется только в крайнем случае, когда сильно окисленная поверхность не поддается лужению. Все детали, провода и разъемы могут отлично паяться без кислоты.
Подробнее о паяльной кислоте
Post Views: 12 907
BGA.center Пайка для начинающих
Пайка от А до Я
Подготовка платы
Выпаивание bga микросхемы
Подготовка контаткной площадки
Удаление компаунда
Реболлинг микросхемы
Припаивание микросхемы на плату
Проверка качества пайки
Схемы для пайки для начинающих
Пайка для начинающих видео
Набор для пайки для начинающих
Итог
У начинающего мастера по ремонту электроники возникает огромное количество вопросов. Занимаясь паяльными работами, как SMD компонентов так и BGA микросхем, более 8-лет, мастера Bgacenter подготовили для вас исчерпывающий гайд по пайке. Вы также можете освоить пайку для начинающих под руководством специалистов, здесь профессиональная программа по пайке.
Процесс пайки bga микросхем, для удобства разделим на несколько последовательных шагов. Основные из которых:
Для того чтобы получить представление о пайке bga, если ранее этим не занимались посмотрите видео-инструкцию.
Как преподаватель Bgacenter выполняет процесс паяния
Перед выполнением паяльных работ внимательно осмотрите место предстоящей пайки. А именно: какие микросхемы расположены рядом, есть ли среди них те которые покрыты компаундом (размещаем на них теплоотводы), какие чипы находятся с обратной стороны материнской платы.
Если выпаиваете микросхемы, а с другой стороны находится CPU или BB_RF; старайтесь немного натягивать микросхему и не давать припою полностью расплавится под чипом. Это так называемая холодная пайка, позволяет не угревать микросхемы расположенные на обратной стороне. В этом случае рискуем оторвать пятаки на контактной площадке, но их потом можно восстановить. К тому же чаще отрываются пустышки – неиспользуемые контакты.
Важно учитывать температуру окружающей среды. То есть зимой если в помещении прохладно или есть сквозняки, температуру необходимо поднимать немного выше на 20-30 градусов Цельсия.
После проведения визуального осмотра необходимо определиться с направлением потока горячего воздуха.
Выставить температуру на фене 320 – 340 градусов Цельсия. Расход воздуха – индивидуальная величина для каждой термовоздушной паяльной станции.
Направить фен на плату, на 5-7 сек, (предварительно прогреть плату) поднять температуру места пайки. Для исключения тепловых деформаций motherboard. И для равномерности прогрева. Флюс растекается и равномерно распределяется по необходимому участку.
Поток воздуха. Это индивидуально. Много зависит от того насколько близко Вы паяете от элемента. Я паяю близко к элементу, почти вплотную. И на большом потоке. За счет этого уменьшается время воздействия горячего воздуха на плату. Поток необходимо подбирать индивидуально.
Нанести флюс по периметру микросхемы, так как плата горячая, он сразу растекается и затечет под микросхему. Флюс необходим для равномерного распределения температуры. Фен заводить как можно вертикальнее. И начинаем прогревать микросхему, постоянно делая круговые движения, для равномерного нагрева.
Момент снятия микросхемы. Можно ориентироваться по времени (раньше, лет 7 назад — я про себя отсчитывал секунды) или по рядом стоящему конденсатору. Если конденсатор свободно перемещается, ещё 5 секунд грею, затем небольшое смещение по горизонтали в сторону, и затем поднимаю. Если сразу поднимать вертикально вверх, возможен отрыв пятаков. Стараюсь не допускать продолжительности нагрева больше 20 секунд. Некоторые bga микросхемы имеют стеклянный корпус и важно не повредить его. Если при пайке появляется хотя бы небольшой скол или царапины на корпусе чипа, микросхему меняю, используя донорскую плату.
Паяльником с тонким наконечником нанести сплав Розе на каждый вывод на контактной площадке. Это необходимо для понижения температуры заводского бессвинцового припоя. Если опасаетесь оторвать контакты (или когда мало опыта) при работе с паяльником, можно залудить оплетку сплавом Розе и уже оплеткой залуживать контакты на контактной площадке.
При этом особое внимание на обвязку, очень легко и незаметно можно “убрать” радиокомпоненты и потом необходимо будет восстанавливать, перед установкой микросхемы.
На оплетку нанести флюс и не надавливая на плату (положил паяльник и потянул за оплетку) собрать остатки припоя с контактной площадки.
Ватной палочкой или зубной щеткой смоченной в техническом бензине БР-2 (или спирте) отмыть контактную площадку от остатков флюса. Перед отмывкой понизить температуру платы. Как я понимаю, когда уже можно мыть бензином? Палец положил на плату, и если палец терпит, то можно и бензином, для исключения повреждения платы.
Выставить на фене температуру 240 – 250 градусов Цельсия. Специальной лопаткой или пинцетом убрать остатки компаунда с контактной площадки, из-под микросхемы и обязательно очистить периметр. Часто вокруг микросхем установлены компоненты очень маленьких размеров и залиты компаундом. Поэтому особое внимание при чистке компаунда на то чтобы не оторвать обвязку вместе с клеем.
Для этого рекомендуется достаточное время прогревать плату, для размягчения клея. И снимать компаунд послойно, а не сразу на всю глубину. Финально отмыть место пайки.
При выполнении ремонта, в режиме диодной прозвонки измерить падение напряжения на каждом контакте. Обязательно даём плате остыть и только после этого выполняем замеры. Горячие конденсаторы могут показывать КЗ, а когда их температура понизиться, КЗ не покажут.
Расположить микросхему на специальном коврике, сверху на котором разместить салфетку или кусок джинсовой ткани.
Для восстановления шариковых выводов на микросхеме, необходимо удалить существующий припой. Паяльником залудить сплавом Розе все выводы на микросхеме (для больших микросхем NAND Flash или Wi-Fi, чипы малых размеров можно не залуживать Розе, а сразу собирать припой медной оплеткой). Будьте аккуратны со стеклянными корпусами, пины легко повреждаются и затем не залуживаются.
Нанести флюс на микросхему и оплеткой с паяльником собрать припой перемешанный с Roze.
При необходимости удалить остатки компаунда с поверхности чипа. Отмыть микросхему ватной палочкой или зубной щеткой.
Подобрать трафарет. Предварительно под микроскопом оценить состояние трафарета (качество просечки, загрязненность пастой или флюсом), при необходимости отмыть трафарет бензином или заменить. Совместить трафарет с микросхемой и прижать пинцетом. Лопаткой нанести немного пасты на трафарет и затереть bga пасту в отверстия. Излишки пасты убрать лопаткой и ватной палочкой.
С этого момента и при последующей накатке не допускать горизонтальных и вертикальных смещений накатываемой микросхемы относительно трафарета.
Температуру на фене понизить примерно до 250 – 270 градусов Цельсия. Поток воздуха также можно уменьшить по сравнению с потоком при демонтаже. Направить фен на трафарет и прогревать по периметру, выполняя круговые движения. Выпарить флюс из пасты и окончательно сформировать выводы на чипе.
Стоматологическим зондом или пинцетом вытолкнуть микросхему из трафарета (толкнув в угловые контакты).
Это необходимо выполнять, пока микросхема не остыла, иначе она застрянет в трафарете.
Дополнительно еще раз прогреть феном вновь сформированные контакты, для окончательного формирования шаров.
Если при подъеме микросхемы сместили обвязку, сначала восстановить обвязку, только потом работаем с микросхемой. На фене выставить Т = 280 – 320 градусов Цельсия (в зависимости от используемой пасты) и уменьшить поток воздуха, по сравнению с потоком при выпаивании.
Нанести флюс небольшое количество на контактную площадку. если флюса будет много, микросхема будет плавать в нем.
Выставить микросхему по зазорам и по ключу:
Направить поток горячего воздуха на припаиваемую микросхему. Если микросхему сдувает с платы, заводите фен сверху. В этом случае воздухом микросхему придавит и она не будет смещаться.
А ещё может сдувать микросхему, потому-что мастер забыл добавить флюс — . Ни в коем случае нельзя надавливать на микросхему сверху.
Как понять что микросхема припаялась:
Отмыть флюс с материнской платы.
Перед проверкой понизить температуру платы. Нельзя подключать к ЛБП и подавать питание на горячую плату сразу после пайки. Так как существуют линии, чаще всего это основные питающие линии процессора и оперативной памяти,у которых низкое сопротивление. И при подаче напряжения на горячую плату – ЛБП может регистрировать КЗ.
Подключить плату к лабораторнику и подать напряжение, начиная с 0 вольт плавно довести до рабочего 3,8 Вольт. Если пайка выполнена качественно, то потребления тока на блоке не покажет.
Программное обеспечение которым пользуются мастера Bgacenter:
У каждого софта есть свои преимущества и недостатки. Основной источник схем для пайки это Wuxinji.
Необходимый и достаточный набор оборудования и расходных материалов, для выполнения самостоятельных ремонтов материнских плат телефонов, планшетов и ноутбуков.
Паяльник
Термовоздушная паяльная станция
Микроскоп
Лабораторный блок питания
Мультиметр
Держатели плат
Пинцеты
Трафареты
Стоматологический зонд
Силиконовый жаростойкий коврик
BGA паста
Флюс для пайки Martin (Германия) не требующий смывки
Припой
Оплетка для удаления припоя 1,5 и 2,0 мм
Ультрафиолетовый лак
Ватные палочки
Пайка для начинающего мастера – увлекательный процесс.
Самостоятельное освоение которого потребует не только значительных материальных, а и финансовых вложений. Понятно, что опыт приходит с практикой. И чем больше этой самой практики, тем более профессиональным становится мастер по пайке.
Но есть одно но — – начинать лучше под руководством опытных мастеров. Которые имея большой бэкграунд, готовы поделиться знаниями и опытом с другими.
≡ Страниц
Авторы: Joel_E_B, bboyho, Ell C
Избранное Любимый 10
Станции горячего воздуха или тепловые пушки являются очень полезными инструментами и незаменимы на любом рабочем месте с электроникой.
При работе с печатными платами или их сборке существует множество возможностей для ошибок. Независимо от того, полагаетесь ли вы на машины, чтобы построить для вас, или строите вручную, припой часто может иметь собственное мнение. Иногда человек, который строит (или человек, программирующий машину, которая строит), может ошибаться. В других случаях припой или компоненты на печатной плате могут реагировать нежелательным образом во время оплавления. Но не бойтесь, есть способы исправить это! Одним из таких решений является термовоздушная ремонтная станция SparkFun — 303D.
Пенсионер ТОЛ-19101
Пенсионер
Избранное Любимый 8
Список желаний
Пенсионер ТОЛ-07925
Пенсионер
Избранное Любимый 9
Список желаний
Внимание! Если вы решили заменить нагревательный элемент, следующие указания, перечисленные ниже, относятся к TOL-10706.
При замене нагревательного элемента в трубке для ТОЛ-14557 в ручке будет немного эпоксидной смолы/клея, которая запечатает ее. После удаления винтов вам, возможно, придется открыть его силой, что может привести к повреждению ручки! Для ТОЛ-14557 рекомендуем замену ТЭНа на свой страх и риск. Это не было проверено на совместимость с ремонтной станцией горячего воздуха — 8508D.
[ ТОЛ-21253 ].
24 в наличии ТОЛ-11130
21,50 $
Избранное Любимый 5
Список желаний
| Удаление винтов | Отключить | Снимите нагревательный элемент |
|---|---|---|
Если поток воздуха слабый, когда ручка «Воздух» поднята вверх, убедитесь, что сопло надежно закреплено.
С насадкой вы получите больше воздуха, проходящего через ручку термовоздушной ремонтной станции.
«S-E» обычно означает ошибку датчика. Это распространенная ошибка. Иногда он исчезает после возни с циферблатом, и температура снова отображается правильно. В других случаях это указывает на то, что тепловой датчик выходит из строя. Ремонтную станцию можно восстановить, сняв и снова прикрепив нагреватель. Другой представитель службы технической поддержки считает, что на соединениях накапливается оксид. Это приводит к тому, что контроллер думает, что нагреватель вышел из строя.
Устройства, отображающие «H-E», обычно означают, что произошла ошибка нагрева. Возможно, что-то с нагревательным элементом не работает или не подключен должным образом. Попробуйте проверить соединения, чтобы увидеть, не нужно ли переустановить нагревательный элемент. В крайнем случае — замена нагревательного элемента. В крайнем случае – замена нагревательного элемента.
Если поток воздуха слишком сильный, вполне возможно, что вы начнете видеть маленькие снаряды, отлетающие от вашей доски. Это ваши части. Мы рекомендуем начинать с более низкого расхода воздуха и повышать его по мере необходимости.
Если вы слишком долго сидите на определенном месте печатной платы во время работы с горячим воздухом, клей, который удерживает медный слой на ламинате FR4 под ним, отходит и выходит в виде черной липкой массы. Зеленая паяльная маска на верхней стороне также начинает отрываться. Поскольку у нас еще нет Smell-a-vision, мы можем попытаться описать запах — он ужасен. Пахнет горящей электроникой (сюрприз), но кажется, что запах остается на коже и одежде. Не круто. Так что тренируйтесь и не удивляйтесь, если вы почувствуете неприятный запах при первых же попытках переделки.
При проверке готовности детали к перемещению рекомендуется слегка подтолкнуть ее. Если вы нажмете слишком сильно, вы можете потянуть подушку.
Если у вас есть какие-либо вопросы или комментарии, не стесняйтесь оставлять их в поле для комментариев ниже. Удачной доработки!
Для получения дополнительной информации о ремонтной станции горячего воздуха ознакомьтесь со следующими ресурсами:
Ознакомьтесь с другими замечательными уроками от Sparkfun, чтобы повысить уровень своих навыков!
Как установить пользовательскую библиотеку Arduino? Это просто! В этом руководстве будет рассказано, как установить библиотеку Arduino с помощью диспетчера библиотек Arduino.
Для библиотек, не связанных с Arduino IDE, мы также рассмотрим установку библиотеки Arduino вручную.
Избранное Любимый 23
Учебное пособие о различных способах снижения потребляемого тока для вашего следующего проекта Arduino простым способом.
Избранное Любимый 18
Подробное руководство, охватывающее создание схем, компоновку печатных плат, редактирование библиотек и генерацию гербер с использованием этого удивительного инструмента для создания печатных плат с открытым исходным кодом.
Избранное Любимый 17
Работа с контактными площадками и дорожками печатных плат является важным навыком.
Узнайте, как разрезать дорожку печатной платы, добавить перемычку между контактными площадками для перенаправления соединений и восстановить дорожку с помощью метода зеленого провода, если дорожка повреждена.
Избранное Любимый 11
Или прочтите этот пост в блоге, чтобы узнать больше о способах пайки оплавлением!
25 июня 2020 г.
Избранное Любимый 2
Похоже, вы неправильно набрали URL-адрес в адресной строке или перешли по старой закладке.
В наличии ПРТ-08619
10,95 $
5
Избранное Любимый 22
Список желаний
В наличии РОБ-12285
13,95 $
5
Избранное Любимый 12
Список желаний
27 в наличии DEV-15590
16,95 $
1
Избранное Любимый 15
Список желаний
Нет в наличии SEN-20389
14,95 $
Избранное Любимый 0
Список желаний
21 января 2021 г.