Защитная маска паяльная: паяльная защитная маска печатной платы

Защитные паяльные маски способы их нанесения – статьи компании «ТЕХНОТЕХ»

В последнее время покрытие печатной платы защитной паяльной маской является неотъемлемой частью современной технологии их изготовления. Использование паяльных масок стало настолько распространенным, что весьма необычно видеть печатные платы без данного покрытия.

В процессе проведения сборочно-монтажных работ и эксплуатации изделия наличие защитной паяльной маски на печатных платах крайне необходимо, поэтому особое внимание уделяется их выбору и способам нанесения.

---

Паяльная маска представляет собой однокомпонентные или двухкомпонентные смеси, часто окрашенные в насыщенный зеленый цвет. Встречаются и другие цвета: синий, красный, желтый, белый, черный и даже фиолетовый. В последние годы потребителя интересует не только цвет маски, но и тип поверхности (матовая, полуматовая или глянцевая).

По существу, маска — это тонкий полимерный слой заданной толщины, который защищает проводники от механических воздействий и помогает минимизировать образование коротких замыканий с помощью перемычек, образованных избыточным припоем.

В настоящее время в связи с изготовлением и усложнением малогабаритной электроники возникает необходимость создания печатных плат с насыщенным рисунком схемы. При монтажных работах используют комбинированный способ пайки, в процессе которого за один рабочий цикл выполняется большое число паяльных соединений, а вероятность появления перемычек между проводниками приводит к необходимости защиты элементов проводящего рисунка от образования замыканий.

---

Существуют две разновидности материалов для защитных паяльных масок: жидкие и пленочные.

Технологические возможности предприятия «ТЕХНОТЕХ» позволяют наносить как жидкие паяльные маски, так и сухие пленочные маски. Каждый тип маски имеет ряд преимуществ и недостатков, так же, как и оборудование для ее нанесения.

Нанесение защитной паяльной маски на нашем производстве происходит различными способами:

• методом сеткографии;
• методом полива;
• методом струйно-факельного распыления;
• методом ламинирования.

К преимуществам использования метода сеткографии на полуавтоматических установках можно отнести малые капиталовложения в оборудование, низкие затраты на вспомогательные материалы, возможность использования одного оборудования для осуществления других операций, например, нанесения маркировки или нанесения эпоксидной маски. 

К недостаткам данного метода можно отнести проблематичность полного покрытия межпроводникового пространства на платах 5-6 класса точности и наличие пузырей воздуха в маске вследствие ее высокой вязкости, а также низкую производительность оборудования по сравнению с другими методами. Еще одним немаловажным минусом в методе сеткографии является большой расход маски.

Важную роль в сеткографии имеет выбор материала сетки, номера сетки и угла натяжения. Сетки изготавливаются из различных материалов, таких как нейлон, полиэстер, нержавеющая сталь, шелк. 

Номер сетки (число нитей на сантиметр и диаметр нитей) является важнейшим фактором, влияющим на количество наносимой маски и качество получаемого изображения. Например, при нанесении паяльной маски Sun Chemical Imagecure XV501 T-4 через полиамидную сетку с числом нитей 49 на квадратный сантиметр, толщина маски в отвержденном состоянии составляет от 35 до 40 мкм на основании печатной платы. При нанесении маски через сетку с числом нитей 76 на квадратный сантиметр, толщина маски на основании печатной платы составляет 20-25 мкм. Метод сеткографии довольно часто используется в случае необходимости покрытия маской «высоких» проводников, что объясняется высокой вязкостью маски и получением достаточной толщины как на проводнике и на основании, так и на торце медного проводника.

Метод полива или «мокрой завесы» целесообразно использовать при изготовлении больших серий печатных плат. Производительность в среднем составляет 120 заготовок в час типоразмером 610х457 мм при одностороннем нанесении маски. В то же время, при использовании метода сеткографии, производительность составляет приблизительно 60 заготовок в час. Что касается толщины масочного покрытия, то она сопоставима с толщиной маски при нанесении ее методом сеткографии. Толщина может задаваться вязкостью и скоростью конвейерной ленты при прохождении заготовки под завесой. Низкая скорость конвейера и высокая вязкость дает хорошую толщину маски, но, в то же время, могут возникнуть наплывы у отверстий и плохое покрытие межпроводникового пространства. Поэтому при использовании метода «мокрой завесы» очень важно подобрать подходящие параметры для нанесения.

Метод полива не эффективен при нанесении маски на печатные платы с высотой печатного проводника 65 мкм и выше, маска будет стекать с проводников, образуя очень тонкий слой на поверхности и на торце медного проводника. В таком случае маску лучше наносить методом сеткографии, где маска более густая, содержит более низкую концентрацию растворителей и поэтому менее текучая. При использовании метода сеткографии и «мокрой завесы» маска имеет свойство сильно затекать в металлизированные отверстия, что приводит к использованию более жестких условий проявления маски, тем самым уменьшается адгезия маски к печатным платам и возникает подпроявление краев маски, что достаточно негативно сказывается в дальнейшем при проведении сборочных работ (подтекание растворов под маску, отрыв перемычек).

Метод струйно-факельного распыления

занимает промежуточное место по своим характеристикам между методом «мокрой завесы» и методом сеткографии. Этот способ нанесения также имеет свои плюсы и минусы.

Данный метод позволяет получить достаточную толщину маски на краях высоких печатных проводников и между соседними печатными проводниками. Маска для струйно-факельного распыления имеет большую текучесть, чем маска, используемая для метода трафаретной печати, но меньшую, чем маска, используемая для полива. Оборудование для распыления имеет низкий расход паяльной маски. 

Область направления распыления маски расположена поперек движения конвейера, что дает возможность получить равномерное по толщине масочное покрытие по всей площади заготовки. Так как распыление происходит под углом, процесс покрытия торцов печатных проводников дает надежную равномерную защиту всей поверхности проводника, и попадание воздуха в паяльную маску исключено. 

Равномерное по толщине покрытие маской, даже на «высоких» проводниках, получается благодаря распыляющейся нагревающей форсунке и позволяет снизить расход маски путем распыления только на заданную область.

Данная технология требует низкого содержания растворителя в паяльной маске, и, соответственно, время предварительной сушки маски тоже сокращается. Толщина слоя в отвержденном виде составляет в среднем от 25 до 40 мкм. На толщину покрываемого слоя влияют скорости движения конвейера и распыляющей форсунки, давление маски в форсунке. С помощью данного метода можно предотвратить сильное затекание маски в металлизированные отверстия печатной платы, что является значительной проблемой при использовании метода сеткографии и «мокрой завесы». Маска, нанесенная на печатные платы данным методом, имеет высокую адгезию к поверхности, имеет небольшой подтрав и хороший внешний вид, так как при проявлении маски требуются более щадящие режимы (давление раствора для проявления и время проявления).

Сухие пленочные защитные маски для метода ламинирования представляют собой сухую фотополимерную защитную пленку на основе эпоксидных материалов.

Поставляются такие маски разной толщины (40 мкм, 75 мкм, 100 мкм). Выбор толщины зависит от геометрии рисунка печатной платы и высоты проводников. Сухие пленочные маски наносятся на печатные платы при помощи вакуумных ламинаторов. В процессе ламинирования в камере создается вакуум, который обеспечивает полное удаление воздуха между проводниками схемы. Сухую пленочную маску не желательно использовать на печатных платах с малым шагом расположения печатных проводников, может возникнуть «трубчатый эффект», что в первую очередь связано с толщиной сухой пленочной маски. 

Одним из главных преимуществ сухой пленочной маски является возможность надежного тентирования контактных площадок переходных отверстий. 

Это предотвращает соприкосновение навесных компонентов при монтаже с проводящим рисунком. Маска, нанесенная методом сеткографии, полива или струйно-факельного распыления не дает надежного тентирования. Тенты могут быть пробиты в процессе проявления паяльной маски, термоудара и привести к затеканию агрессивных сред в переходные отверстия. В сравнении с жидкой паяльной маской, сухая не имеет «срока жизни», за исключением срока реализации, в то время как жидкая маска должна быть использована после смешения компонентов, в среднем, в течение трех-пяти дней.

К недостаткам сухой маски можно отнести высокую стоимость, невозможность получения тонких перемычек между контактными площадками, большой расход маски при автоматическом режиме работы оборудования и низкую производительность данного оборудования.

---

---

Выбор нанесения защитной маски по медному проводящему рисунку или по финишному покрытию часто определяет конструкторская документация, однако не надо забывать о здравом смысле. Создать достаточную шероховатость поверхности для надежного сцепления защитной маски с медью гораздо проще, чем для финишного покрытия иммерсионное золото или иммерсионное серебро. Предприятие «ТЕХНОТЕХ» имеет технологическую возможность нанесения защитной паяльной маски по самым распространенным финишным покрытиям, применяемым в производстве печатных плат: гальванические (медь, олово, ПОС, золото, золото-кобальт, серебро) и иммерсионным (золото, серебро). 

В заключение хочется отметить, что выбор метода нанесения маски и использование соответствующего оборудования в каждом случае осуществляется с учетом множество факторов. Специалисты нашего предприятия всегда предлагают оптимальное решение ваших задач!

Инженер-технолог ООО «ТЕХНОТЕХ»

Дождикова О.Е

Паяльная маска CARAPACE EMP110/1731/1613 LGG

Упаковка — 2 банки = 1 кг

от 10 до 99 уп. — скидка 5%

от 100 уп. — скидка 10%

Область применения

CARAPACE EMP110 является фотоэкспонируемой контактным методом, водопроявляемой, жид­кой паяльной маской, использующей двухкомпонентную эпоксидную технологию, дающую высокий уровень химической стойкости на меди, медных окислах, покрытиях олово-свинец или золоченых поверхностях.

Одна из ведущих фирм мира в данном направ­лении техники ELECTRA POLYMERS & CHEMICALS LTD производит паяльную маску CARAPACE EMP110 с 1987 года. В настоящее вре­мя паяльная маска CARAPACE EMP110 находит широкое применение в производстве автомобильной, телекоммуникационной, специальной и бытовой техники. Потребителями маски являются такие все­мирно-известные фирмы, как: 3Com, Ericsson, Sie­mens, Alcatel, Lucent, Motorola, Nokia, Philips TMC, British Aerospace, Compaq, Olivetti, Rockwell, Lucas, Bang & Olufsen, Xerox, IBM, NEC, 3M, Bosch, ABB, Hewlett Packard и многие другие.

В состав маски входят эпоксидная и акриловая смолы, специальные фотоинициаторы, дипропиленг-ликоль. При необходимости поставляется разбави­тель для корректировки вязкости маски, а также для удаления остатков маски с сетки при трафаретном методе нанесения.

Маска соответствует серии международных стандартов:

• Bellocore TR-NWT-000078
• BS 6096/9000
• Siemens E-Korrosion
• IPC-SM840C, класс Н
• MIL55110D
• UL File E 95722 94 V-0

Благодаря высокому разрешению и очень хорошей электрической и физической прочности паяль­ные маски CARAPACE EMP110 используются как защитное покрытие при пайке и электроизоляцион­ное покрытие для всех видов печатных плат.

Отличительные особенности

Объемы применения жидких фотоэкспонируемых паяльных масок в мире постоянно растут и в настоящее время составляют более 90%. Для сравне­ния объемы применения сухих пленочных резистов составляют меньше 3%.

Жидкие паяльные маски семейства CARAPACE ЕМР110 обладают следующими преимуществами:

CARAPACE EMP110 — диапазон поставляемой продукции

Поставляется широкий спектр паяльных масок серии CARAPACE ЕМР110.

CARAPACE ЕМР110 — стандартная водопроявляемая, жидкая фотоэкспонируемая паяльная маска. CARAPACE EMP110 HR (High Resolution) — жидкая фотоэкспонируемая паяльная маска с высоким разрешением (минимальная ширина перемычек паяльной маски до 25 мкм).

Паяльная маска CARAPACE EMP110 может на­носиться на печатные платы различными методами:

Поставляется широкая цветовая гамма паяльных масок CARAPACE ЕМР110:

Цвет	Методы нанесения
Светло-зеленый матовый (LGM)	SP, СС, AS, ES
Светло-зеленый глянцевый (LGG)	SP, CC, AS, ES
Светло-зеленый    экстра    матовый (LGXM)	SP, CC, AS, ES
Темно-зеленый матовый (DGM)	SP,AS
Темно-зеленый глянцевый (DGG)	SP,AS
Голубая глянцевая (BG)	SP
Голубая матовая (GM)	SP
Красная глянцевая (RG)	SP
Красная матовая (RM)	SP
Черная (В)	SP
Белая (W)	SP
Желтая матовая (YM)	SP,AS
Желто-зеленая матовая (YGM)	SP,CC
Желто-зеленая глянцевая (YGG)	SP

Основные типы отвердителей

Рекомендации по применению

Подготовка поверхности печатных плат

Перед нанесением паяльной маски медные по­верхности печатных плат должны быть очищены механическим или химическим методом.

Печатные платы с покрытием олово-свинец сле­дует тщательно обезжирить, используя моющие сред­ства. Адгезия к покрытию олово-свинец будет зна­чительно улучшена путем обработки печатной пла­ты щетками перед нанесением паяльной маски. Оп­тимальная шероховатость поверхности 320 grit.

Внимание! Все печатные платы необходимо просушить перед нанесением паяльной маски. Реко­мендуемые режимы сушки: 60 — 70°С в течение 10 -15 мин. Более длительные время и температура суш­ки приводят к образованию оксидов и снижению адгезии паяльной маски к меди.

Подготовка паяльной маски к нанесению

Паяльная маска CARAPACE ЕМР110 является двухкомпонентной и поставляется в комплектах по 1 кг., 3 кг. и 10 кг. Паяльная маска готовится путем смешива­ния 100 весовых частей пасты и 19 весовых частей отвердителя. Компоненты маски должны быть полностью смешены. Не полное смешивание компонентов паяль­ной маски может привести к ухудшению качества по­крытия и стать причиной ряда дефектов.

Корректировка вязкости

Метод трафаретной печати: Паяльная маска CARAPACE ЕМР110 поставляется готовой к нане­сению методом трафаретной печати без добавления растворителя. Если есть необходимость отрегулиро­вать вязкость в случае длительного хранения или низкой температуры в рабочем помещении, для этой цели рекомендуется использовать растворитель ER-1. Например, при температуре 14°С в помещении для корректировки вязкости рекомендуется добавить 2% разбавителя ER-1. В любом случае не рекомендуется добавлять больше 5% растворителя, так как это мо­жет повлечь ухудшение параметров в процессе нане­сения и предварительной сушки паяльной маски. В результате может возникать утоньшение покрытия на краях проводников и увеличиваться время предвари­тельной сушки.

Метод прохождения через завесу: Целесообраз­но использовать механический миксер с малой ско­ростью, предотвращающий попадание воздуха в па­яльную маску. Приготовленную паяльную маску после смешивания следует выдержать в течение 2 часов для обеспечения выхода воздуха. Включение воздушных пузырей вызывает образование микро­скопических пузырей и пустот в покрытии после сушки и/или неоднородность завесы при нанесении маски. Для корректировки вязкости рекомендуется применять разбавитель ER-6. Для обеспечения нор­мальной вязкости требуется добавлять 30 -35% раз­бавителя. Не рекомендуется использовать другие рас­творители, т. к. они могут содержать нежелательные включения и вызывать технологические проблемы.

Информацию по применению других методов нанесения паяльной маски CARAPACE ЕМР110 Вы можете получить, обратившись к нашим специали­стам в отдел технологических материалов.

Параметры процесса нанесения

Метод трафаретной печати является наиболее рас­пространенным, доступным и простым в освоении и обеспечивает однородное и равномерное покрытие печатных плат. Паяльная маска наносится на поверх­ность печатной платы через сетчатый трафарет при помощи ракеля. В зависимости от размера ячейки и режимов нанесения (угол, скорость перемещения, величина давления ракеля) можно изменять толщину паяльной маски в широком диапазоне (от 10 до 50 мкм).

Рекомендуемый размер ячеек полиэстровой сетки 37 — 55Т меш. Оптимальное сухое покрытие толщиной 20 мкм как правило достигается при использовании сетки 43Т. Рекомендуемый угол наклона ракеля со­ставляет 60 — 70°. Оптимальная толщина влажного покрытия составляет 25 — 50 мкм (при этом толщина маски между проводниками может составлять 60 — 80 мкм в зависимости от их высоты). Ориентировочный расход маски при нанесении методом трафаретной печати при серийном производстве составляет 17м2/кг при толщине сухого покрытия 25 — 30 мкм.

Для предотвращения заполнения переходных отверстий рекомендуется использовать шаблон, на­клеенный на сетку, маскирующий переходные отвер­стия. В этом случае требуется точное совмещение трафарета с рисунком печатной платы.

Внимание! Не используйте вакуумный прижим для фиксации печатных плат, это может привести к чрезмерному заполнению переходных отверстий паяльной маской.

Метод прохождения через завесу: Нанесение паяль­ной маски осуществляется путем прохождения пе­чатной платы через широкий поток толщиной (0,3 –1,0 мм) жидкой паяльной маски с низкой вязкостью (<10 П). Существенным недостатком процесса явля­ется одностороннее нанесение, возможность появле­ния воздушных пузырей в покрытии и относительно высоким расходом паяльной маски. Тем не менее, этот метод хорошо известен и широко распространен.

Скорость нанесения и вязкость паяльной маски могут существенно зависеть от конструкции печат­ной платы: высоты и зазоров между проводниками, формы стенок проводников.

Ниже приведены рекомендуемые режимы для первоначальной установки параметров процесса:

Ширина потока	0,3–0,6 мм
Скорость нанесения	90–100 м/мин2
Вязкость	70–100 сек Ford чаша №4
Расход	80-100 г/м2 зависти от высоты и плотности расположения проводников

Расход маски может быстро корректироваться изме­нением давления компрессора, подающего маску. Рекомендуемое/ максимальное время сушки, мин Максимальное время выдержки после сушки Н-1123 75/80 40/60 72 часа Н-1613 80/90 40/60 96 часов Н-1833 80/85 40/60 48 часов Н-2010 75/80 40/60 48 часов Н-1348 70/75 40/60 24 часа Н-1400 75/80 30/60 48 часов Н-1550 80/85 30/60 72 часа

При двустороннем покрытии 1-я сторона под­сушка 15 мин, 2-я 30 — 40 мин в зависимости от тол­щины покрытия.

Инфракрасная сушка

Режимы инфракрасной сушки зависят от пара­метров процесса нанесения и конструкции системы нагрева. Оптимальные режимы: 125 — 135°С (пиковая темпе­ратура на печатной плате) в течение 4–5 мин.

Экспонирование

Перед экспонированием платы необходимо охладить до комнатной температуры. Платы с нанесенной и предварительно подсушенной маской, а также прошед­шие этап экспонирования могут храниться до 96 часов, но рекомендуется проводить следующий этап обработки в течение 24 час и по возможности ранее.

Рекомендуемые режимы:

Установка режимов экспонирования произво­дится после выставления скорости проявления, так как это может повлиять на определение значения клина. Скорость экспонирования зависят от цвета паяльной маски и мощности излучения ламп.

Проявление

	1% раствор карбоната натрия или калия.
Давление распыления	1,5 — 2,5 кг/см2 (20–40 psi)
Время распыления	30–90 сек (зависит от коли — чества маски в отверстиях)
Температура	35–40°С для Н-1613 и Н-1833 30–32°С для всех остальных

Платы должны быть хорошо промыты, свежей водой и полностью просушены после проявления. Категорически запрещается производить оконча­тельную сушку на влажной плате.

Рекомендации по определению скорости проявления

Оптимальная скорость проявления выставляется с помощью тестовой платы, которая не подвергается экспонированию. Возьмите тестовую плату, сразу после нанесения паяльной маски и предварительной сушки, загрузите печатную плату в установку прояв­ления. Выставьте пробную скорость. После того как плата пройдет 25 — 50% камеры проявления остано­вите конвейер, если печатная плата полностью очи­щена от паяльной маски, скорость выбрана правиль­но. Остальное время проявления (50 — 75%) отводит­ся для обеспечения очистки переходных отверстий от паяльной маски. Зафиксируйте и больше не меняйте скорость проявления. Внимание! Для изменения параметров процесса используйте корректировку режимов экспонирования.

Разное количество паяльной маски в переход­ных отверстиях и разные методы нанесения маски требуют выставления разных скоростей проявления.

Например, ниже приведены рекомендуемые ско­рости проявления для 2 м камер проявления:

Метод трафаретной печати	1,3 — 2,0 м/мин.
Метод прохождения через завесу	2,0 — 2,5 м/мин.

Окончательная сушка

Конвекционная печь

60 мин при 150 °С (температура на плате)

Электролитический Ni / иммерсионное Аu

Тонкое покрытие (<10 мкм) и пересушка (высо­кое время и температура) паяльной маски могут при­водить к потере адгезии после процесса нанесения Ni/Au. Если толщина покрытия на высоких провод­никах и переходных отверстиях небольшая рекомендуется проводить термодубление в два этапа:

1) Окончательная сушка:	10–15 мин. при 150°С
2) Покрытие Ni / Au.
3) Повторная сушка:	45–60 мин. при 150°С

Примечание: Двухстадийный процесс обычно рекомендуется при использовании отвердителя Н-1833 или химической очистке печатных плат перед нанесением паяльной маски.

Инфракрасная печь

Обычно нет необходимости в использовании инфракрасной окончательной сушки, тем не менее, в некоторых случаях, возможно, получить определен­ные преимущества.

Оптимальные режимы:
12 мин, пиковая температура на плате 200 °С

Преимущества инфракрасной сушки:
При нанесении толстого слоя маски после сушки можно наблюдать легкое сморщивание паяль­ной маски между проводниками. Инфракрасная суш­ка обычно позволяет предотвращать этот эффект.

Дегазация паяльной маски.

Уменьшение массы
Требования ASTM-E-595	не более 1%
CARAPACE EMP110	2,58%
CARAPACE ЕМР110 плюс УФ термозадубливание 3200 мДж/см2	0,95%

Применение УФ термодубления после оконча­тельной сушки позволяет сократить уровень ионных

Освещение

В течение всего цикла обработки необходимо избегать попадания прямых солнечных лучей на мас­ку. Печатные платы должны находится при желтом освещении между процессами предварительной суш­ки/экспонирования и экспонирования/проявления.

Очистка печатных плат от маски

После проявления любая отбракованная плата может быть очищена от паяльной маски с помощью 5% раствора NaOH при 40 — 50 °С.

После сушки паяльная маска может быть уда­лена с применением запатентованного средства ES108H.

Очистка оборудования

Очистку оборудования от остатков паяльной маски можно осуществлять с помощью специальных средств: SW100 или Dowanol PMA.

Маркировочные краски

Паяльная маска CARAPACE EMP110 совмес­тима с маркировочными красками. Маркировочные краски термического отверждения могут наноситься до или после окончательной сушки. Маркировочные краски ультрафиолетового отверждения наносятся до окончательной сушки и термозадубливания.

Проблемы и методы их решения

Внимание! Вы можете бесплатно получить брошюру с обзором основных дефектов, возникающих в процессе нанесения паяльной маски, и методов их решения.

Упаковка и условия поставки

Предприятие ОСТЕК поддерживает запас наиболее широко применяемой паяльной маски CARAPACE ЕМР110 LGG (светло-зеленая глянцевая) и растворитель ER-1 на складе в Москве. Маска поставляется в расфасовке по 1 кг. (0,84 кг паста + 0,16 кг. отвердитель). Растворитель ER-1 в канистрах по 1 и по 5 литров. Срок хранения маски составляет минимум 9 мес. с даты производства.

Физические и химические свойства, испытания

Контролируемый параметр	Результат контроля	Метод контроля	Классификация
Твердость (карандаш)	9Н	SM-840C	Прошел, класс Н
Адгезия	Медь: 0% удаление Стеклотекстолит: 0% удаление SnPb: <10% удаление	SM-840C	Прошел, класс Н
Химическая стойкость Изопропанол (120 сек. мин.) 1,1,1 Трихлорэтан Азеотропная смесь: 4% этилового спирта / 96% трихлорэтана Щелочное моющее средство (57°С 120 сек) Метиленхлорид (60 сек) Деионизованная вода (60°С, 5 мин.)	Шероховатость поверхности отсутствует. Пузыри отсутствуют. Расслаивание отсутствует. Вздутие отсутствует. Изменение цвета отсутствует. отслаивание отсутствует.	SM-840C	Прошел, класс Н
Гидролизная стабильность	Необратимые изменения состояния отсутствуют	SM-840C	Прошел, класс Н
Сопротивление изоляции, Ом	Перед пайкой — 1011–1012 После пайки —1011 –1012	SM-840C	Прошел, класс Н
Влагостойкость и изоляция, Ом 7 дней при температуре 25–65°С и относительной влажности 95%	Отсутствуют вздутие, расслаивание, изменение структуры поверхности Перед испытанием — 1011–1012 В процессе испытаний — 109–1010 После испытаний — 1011–1012	SM-840C	Прошел, класс Н
Электромиграция	Падение напряжения отсутствует	SM-840C	Прошел, класс Н
Стойкость к воздействию припоя при пайке волной 260±5°С, 10 ±1 сек.	Снижение адгезии и захват припоя отсутствуют	SM-840C	Прошел, класс Н
Горячее лужение (HAL)	Минимум 5 циклов	—	Прошел
Термоудар 100 циклов (-65°С — +125°С)	Разрывы и разрушение отсутствуют	SM-840C	Прошел, класс Н
Электрическая прочность диэлектрика	85 кВ/мм	SM-840C Bellcore	Прошел, класс Н
Диэлектрическая проницаемость	4 @ 1 МГц
Тангенс угла диэлектрических потерь	0,03@ 1МГц

• Высокая устойчивость к агрессивным средам.

Отличная устойчивость к флюсам с низким со­держанием твердых веществ и совместимость с процессами электролитический никель/ иммерси­онное золото (Ni/Au).

• Высокое разрешение.
  Минимальная ширина перемычек паяльной маски 50 — 75 мкм (CARA­PACE ЕМР110 HR до 25 мкм).
• Препятствует образованию шариков припоя в процессе пайки оплавлением.
• Долгое время жизни в приготовленном виде.
  Подготовленная к применению паяльная маска полностью сохраняет свойства до 1 недели при комнатной температуре.
• Высокое содержание твердых веществ.
  Маска содержит 76% твердой составляющей, гарантируя толщину покрытия 25 мкм и более при 1 слое.
• Быстрое экспонирование и высокая произво­дительность. Скорость экспонирования состав­ляет 20–30 сек при использовании стандартных ламп 5 кВт. При использовании ламп 7 кВт значи­тельно быстрее.
• Простое проявление.
  Проявление в 1% растворе карбоната натрия. Простое проявление обеспечи­вает высокую производительность и уменьшает вероятность блокировки отверстий.
• Тепловое отверждение.
  Тепловое отверждение обеспечивает оптимальные физические и химиче­ские свойства.
• Прекрасные электроизоляционные свойства и влагостойкость.
• Хорошая адгезия к гибким печатным платам.
• Трафаретная печать (SP)
• Прохождение через завесу или метод полива( СС)
• Электростатическое распыление (ES)
• Воздушное распыление (AS)
• H-1123. Традиционный (не рекомендуется для по­крытий Ni/Au).
• Н-1348. Обладает высокой химической устойчиво­стью (специально разработан для покрытий Ni/Au).
• H-2010. Высокая прочность покрытия; совместим с покрытиями Ni/Au.
• Н-1613. Стандартный, обеспечивает высокую прочность покрытия, широкий диапазон режимов предварительной сушки.
• Н-1833. Высокая прочность покрытия, уменьшает потускнение меди, совместим с покрытиями Ni/Au.
• Н-1400. Быстрая сушка, уменьшает потускнение меди, не совместим с покрытиями Ni/Au.
• Н-1550. Быстрая сушка, не совместим с покрытиями Ni/Au.
• спектр: 310 — 420 нм. (оптимальная длина волны примерно 365 — 385 нм)
• энергия: 400 — 900 мДж/см²
• клин: 9 — 12 по Штофферу.

1. При длительном хранении (истек срок годности) может происходить незначительное ослабление фо­тоинициаторов — следует увеличить время экспони­рования, а также довести вязкость до нормальной растворителем ER-1.
2. Подшелушенные участки. Как правило, образу­ются из-за плохого обезжиривания этих мест. Для исправления дефекта нужно:
   • С помощью кисти нанести на ремонтируемый участок маску
   • Произвести подсушку на рекомендуемых режимах
   • Произвести экспонирование на рекомендуемых режимах
3. В случае наличия остатков маски на контактных площадках необходимо:
   • Увеличить концентрацию щелочи в растворе
   • Увеличить температуру раствора, так как зачас­тую температура в помещении значительно ни­же нормы, до 30–35°С.
4. На готовых платах устранять маску в переход­ных отверстиях можно вручную опытно подобран­ным сверлом, слегка тронув металлизацию.

Что такое слой паяльной маски?

После изготовления печатной платы медные дорожки на плате обычно подвержены риску окисления и коррозии из-за воздействия окружающей среды. Самый надежный способ предотвратить это и увеличить срок службы печатной платы — нанести на нее защитное покрытие, известное как паяльная маска.

Что такое слой паяльной маски?

Паяльная маска представляет собой тонкий слой полимера, наносимый на печатную плату для защиты меди от окисления и коротких замыканий во время работы. Он также защищает печатную плату от воздействий окружающей среды, таких как пыль и некоторые другие загрязняющие вещества, которые могут привести к короткому замыканию в долгосрочной перспективе.

Панели, покрытые маской для пайки

Типы масок для пайки

Маски для пайки бывают разных типов, и их выбор зависит от области применения, для которой они будут использоваться. Ниже приведены различные типы:

Верхняя и нижняя боковые маски

Они обычно используются инженерами для обозначения отверстий в зеленой маске для пайки, уже нанесенной на печатную плату. Этот конкретный слой паяльной маски добавляется с помощью эпоксидной смолы или пленочного метода. Затем выводы компонентов припаиваются к плате с использованием отверстий, зарегистрированных с помощью масок.

Дорожки на верхней стороне платы называются верхними дорожками, а соответствующая используемая паяльная маска называется верхней маской. Идентичная верхней маске, нижняя маска используется для нижней стороны платы.

 

 

Маски для жидкого эпоксидного припоя

Наиболее экономичным вариантом среди масок для пайки является эпоксидная смола. Это полимер, нанесенный методом шелкографии на печатную плату. Шелкография относится к технике печати, в которой используется тканая сетка для поддержки рисунков, блокирующих чернила. Сетка позволяет идентифицировать открытые области для процесса переноса краски. Затем за этим этапом следует термическое отверждение.

Жидкие фотоизображаемые (LPI) паяльные маски

LPI паяльные маски на самом деле представляют собой смесь двух разных жидкостей. Эти жидкости хранятся отдельно и смешиваются непосредственно перед нанесением слоя маски, чтобы обеспечить более длительный срок хранения. LPI также является одним из наиболее экономичных вариантов среди различных других типов.

LPI используется для нанесения покрытия поливом, трафаретной печати и распыления. Эта маска представляет собой смесь различных полимеров и растворителей. С помощью этой маски можно сформировать тонкое покрытие, которое может прилипнуть к поверхности целевой области. После использования этой маски печатная плата, как правило, не требует какой-либо окончательной обработки поверхности, которая доступна в настоящее время.

В отличие от обычных эпоксидных красок, LPI чувствителен к ультрафиолетовому излучению. Панель должна быть покрыта маской, и после короткого «цикла отверждения до отлипа» печатная плата подвергается воздействию УФ-излучения с использованием УФ-лазера или процесса фотолитографии.

Перед нанесением маски панели очищают и проверяют на наличие признаков окисления. Это делается с помощью химического раствора, раствора оксида алюминия или взвешенной пемзы для очистки панелей.

Одним из самых популярных методов воздействия на поверхность панели ультрафиолетового излучения является использование пленочных инструментов и контактных принтеров. Верхний и нижний листы пленки печатаются с использованием эмульсии, чтобы заблокировать участки, которые необходимо спаять. Затем производственные панели и пленку фиксируют на месте с помощью инструментов на принтере и одновременно подвергают воздействию источника ультрафиолетового света.

В одном методе используется прямая визуализация с использованием лазера. Этот метод не требует инструментов или пленки, поскольку управление лазером осуществляется с помощью реперных маркеров, размещенных на медном шаблоне панели.

Маски LPI доступны в различных цветах, таких как зеленый, черный, красный, желтый, белый и синий.

Маски для пайки с фотоизображением на сухой пленке

Использование масок для пайки на сухой пленке с фотоизображением требует вакуумного ламинирования. Эта сухая пленка подвергается экспонированию, а затем проявляется. После проявления идентифицируются отверстия для создания шаблона, после чего компоненты припаиваются к медным площадкам. Монтажные платы с высокой плотностью монтажа больше всего выигрывают от применения сухих пленочных масок для пайки, поскольку они не заполняют сквозные отверстия.

Поверхностная обработка

Независимо от типа используемой паяльной маски для печатных плат, полученная маска оставит после себя определенные открытые участки меди на печатной плате. Эти открытые участки должны быть покрыты подходящим покрытием для предотвращения окисления. Одним из самых популярных способов отделки поверхности является выравнивание припоем горячим воздухом (HASL). В зависимости от требований также могут использоваться другие виды отделки поверхности, такие как химическое никелирование, иммерсионное палладиевое золото (ENEPIG) и иммерсионное никелевое золото (ENIG). При необходимости в слое маски оставляются дополнительные отверстия для маски вставки. Эта пастообразная маска используется для прикрепления контактных площадок или других компонентов к плате в зависимости от используемого производственного процесса.

Чтобы узнать о черной прокладке, прочитайте, как обойти черную прокладку в отделке ENIG.

 

Справочник по проектированию для производства

10 глав — 40 страниц — 45 минут чтения

 

 

Рекомендации по проектированию паяльной маски

Дизайн паяльной маски требует соблюдения определенных критериев. Вот несколько таких параметров на практике:

Тентованные переходные отверстия

Когда переходное отверстие закрыто паяльной маской, чтобы оно не было видно, это называется тентованным переходным отверстием. В отличие от сквозного заполнения, здесь паяльной маской покрыто только кольцевое кольцо. Если отверстие полностью закрыто, это называется заполненным переходным отверстием или замаскированным переходным отверстием, в зависимости от метода, используемого для закрытия отверстия.

Тентирование переходных отверстий является популярным процессом, используемым для защиты печатных плат, и из-за соображений стоимости его выбирают вместо заполнения эпоксидной смолой или заглушки маской. Среди методов сквозного наложения наиболее экономичным является нанесение жидкой фотоизображаемой (LPI) паяльной маски. Чтобы обеспечить лучший тент, вы также можете использовать смоляную заливку, которая дороже.

Затененное переходное отверстие, созданное с использованием паяльной маски

Цель затененного переходного отверстия состоит в том, чтобы оставить меньше открытых токопроводящих площадок на поверхности печатной платы. Это сведет к минимуму короткие замыкания, возникающие во время соединения припоем в процессе сборки. Миграция пасты с контактных площадок SMT также снижается, что может произойти, когда переходные отверстия находятся на краях контактных площадок или в стандартных шаблонах BGA типа «собачья кость». Тентинг также сводит к минимуму вероятность повреждения переходного отверстия в результате воздействия рабочей среды.

Что такое зазор паяльной маски?

Зазор паяльной маски — это допуск, определяющий, насколько близко паяльная маска может располагаться к элементам поверхности печатной платы. Цель этого допуска/зазора состоит в том, чтобы обеспечить адекватное расстояние, известное как припойные перемычки, между поверхностными элементами, на которые наносится припой. Это предотвращает образование паяных мостиков.

Зазор паяльной маски в печатной плате

Обычно зазор паяльной маски должен составлять половину расстояния между проводниками. При использовании тонких токопроводящих рисунков размером менее 100 мкм зазор паяльной маски может быть меньше 50 мкм.

Площадки

Площадки, определяемые паяльной маской, — это те, в которых отверстие маски меньше медной площадки, так что паяльная маска будет определять размер площадки, используемой в BGA. Изменения зазора маски будут определять размер медной контактной площадки.

Контактные площадки SMD и NSMD

 

Контактные площадки, определенные маской без припоя, включают зазор между контактной площадкой и маской.

В процессе изготовления паяльной маски необходимо учитывать допуски на подгонку, чтобы зазор в маске всегда был больше, чем контактные площадки припоя. Это необходимо для того, чтобы вся контактная площадка не содержала припойного резиста и чтобы обеспечить оптимальную пайку в соответствии с новыми версиями H.

Что такое открытие паяльной маски?

Внешние слои печатной платы без маски называются отверстием паяльной маски. Его цель — подвергнуть схему воздействию олова (припоя). Это отверстие должно быть точным, иначе оно может привести к ненужному обнажению меди на плате, что приведет к коррозии и повреждению.

CAM-снимки отверстий паяльной маски

Как правило, производители предпочитают иметь отверстия паяльной маски 1:1 с медными контактными площадками, которые можно изменить в соответствии с соответствующим производственным процессом. Отверстие должно быть адаптировано к требованиям, иначе это может привести к обнажению заземляющего слоя рядом с контактной площадкой. Это может привести к короткому замыканию и должно быть предотвращено.

Покрытие или расширение паяльной маски

Программное обеспечение для автоматизации проектирования (EDA) обычно позволяет установить расстояние между элементами поверхности и паяльной маской платы. Эта спецификация обычно называется расширением паяльной маски и может принимать положительное, отрицательное или нулевое значение.

Положительное расширение маски припоя

Когда между концом маски припоя и внешней окружностью открытой контактной площадки есть зазор, это называется положительным расширением маски припоя.

Нулевое расширение маски припоя

Если между маской припоя и контактной площадкой нет промежутка или зазора, значение равно нулю.

Расширение отрицательной паяльной маски

Когда паяльная маска перекрывает область контактной площадки, она имеет отрицательное значение.

CAM-снимок покрытия паяльной маски

Стандарты IPC для паяльной маски

Требования к паяльной маске определены в квалификационных и технических характеристиках IPC-SM-840 для постоянной паяльной маски и гибких покровных материалов.

Предполагаемое применение паяльной маски распределяет ее требования по различным категориям:

T – телекоммуникации

Эта категория состоит из телекоммуникационных устройств, компьютеров и оборудования, используемого в некритических военных приложениях. Слой паяльной маски и покрытие на платах этого класса подходят для высокопроизводительных промышленных и коммерческих продуктов. Для таких продуктов потребуется увеличенный срок службы, но перерыв в работе не приведет к опасным для жизни ситуациям.

H – высокая надежность/военный

Сюда входит оборудование, для которого прогрессивные требования к производительности имеют критический характер, а время простоя устройства недопустимо. Паяльная маска и покрытие на платах этого класса печатных плат предназначены для приложений, которые являются критическими по своей природе, и бесперебойная работа которых совершенно необходима.

FT – гибкие печатные платы (телекоммуникации)

Это относится к материалам покрытия, которые используются для гибких плат в телекоммуникационном оборудовании.

FH – гибкие печатные платы (высокая надежность/военные)

Это относится к материалам покрытия, которые используются для гибких печатных плат, которые требуются в военных приложениях, требующих высокой надежности.

Материалы гибкого покрытия были добавлены к редакции «E» стандартов IPC. Требования к материалам паяльной маски соответствуют трем классам IPC для плат без покрытия:

• Печатные платы класса 1, для которых не требуется паяльная маска
• Платы класса 2, соответствующие требованиям маски класса T/FT (телекоммуникации)
• Печатные платы класса 3, соответствующие требованиям к маскам класса H/FH (высоконадежные военные)

Упомянутые выше требования к паяльной маске касаются таких параметров, как твердость, срок годности, воспламеняемость и адгезия к плате. В нем также указывается устойчивость к пайке, биологическому росту, влаге и химическим веществам, таким как флюсы, чистящие средства и растворители. Еще одним важным соображением является выбор матовой или атласной поверхности вместо глянцевой или полуглянцевой. Это помогает свести к минимуму образование пузырей припоя и уменьшить блики во время ручных процессов и проверок. В закупочных документах или производственных чертежах обычно указывается, соответствует ли оборудование стандартам IPC-6012. Когда этот стандарт заявлен для соответствия, паяльная маска подпадает под действие IPC-6012, раздел 3.7.

Применение паяльной маски

Слой паяльной маски выполняет множество важных функций, как указано ниже:

• Защищает печатную плату от окисления и коррозии.
• Предотвращает перемычки припоя, которые являются нежелательным соединением паяных соединений на плате, которые могут повредить печатные платы и привести к коротким замыканиям. Паяльная маска в этом случае служит барьером между паяными соединениями и другими токопроводящими участками печатной платы. Это обеспечивает дополнительную изоляцию компонентов платы.
• Останавливает рост металлических усов — тонких нитей, торчащих из печатной платы, которые могут привести к сбою системы. Металлические усы могут образовываться аналогично образованию перемычек припоя, что приводит к коротким замыканиям и неисправностям.
• Уменьшает количество паяльной пасты, необходимой в процессе пайки.
• Увеличивает напряжение пробоя диэлектрического материала платы.
• Защищает печатную плату от загрязнений во время работы.
• Увеличивает срок хранения печатной платы.

Обычная и струйная паяльная маска

Как наносится паяльная маска?

Ниже представлен процесс нанесения слоя паяльной маски на печатную плату:

Шаг 1: Очистка платы

Плата очищается от грязи и других загрязнений, а затем поверхность платы высушивается.

Этап 2: Покрытие паяльной маски чернилами

Затем плата загружается в вертикальную установку для нанесения покрытий на паяльную маску. Толщина покрытия определяется такими факторами, как надежность, необходимая для печатной платы, и область, в которой она будет использоваться. Толщина паяльной маски будет варьироваться, когда дело доходит до добавления на различные участки печатной платы, такие как дорожки, медная фольга или подложка. Толщина этого маскирующего слоя будет зависеть от возможностей оборудования и производственных возможностей печатной платы.

 

 

Этап 3: Предварительное отверждение

Этот этап отличается от полного отверждения, поскольку предварительное отверждение направлено на то, чтобы сделать покрытие относительно твердым на плате. Это облегчает удаление нежелательного покрытия, которое, в свою очередь, может быть легко удалено с печатной платы на этапе разработки.

Этап 4: Визуализация и закалка

Визуализация выполняется с помощью фотопленки, на которую лазером наносится область паяльной маски. Эта пленка выравнивается по отношению к панели, которая уже покрыта краской для припоя и высушена до отлипа. Во время этого процесса визуализации пленка, совмещенная с панелью, подвергается воздействию УФ-излучения. При получении УФ-излучения непрозрачная область позволяет УФ-свету проходить через пленку, и, таким образом, краска под непрозрачной поверхностью полимеризуется (затвердевает).

В случае получения изображения LDI фотопленки не требуются, поскольку УФ-лазер напрямую затвердевает на тех участках платы, которые должны удерживать чернила паяльной маски.

Шаг 5: Проявка

Затем печатная плата погружается в проявитель, чтобы очистить ненужную паяльную маску и обеспечить точное обнажение требуемой медной фольги.

Шаг 6: Окончательное отверждение и очистка

Окончательное отверждение необходимо, чтобы чернила паяльной маски были доступны при монтаже на поверхность печатной платы. Затем платы, покрытые паяльной маской, необходимо очистить перед дальнейшими процессами, такими как нанесение покрытия на поверхность.

Обработка паяльной маски с помощью струйной печати

В последнее десятилетие при производстве печатных плат для создания номенклатурной маркировки преимущественно использовались струйные системы. Однако в последние годы технологии развились, что позволяет производителям печатать паяльную маску непосредственно на поверхности платы или панели. Это также иногда называют прямой струйной обработкой (DJ), когда маскирующие чернила наносятся на поверхность печатной платы в соответствии с проектными данными. Прямая струйная обработка осуществляется с помощью пьезоэлектрической головки.

По сравнению с методом, основанным на фотолитографии, метод DJ сокращает большинство этапов процесса, что дает следующие преимущества:

• Минимальное использование материала
• Уменьшенное капитальное оборудование и переменные процесса
• Экологически чистая обработка
• Устранение чрезмерного использования паяльной маски

Нанесение паяльной маски на печатную плату — это процесс, требующий значительных технических знаний и навыков. Чтобы предотвратить брак платы и отказ из-за таких проблем, как неадекватные или избыточные рельефы, вам необходимо выбрать производителя печатных плат, который может справиться с этим процессом без ошибок.

Хотите узнать больше о слое паяльной маски? Дайте нам знать об этом в комментариях!

 

Руководство по проектированию IPC класса 3

8 глав — 23 страницы — 35 минут чтения

 

Паяльная маска Chemtronics | Chemtronics

Паяльная маска Chemtronics Продукция | Хемтроника

Где купить

Паяльная маска Chemask для защиты печатных плат, сквозных отверстий с покрытием, контактов, контактов, штырей, клемм и золотых контактов во время пайки волной припоя. Они обеспечивают кратковременную высокотемпературную защиту от расплавленного припоя до 515ºF/268ºC. Все маски для пайки не воспламеняются, не загрязняют окружающую среду и не оставляют следов ионов или коррозии. Паяльные маски Chemask доступны в удобных бутылках для точного применения или в галлонах для автоматизированных применений.

Chemask WF можно удалить в системе периодической или встроенной очистки, она не забивает фильтры и не повреждает слои ионных фильтров. Отслаивающиеся маски для пайки обычно используются в нечистых средах для пайки или сборщиками печатных плат, которые очищают растворителями. Отслаивающиеся маски обычно используются для маскировки контактных зон и поверх химически чувствительных компонентов в процессах конформного покрытия.

НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ, ЧТОБЫ ПОНЯТЬ РУКОВОДСТВО ПО ВЫБОРУ МАСКИ

Фильтры

Способ снятия

• Очищаемый
• Моющийся — замкнутый цикл

Методы дозирования

• Автоматический дозатор
• Ручное применение
• Трафарет

Чувствительный металл

• Да

Chemask Peelable Solder Mask

Быстроотверждаемое отслаивающееся средство для временной маскировки припоя

Посмотреть детали

Chemask NA – неаммонизированная паяльная маска

Высокотемпературная отслаивающаяся временная маска, безопасная для использования на чувствительных металлах

Посмотреть детали

Chemask HV — Отслаивающаяся паяльная маска высокой вязкости

Высоковязкое отслаивающееся средство для временной маскировки припоя

Посмотреть детали

Chemask LF — бессвинцовая паяльная маска

Высокотемпературная отслаивающаяся временная маска, идеально подходящая для бессвинцовых применений

Посмотреть детали

Chemask WF – Маска для припоя, фильтруемая водой

Низкопенящееся, фильтруемое водой средство для временной маскировки припоя

Посмотреть детали

Больше продуктовМеньше продуктов

---

Нет товаров, соответствующих вашим фильтрам. Обновите фильтры или свяжитесь с нами для получения помощи.

---

Часто задаваемые вопросы

Содержит ли временная паяльная маска Chemask силикон?

Ни одна из наших масок не содержит силикона и не оставляет следов.

Какую температуру может выдержать временная паяльная маска?

Паяльная маска спроектирована так, чтобы выдерживать температуру расплавленного припоя в течение очень короткого времени (около секунды), когда она подвергается воздействию в типичном процессе пайки волной припоя. Большинство имеющихся в продаже масок должны выдерживать температуры плавления свинцовых и бессвинцовых припоев до 650°F (343°C). По мере увеличения времени выдержки, как в печи для оплавления, увеличивается вероятность того, что маска будет пузыриться, обугливаться и становиться хрупкой. Как долго маска может выдерживать экстремальные температуры, зависит от толщины валика и типа маски.

Можно ли постоянно оставлять временную паяльную маску на печатной плате?

Временная паяльная маска предназначена именно для того, чтобы быть временной. Производители паяльных масок, такие как Chemtronics, всегда рекомендуют снимать маску, потому что нет тестов, подтверждающих иное. Если вы решите оставить паяльную маску в качестве постоянной части печатной платы, вам придется провести собственное функциональное тестирование и тестирование надежности, чтобы убедиться, что она не вызывает проблем.

Оставляет ли временная паяльная маска ионный остаток?

Нет, временная паяльная маска не оставит после себя ионного остатка, который может привести к росту дендритов и поломке платы.

Как снять временную паяльную маску?

Отслаивающаяся маска обычно удаляется вручную или пинцетом. Находчивые инженеры придумали устройства с вращающимися щетками и другие творческие методы, но в продаже нет оборудования для ускорения этого процесса. Моющаяся маска спроектирована таким образом, чтобы ее можно было удалить в водной встроенной или периодической системе промывки. Если вы используете замкнутую систему, которая фильтрует и рециркулирует промывочную воду, убедитесь, что вы используете маску, совместимую с вашими физическими фильтрами и ионными слоями. Если вы испытываете пенообразование, это указывает на то, что либо слишком много материала маски возвращается в вашу систему очистки, либо он взаимодействует с растворенным флюсом в той же промывочной воде. Обычно это решается заменой промывочной воды свежей деионизированной водой, но в качестве временного решения можно добавить пеногаситель.

Как использовать временную паяльную маску для защиты контактов от конформного покрытия?

Если вы представляете точечную маску как жидкую малярную ленту, применение становится более интуитивно понятным:

1. Нанесите маску на контактные области для защиты. Дайте маске полностью застыть.
2. Нанесите защитное покрытие.
3. После того, как покрытие высохнет на ощупь, но до его полного отверждения, снимите маску. В противном случае это может создать трещины, рваные края или даже потянуть покрытие.

Как наносить временную паяльную маску?

Точечная маска может наноситься вручную, распределяться с помощью пневматической системы или печататься трафаретом. Для нанесения вручную с помощью флакона-дозатора:

1. Держите флакон с маской вертикально, но под углом (около 60°).
2. Сожмите бутылку и перетащите ее через области, которые нужно замаскировать
3. Для достижения наилучших результатов дайте маске полностью высохнуть, прежде чем подвергать ее экстремальной температуре пайки.

Как предотвратить отрыв отслаивающейся паяльной маски и оставление следов?

При попытке избежать поломки необходимо учитывать следующие факторы: 1) Отверждение — частично отвержденная маска будет иметь тенденцию ломаться или оставлять следы. 2) Температура и продолжительность экстремально высокой температуры. Маска предназначена для пайки волной припоя, что составляет около секунды воздействия температуры расплавленного припоя (обычно 550–650 °F). Если маску отправить через печь оплавления, продолжительность будет намного больше, что может привести к большей хрупкости маски. Если маска подвергается воздействию высокотемпературного припоя (например, серебра), это также может привести к большей хрупкости. 3) Метод нанесения. При нанесении вручную мы рекомендуем держать бутылку под углом примерно 60°, а не вертикально под углом 9°.0°. Это имеет тенденцию наносить материал в виде толстого одеяла на области, которые нужно замаскировать. Когда бутылку держат под углом 90°, маска обычно наносится тоньше и проталкивается через отверстия и вокруг компонентов. Эти тонкие области с большей вероятностью станут хрупкими и останутся позади, а маску, вставленную в отверстия и вокруг компонентов, будет труднее удалить, поэтому с большей вероятностью она сломается.

Больше часто задаваемых вопросов Меньше часто задаваемых вопросов

Артикул

---

Временные маски для трафаретной печати Chemtronics

Временные маски для точечной пайки Chemtronics Chemask обычно наносятся вручную при выполнении операций по маскированию на рабочем столе. Для крупномасштабных производственных операций маска Chemask WF Water-Filterable Mask (деталь № CWF8) может быть напечатана методом трафаретной печати на больших участках печатной платы. В то время как трафаретная печать имеет потенциал для рисования …

Читать это сообщение

Полное руководство по временной паяльной маске

Что такое временная паяльная маска? Временная паяльная маска (также называемая «точечной маской») используется каждый день при сборке электронных плат. Паяльная маска предназначена для защиты сквозных отверстий или переходных отверстий при пайке волной припоя. Он должен выдерживать экстремальные температуры пайки и …

Прочтите это сообщение

Пример использования временной паяльной маски: как Chemask помог компании EMS получить дополнительный доход в 500 тыс.

В этом посте мы расскажем, как компания Electronics Manufacturing Services (EMS), базирующаяся в Вашингтоне, смогла открыть свои производственные мощности для потенциального дополнительного дохода в размере 520 000 долларов США в год. Кроме того, они смогли сэкономить 208 часов в год на рабочей силе и 2070 долларов в год на.