8-900-374-94-44
Заказать ремонт
Имя
Телефон
Сообщение
Ремонт ноутбука и пайка qfn микросхем – сложный с технологической точки зрения процесс. Для этого требуется профессиональное оборудование, которое используется не только для починки, но и диагностики. Кроме того, необходимы знания и достаточно большой практический опыт работы с микросхемами. Поэтому самостоятельно выполнить замену или пайку элементов практически невозможно. Лучше доверить процесс профессионалам. Пайка qfn для квалифицированного специалиста – простая задача. Этот процесс занимает у него немного времени, и позволяет безопасно устранить возникшую в микросхеме неисправность.
При производстве лэптопов, компании все чаще применяют чипы в корпусе qfn. Они имеют широкие возможности и отличаются миниатюрными размерами. Благодаря этому, современные ноутбуки компактные и тонкие.
Небольшие габариты элементов, делают устройство легким и удобным в использовании. Однако усложняют процесс починки. Несмотря на это, большинство компаний-изготовителей активно используют микросхемы данного типа при изготовлении компьютерной техники.
Что же представляют собой qfn-чипы? Это семейство корпусов микросхем квадратной формы, имеющих планарные выводы. Размеры элемента определяются количеством таких выводов.
Любые поломки и сбои в работе чипа становятся причиной некорректного функционирования девайса. Распознать проблему легко. Вот основные признаки неисправности:
· картинка выводится с искажением;
· лэптоп работает шумно, постоянно перегревается.
В таком случае требуется пайка микросхем в корпусе qfn. Она позволит избежать более серьезных проблем с материнской платой, и дорогостоящего ремонта впоследствии.
При выходе чипов платы из строя, ноутбук работает с разными сбоями. Со временем проблема усугубляется, поэтому ждать улучшения бессмысленно. Следует как можно скорее обратиться к специалисту, который проведет качественную диагностику и ремонт. Если потребуется qfn пайка, специалист безопасно ее выполнит с помощью термо-воздушной паяльной станции, паяльной пасты, ручных мини-паяльников и другого оборудования.
Для восстановления работоспособности деталей могут использоваться разные технологии пайки. Мастер самостоятельно определяет способ починки, с учетом диагностированных проблем. В любом случае будет соблюдаться технология припаивания, нарушение которой чревато порчей не только чипа, но и самой «материнки».
Ноутбук – необходимая техника для работы и обучения, которую используют для решения сложных задач в кротчайшие сроки. Порой от качества его работы зависит многое. Поэтому выход компьютера из строя из-за поломки микросхем, можно смело назвать настоящим бедствием.
Пайка микросхем qfn – популярная и востребованная услуга, стоимость которой будет зависеть от двух составляющих:
· сложность диагностики и ремонта.
Хотите восстановить работоспособность ПК без переплат и рисков? Смело обращайтесь к приветливым менеджерам! За плечами специалистов нашего сервиса большое количество успешно проведенных qfn-паек. Мастера оперативно отремонтируют устройство по демократичной цене. Помимо стоимости и скорости выполнения поставленных задач, еще одним нашим преимуществом является гарантия на выполненные работы!
Паять в домашних условиях SMD компоненты (чип-резисторы, SOIC, LQFP, QFN и проч.
) с помощью паяльной пасты и нехитрого оборудования совсем не так сложно, как может показаться на первый взгляд.
Помню свои первые опыты паяния пастой. Купил пасту, намазал места пайки резистора и пытался прогреть паяльную пасту паяльником… Конечно, это было ошибкой, и ничего у меня из такой пайки не получилось. Впоследствии я выяснил, что нагревать место пайки с паяльной пастой нужно струей горячего воздуха или инфракрасным излучением, причем при этом желательно соблюдать определенную последовательность нагрева, т. е. температура во времени должна меняться по специальному (оптимальному с точки зрения пайки) закону. Графики изменения температуры во времени еще называют температурными профилями. Для точного нанесения паяльной пасты на места пайки (особенно это важно для пайки ножек чипов) применяют паяльные маски. В состав паяльной пасты входит флюс и взвесь из мелких частичек припоя. Пайка с помощью паяльной пасты основана а эффекте смачивания (смачиваются паяемые поверхности сначала флюсом, а затем расплавленным припоем) и поверхностного натяжения жидкости.
При пайке в домашних условиях можно не вдаваться во все технологические премудрости пайки с помощью термопасты, и максимально упростить процесс. Нужно просто заранее подготовить все необходимое для пайки, и соблюдать несложные правила.
[Оборудование для пайки и необходимые материалы
] 1. Оловянно-свинцовая паста EFD Solder Plus SN62NCLR-A, она на основе сплава Sn62Pb36Ag2 с добавлением флюса класса NO CLEAN. Ни в коем случае не советую применять бессвинцовую паяльную пасту — она для пайки в домашних условиях непригодна. Паста удобна для использования, если она находится в специальной тубе, см. фото. Оттуда её можно выдавливать любым толкателем (можно взять поршень от одноразового шприца). На конец тюбика можно надеть обычную медицинскую одноразовую иглу диаметром около 0.5 мм. Кончик иглы лучше сточить (затупить) под прямым углом.
Если есть возможность, то лучше взять иглу от большого, 50-кубового шприца диаметром 0.9 мм, или купить в салонах «Профи» специальную иглу для дозатора пасты, эта игла обычно имеет диаметр 1.4 мм. В этом случае паста будет выдавливаться намного легче.
2. Флюс EFD Flux Plus 6-412-A no clean
3. Деревянные зубочистки — для точного нанесения паяльной пасты.
4. Монтажный фен с цифровым регулятором температуры и потока воздуха. Совсем неплох недорогой фен AOYUE 8032A++. Не покупайте фен без точной установки температуры, так как трудно на глаз установить температуру струи воздуха. Пригодятся также насадки для точного направления воздуха. Я часто пользуюсь насадкой с круглым соплом диаметром 12 мм.
5.
Паяльник с регулировкой температуры. Для пайки микросхем понадобится также тонкое жало «волна». Я использую паяльник PX-601 со сменными жалами и регулятором температуры.
6. Средство для очистки плат — ацетон, спирт или, что еще лучше, аэрозоль FLUX-OFF.
[Условия качественной пайки]
1. Паяемые поверхности должны быть хорошо облужены. Если у Вас новые детали и свежая печатная плата, которая пришла с завода, либо качественное золотое покрытие на печатной плате, то об этом можно не беспокоиться. Если же поверхность платы необлужена или окислена, то нужно её предварительно перед пайкой облудить легкоплавким припоем. Перед пайкой поверхность желательно очистить от окислов. Если плата не очень грязная, то для очистки можно использовать обычную канцелярскую резинку для стирания карандашных надписей. Если плата сильно загрязнена (фольга тусклая, имеет покрытую окислами поверхность), то лучше использовать для очистки мелкозернистую наждачную бумагу (нулевку).
2. Важна консистенция паяльной пасты, когда Вы её наносите на паяемые поверхности. Паста должна выдавливаться из иглы шприца без значительных усилий. Если это не так (паста загустела, или Вы почему-то решили взять для нанесения пасты тонкую иглу 0.5 мм), то слегка разбавьте пасту флюсом EFD Flux Plus 6-412-A no clean. Паста также не должна быть рыхлой, как мокрый песок, она должна иметь вид сметаны и хорошо смачивать поверхность, на которую Вы её наносите. Слишком жидкая паста тоже не нужна, так как там будет мало припоя для надежной пайки, и паста будет растекаться по поверхности платы. Если паста долго лежала без дела, то перед использованием тщательно перемешайте пасту. После использования пасты и шприца вставьте в канал иглы тонкую проволочку (кусок гитарной струны или отрезок вывода радиокомпонента). Это нужно для того, чтобы паста не засохла в канале иглы и не закупорила её.
Важный момент — паста должна быть достаточно свежей. Просроченная паста приведет к тому, что при разогреве мелкие шарики в составе пасты не будут сливаться вместе.
Ниже на фотографии приведен пример пайки просроченной пастой (R4) и нормальной пастой (R5).
Видно, что шарики у верхнего резистора R4 лежат возле него кучкой — они просто слиплись, но не сплавились. Пайка нижнего резистора R5 получилась качественной, все шарики припоя в пасте слились вместе.
3. Когда Вы паяете простые компоненты, типа резисторов и конденсаторов, то количество наносимой пасты не играет особого значения. В этом случае пасту можно наносить в нужное место, просто выдавливая её из иголки тубы.
4. При пайке микросхем нельзя класть слишком много пасты, так как образующиеся шарики припоя могут замкнуть выводы микросхем, после чего излишки припоя придется убирать паяльником с жалом «волна». С микросхемами типа SOIC или TQFP это делается просто. Сложнее обстоит дело с корпусами типа QFN, так как у них имеется на брюшке корпуса металлическое теплоотводящее основание, и будет неприятно, если припой замкнет на него, особенно если в нескольких местах.
5. Перед пайкой микросхем необходимо, кроме покрытия дорожек на плате, еще и смазать паяльной пастой ножки микросхем. Особенно внимательно надо смазывать ножки микросхем QFN — паста должна надежно смочить выводы, и покрыть их тонким слоем. Ни в коем случае нельзя допускать попадания излишков пасты под основание корпуса QFN!
Корпус QFN для пайки требует специальной разводки печатной платы. Под корпусом у микросхемы QFN должна быть специальная площадка из фольги, и нужно, чтобы в центре было специальное отверстие диаметром около 1 мм для удаления излишков припоя. Кроме того, под корпусом микросхемы QFN не должно быть никаких посторонних переходных отверстий и токопроводящих дорожек.
7. Если паяемая плата имеет большие размеры, то при пайке платы желателен её нижний подогрев до температуры около 150 oC — чтобы избежать возможного коробления платы. Для этого имеются специальные паяльные ванны и стенды для монтажного подогрева.
8. Излишки олова, если они замкнули ножки микросхем, можно удалить жалом паяльника типа «волна», или распушенными жилами провода МГТФ, если их приложить в нужное место и нагреть паяльником. При удалении излишков олова смачивайте поверхности пайки флюсом EFD Flux Plus 6-412-A no clean.
[Последовательность действий при пайке]
1. Поверхность платы очищается, обезжиривается и высушивается. Для ускорения сушки можно воспользоваться феном (температура струи воздуха 110..130 oC).
2. Печатная плата надежно фиксируется в горизонтальном положении.
3. Паяльная паста наносится на печатную плату в места будущей пайки.
Можно наносить пасту и между ножками микросхемы, важно только при этом не допускать излишков пасты, и добиться чтобы вся паяемая поверхность была смочена пастой.
4. На плату устанавливаются мелкие детали (чип резисторы и конденсаторы).
5. Паяльной пастой смазываются ножки SMD микросхем и разъемов.
6. На плату устанавливаются SMD микросхемы и разъемы. Постарайтесь добиться точного совмещения ножек микросхем и контактных площадок на печатной плате. Если Вы нанесли слишком много паяльной пасты, то её излишки будут мешать визуальному контролю точности установки микросхем.
7. Включается (если он есть) нижний подогрев платы. Через пару минут фен устанавливается на температуру 150 oC и несильной струей воздуха осторожно (чтобы не сдуть детали) прогревается паяемая верхняя сторона платы вместе с установленными деталями. Прогрев продолжается до тех пор, пока флюс из паяльной пасты не испарится. Если плата большая, то она должна быть установлена на инфракрасную печку настроенной температурой 150 oC.
8. Фен устанавливается на температуру около 250 oC (температура оплавления оловянно-свинцовой паяльной пасты около 200 oC), и поверхность платы снова прогревается, при этом частицы припоя в пасте должны оплавиться и сформировать аккуратную пайку. Процесс хорошо отслеживается визуально. Особенно внимательным надо быть при пайке микросхем QFN, и прогревать все стороны микросхемы одновременно и очень равномерно. Иначе припой с одной стороны расплавится быстрее, чем с другой, и микросхема может перекоситься и сместиться в сторону, «уплыть».
9. В течении нескольких минут дают плате остыть, затем отмывают средством FLUX-OFF или спиртом.
На YouTube можно найти много видеороликов, иллюстрирующих процесс пайки.
[Ссылки]
1. Материалы для пайки и ремонта печатных плат site:ostec-materials.ru.
2. Безотмывочная паяльная паста EFD SolderPlus SN62NCLR-A site:clever.ru.
3.
Как паять SMD-чипы с шагом ножек 0.5 мм.
спросил
Изменено 4 года, 1 месяц назад
Просмотрено 1к раз
\$\начало группы\$
У меня нет паяльной станции, но мне нужно припаять чип корпуса qfn, так как я припаиваю его с помощью обычного паяльника.
\$\конечная группа\$
5
\$\начало группы\$
Если на печатную плату еще не были установлены какие-либо детали (или, по крайней мере, ни одна снизу), вы можете попробовать сковороду.
Нанесите паяльную пасту/флюс, поместите деталь и нагревайте, пока она не расплавится. Я не пробовал это лично (обычно я использую трафарет паяльной пасты и печь оплавления). Конечно, вы не должны больше использовать сковороду для еды, особенно если вы используете припой на основе свинца, но даже флюс может быть не особенно полезен.
Горячий воздух — еще один способ, но будьте осторожны с дешевым неуправляемым тепловым пистолетом, довольно легко поджарить FR4, не говоря уже о чипе с помощью 10-долларового фена для удаления краски (по крайней мере, я нашел это).
Если у вас нет паяльной пасты, можно обойтись лужением контактных площадок, нанесением большого количества жидкого флюса на микросхему и контактные площадки и нагревом до тех пор, пока микросхема не сядет на место. Если вы разработали контактные площадки в соответствии с рекомендациями и разместили чип близко к правильному положению, он должен быть выровнен с контактными площадками за счет поверхностного натяжения припоя.
\$\конечная группа\$
2
\$\начало группы\$
Обычно я наношу паяльную пасту на контактные площадки, кладу QFN на плату и оплавляю горячим воздухом. Методом проб и ошибок вы узнаете, сколько нужно нанести паяльной пасты, но на самом деле вам нужно совсем немного.
Я также видел, как это делается с помощью паяльника, следуя описанному выше процессу, но вместо того, чтобы нагревать устройство горячим воздухом, вы держите устройство на месте с помощью пинцета и нагреваете контакты по одному кончиком паяльник.
На Youtube можно найти множество видеороликов о том, как это сделать.
\$\конечная группа\$
Зарегистрируйтесь с помощью Google
Зарегистрироваться через Facebook
Зарегистрируйтесь, используя электронную почту и пароль
Электронная почта
Требуется, но никогда не отображается
Электронная почта
Требуется, но не отображается
Нажимая «Опубликовать свой ответ», вы соглашаетесь с нашими условиями обслуживания, политикой конфиденциальности и политикой использования файлов cookie
.
9Пайка 0000 — Как припаять этот крошечный чип QFNспросил
Изменено 8 лет, 4 месяца назад
Просмотрено 10 тысяч раз
\$\начало группы\$
Я не очень разбираюсь в пайке. У меня есть обычный паяльник с новым жалом и третья рука.
В прошлый раз, когда я пытался припаять провода к микросхеме, которая выглядела вот так, я испортил две микросхемы и сдался. Это были не дешевые.
Теперь я хочу припаять этот чип QFN, но я хочу иметь подходящие инструменты и навыки для работы.
Возможно, мне даже не нужно паять, все, что я хочу, это соединить некоторые выводы микросхемы с макетной платой.
Если есть другой способ сделать это без пайки, я бы предпочел этот.
Я новичок в этой области. Любая помощь, рекомендации или ссылки на учебные пособия для начинающих будут высоко оценены.
Я просто хочу знать, как лучше всего, относительно безопасно (поэтому я не буду ломать чип), получить его на макетной плате.
Спасибо!
\$\конечная группа\$
6
\$\начало группы\$
Я бы посоветовал купить переходник QFN-DIP, что-то вроде этого.
Затем можно использовать оплавление воздухом или припой утюгом. Все компоненты с шагом 0,5 мм, такие как CPLD или FPGA, я припаиваю хорошим паяльником с маленьким (тонким) жалом.
Однако он может не вписаться в вашу макетную плату, так как с каждой стороны есть два параллельных ряда. Что я обычно делаю, так это припаиваю DIP-разъемы
,,
, к этой плате, а затем использую провода, чтобы соединить ее с хлебным штифтом.
\$\конечная группа\$
5
\$\начало группы\$
Краткий ответ: Вы не можете с вашим оборудованием.
Это 0,5 мм (20 мил) QFN. Попытка припаять его паяльником приведет только к беспорядку. В идеале вы должны использовать паяльную пасту, трафарет, точное автоматическое размещение и печь оплавления.
Подобные микросхемы я паял с помощью термовоздушной станции и некоторой осторожности. С помощью паяльника нанесите капли припоя на все контактные площадки. Вы хотите, чтобы количество припоя на каждой площадке было как можно более равномерным, но на каждой площадке должна быть четкая «выпуклость» припоя.
Затем обильно нанесите пастообразный флюс и очень аккуратно поместите чип правильно по контактным площадкам. Используйте увеличительный свет или что-то подобное, чтобы убедиться, что чип выровнен близко к правому краю.
Это не обязательно должно быть точным, но вы не хотите, чтобы какая-либо часть булавки находилась над соседней площадкой. Этот шаг сложен, особенно потому, что трудно переместить чип на крошечные расстояния, необходимые для окончательного выравнивания.
Затем подайте горячий воздух. Я обычно использую около 700°F, но только минимальный поток воздуха, который вам нужен. Постарайтесь прогреть чип как можно более равномерно. Через несколько секунд вы увидите, как припой расплавится, по крайней мере, с одной стороны, а через секунду или две, возможно, со всех сторон. В этот момент поверхностное натяжение расплавленного припоя будет хорошо выравнивать чип. Вы, вероятно, увидите, как он движется. Оставьте нагреваться еще на несколько секунд, чтобы убедиться, что все действительно расплавилось, затем снимите огонь и дайте остыть. Весь этот шаг должен занять, может быть, 10 секунд, максимум 20.
\$\конечная группа\$
1
\$\начало группы\$
CC3200 также доступен в виде модуля со встроенным кристаллом и всеми вспомогательными компонентами.
Я очень, очень рекомендую вам использовать это. Его не легче паять, но у него будет доступный бустер, который вы можете просто подключить к вашей основной печатной плате.
Или, что еще проще, просто купите CC3200 Launchpad и используйте его в качестве основы для своего продукта.
\$\конечная группа\$
\$\начало группы\$
Проверьте этот продукт от Schmartboard. Это специальная переходная плата, изготовленная для вашего конкретного корпуса микросхемы, и все, что вам нужно, это паяльник с тонким наконечником для соединения.
В основном, он имеет желоба, предварительно загруженные припоем. Вы размещаете чип, а затем (с помощью паяльника) подталкиваете припой к микросхеме, где он соприкасается с контактными площадками под ним.
Я использовал их раньше, и поначалу это было немного сложно. Будьте готовы выбросить первую микросхему, которую попробуете, хотя на самом деле вам это может и не понадобиться 🙂
Однако, как сказал @MattYoung в комментарии, попытка заставить радиочастоту работать через провода и макетную плату обязательно приведет к разочарованию.